用于可变形电子器件的装置及相关联的方法与流程

本公开涉及可变形电子器件、相关联的方法和装置的领域，具体涉及包括经由支撑梁耦合到可变形基板的电互连的装置，以使得在可变形基板经受操作变形时，电互连可以适应应变。某些公开的示例方面/实施例涉及便携式电子设备，具体地，可以在使用中手持(尽管它们在使用中可以放置在支架中)的所谓手持便携式电子设备。这种手持便携式电子设备包括所谓个人数字助理(pda)和平板个人电脑(pc)。

根据一个或多个公开的示例方面/实施例的便携式电子设备/装置可提供一个或多个音频/文本/视频通信功能(例如，电信通信、视频通信和/或文本传输、短消息服务(sms)/多媒体消息服务(mms)/电子邮件功能、交互式/非交互式观看功能(例如，网页(web)浏览、导航、电视(tv)/节目观看功能)、音乐录音/播放功能(例如，mp3或其它格式和/或(调频(fm)/调幅(am))无线电广播录制/播放)、数据的下载/发送功能、图像捕获功能(例如，使用(例如，内置的)数字照相机)以及游戏功能。

背景技术：

目前正在进行研究以开发用于现代电子设备中的柔性和/或可拉伸的电路板。

本公开的一个或多个方面/实施例可以或可以不解决这些问题。

先前公布的文件或本说明书中的任何背景的列举或讨论不应当被视为承认文件或背景是现有技术的一部分或是公知常识。

技术实现要素：

根据第一方面，提供了一种装置，其包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及被配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中，电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中，电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。

电互连可以被配置为在可变形基板经受对应的操作变形时适应拉伸、正常、压缩和剪切应变中的一个或多个。电互连可以被配置为适应高达5％、10％、15％、20％、25％、30％、40％、50％、75％、100％、150％或200％的应变。电互连可以适应的应变取决于装置/设备所需的寿命(应变周期数)。在给定所施加的应变下，电互连中的最大应变确定直到机械故障(按照互连材料的标准s-n曲线)的该应变的周期数。最大应力可以通过增加弧度，减小轨道宽度与半径比和/或减小杨氏模量(所使用的材料)来减小，其提供大范围的施加的应变和装置/设备的寿命。最大可能的应变将通常涉及使用弹性导体作为电互连，其可以能够适应至少1200％的应变。

电互连可以是或可以不是自支撑的(即，足够刚性以支撑其自身重量)。电互连是否可以支撑其自身重量取决于材料的模量、电互连的几何形状(例如，面积的二次力矩)、材料的密度以及悬挂的弯曲部的质心距支撑梁的距离。对于较低模量的材料(例如，导电弹性体)，可以增加电互连的厚度，可以减小电互连的宽度和/或可以减小弯曲部从支撑梁伸出的距离，以便增加电互连的刚度。在该方面，一个或多个弯曲部可以与可变形基板间隔开，或者它们可以与可变形基板物理接触(即由其支撑)。因此，术语“悬挂”可以被理解为弯曲部不附接到可变形基板。

电互连可被配置为使得直线部相对于支撑梁的法线以-10°至+40°之间的角度与支撑梁相交。电互连可被配置为使得弯曲部具有180°至320°之间的弧度和1μm至1cm之间的半径。

电互连可被配置为使得直线部相对于支撑梁的法线以+10°至+25°之间的角度与支撑梁相交。弯曲部可以具有270°的弧度和150μm至300μm之间的半径。

电互连可被配置为使得直线部相对于支撑梁的法线以+25°至+30°之间的角度与支撑梁相交。弯曲部可以具有180°至270°之间的弧度和200μm的半径。

电互连可以通过将直线部粘附到支撑梁的表面而附接到支撑梁。

电互连可以通过将直线部嵌入在支撑梁的体积内而附接到支撑梁。

电互连的直线部可以包括从其伸出的相应突起，并且电互连可以通过将相应突起嵌入在支撑梁的体积内而附接到支撑梁。

电互连和支撑梁可被配置为基本上平行于可变形基板的平面表面并与平面表面间隔开。电互连的纵轴(即，长度方向)可以被认为基本上平行于可变形基板的平面而伸出。

电互连可以通常具有蛇形结构。电互连可以被附接到支撑梁，以使得蛇形结构的邻近的弯曲部位于支撑梁的相对侧上。

支撑梁可以被附接到可变形基板或形成可变形基板的一部分。

电互连可被配置为使得直线部具有至少等于支撑梁的宽度的长度。

可变形基板和支撑梁中的一个或两者可以是可逆变形的。可变形基板和支撑梁中的一个或两者可以是可逆柔性、可逆拉伸和可逆压缩中的至少一种。

可变形基板和支撑梁中的一个或两者可以包括以下的至少一个：聚合物材料、弹性体材料、聚氨酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷和聚萘二甲酸乙二醇酯。

电互连可以包括以下的一个或多个：导电材料、导电聚合物、导电弹性体、金属、合金、铜、金、银、石墨烯、氧化铟锡和一个或多个碳纳米管。

可变形基板可以包括位于其上的一个或多个电子部件，并且电互连可被配置为在一个或多个电子部件之间提供电互连。

可变形基板和另一个基板可以各自包括位于其上的一个或多个电子部件，并且电互连可被配置为在可变形基板的一个或多个电子部件和另一个基板的一个或多个电子部件之间提供电互连。

该装置可以包括电子设备、便携式电子设备、便携式电信设备、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、平板手机计算机、电子显示器、传感器阵列、粘合绷带、电路板及其模块中的一个或多个。

根据另一方面，提供了一种方法，其包括：

形成装置，该装置包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。

在此公开的任何方法的步骤不必以所公开的确切顺序来执行，除非技术人员明确地陈述或理解。

用于实现在此公开的一个或多个方法的对应的计算机程序(其可以或可以不记录在载体上)也在本公开内并被一个或多个所述示例实施例包括。

本公开包括单独或以各种组合的一个或多个对应的方面、示例实施例或特征，无论是否以该组合或单独地具体陈述(包括要求保护的)。用于执行所讨论的功能中的一个或多个的对应装置也在本公开内。

上述发明内容仅仅是示例性的而非限制性的。

附图说明

现在仅通过示例的方式参考附图给出描述，在附图中：

图1a示意性示出了包括经由支撑梁耦合到可变形基板的电互连的装置；

图1b示意性示出了包括经由支撑梁耦合到可变形基板的电互连的另一个装置；

图2示意性示出了在拉伸应力施加到图1a的可变形基板时支撑梁的应变分布；

图3示意性示出了包括经由支撑梁耦合到可变形基板的电互连的另一个装置；

图4示意性示出了电互连的各种尺寸；

图5a示意性示出了包括相对于支撑梁的法线以负角度取向的直线部的电互连；

图5b示意性示出了包括垂直于支撑梁的长度取向的直线部的电互连；

图5c示意性示出了包括相对于支撑梁的法线以正角度取向的直线部的电互连；

图6示意性示出了在拉伸应力施加到图5c的可变形基板时支撑梁的应变分布；

图7a图形示出了对于弯曲部的各种半径，支撑梁的峰值应变如何随着直线部角度而变化；

图7b图形示出了对于弯曲部的各种弧度，支撑梁的峰值应变如何随着直线部角度而变化；

图7c图形示出了对于弯曲部的各种半径和弧度，支撑梁的峰值应变如何随着直线部角度而变化；

图8a示意性示出了在电互连的直线部粘附到支撑梁的表面时支撑梁的应变分布；

图8b示意性示出了在电互连的直线部嵌入在支撑梁的体积内时支撑梁的应变分布；

图8c示意性示出了在直线部的突起嵌入在支撑梁的体积内时支撑梁的应变分布；

图9图形示出了对于各种互连梁附接，支撑梁的峰值应变如何随着直线部角度而变化；

图10示意性示出了形成图3的装置的方法；

图11a从上方示意性示出了包括具有从直线部伸出的相应突起的直线部的电互连；

图11b从下方示意性示出了图11a的电互连；

图12示意性示出了形成图3的装置的另一种方法；

图13示意性示出了包括经由支撑梁耦合到可变形基板的电互连的另一个装置；

图14示出了制作在此所述的装置的方法的主要步骤；

图15示出了包括被配置为执行、控制或启用图14的一个或多个方法步骤的计算机程序的计算机可读介质。

具体实施方式

诺基亚morph^tm概念手机是一种可变形、柔性以及可拉伸的设备，其需要可靠的可拉伸电子器件来使其实现。可拉伸电子器件可被认为是以允许整体基板反复地变形(通常>>5％)而没有电气故障的方式在基板上形成的电子材料和/或部件的组合。材料不应当超过其反复变形的弹性极限。可使用可拉伸电子器件的其它设备包括：包含紧挨着皮肤的传感器的可拉伸粘合绷带、显示元件被支撑在浮动的刚性岛上的可拉伸显示器、以及被配置为经受大的平面外应变的柔性设备，诸如可折叠或可卷曲的电子阅读器和平板电脑。

目前两类可伸缩电路板(scb)是可用的：刚性导体scb和适形导体scb。刚性导体scb由其中电导体或电迹线(以及在某些情况下的固定层)的厚度和刚度控制基板在应变下的机械位移的材料而构成。该类型的导体具有在应变时(通常<<1％)阻力的变化非常低的优点。然而，这种导体不能以直线来图案化，而是必须在基板表面的平面内或者在基板表面的平面外弯曲以适应应变。该特征使得在应力施加到基板时导体能够伸直，从而维持原始阻力。该类型的系统的缺点是在基板的其余部分上引起的应变增加，以及必须仔细考虑对拉伸方向的导体的设计。

另一方面，适形导体scb通常包括薄导体、簇或离子束注入的金属、或粘附到基板表面的导电纳米线的网格。与刚性导体scb不同，这些材料由下面的基板所施加的力来控制并将根据基板的特性而变形。这通常通过应力消除导体中的裂纹来实现。在形成这些类型的导体时，需要较少的设计考虑，并且它们能够以直线来图案化。然而，导体的阻力随着所施加的应变而变化，这通常是不期望的。

现在将描述可以或可以不提供对这些问题中的一个或多个的解决方案的装置及相关联的方法。

图1a示出了装置101的一个示例，其包括可变形基板102、电互连103和支撑梁104的。电互连103适于将位于可变形基板102上的一个或多个电子部件彼此互连，或者与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连，并且支撑梁104被配置为将电互连103耦合到可变形基板102，以使得电互连103的部分105被悬挂(即，在操作条件下自由移动而不是被附接以限制移动)在可变形基板102之上。支撑梁104可以是附接到可变形基板102的装置101的单独部件，或者它可以是可变形基板102的整体部分。此外，可变形基板102和支撑梁104中的一个或两者可以是可逆变形的(例如，可逆柔性、可逆拉伸和可逆压缩中的一种或多种)。

由于电互连103通过支撑梁104耦合到可变形基板102，所以通过可变形基板102的变形而施加到电互连103的应力的量小于如果电互连103直接耦合到可变形基板102的情况。此外，电互连103包括一个或多个弯曲部105。以这种方式，在基板102变形时，施加到电互连103的任何操作应力可由弯曲部105适应，类似于弹簧的变形。因此，这种配置用于减小电互连103内的应变的大小，这反过来减小电互连103从可变形基板102或支撑梁104分层的可能性。它还可以使刚性导体能够用作可拉伸电路板中的电互连103，而不在电路板的其它层上引起相当大的应变。

在图1a所示的示例中，电互连103通常具有蛇形结构(即，s形或倒s形)并被附接到支撑梁104，以使得蛇形结构的邻近的弯曲部105位于支撑梁的相对侧上。为了最小化应变集中，电互连103应当理想地集中在支撑梁104上，以使得弯曲部105均匀地分布在梁104的任一侧上(尽管这不是绝对必要的)。该设置允许在电互连103中引起的操作应变更均匀地分布，这有利于电互连103的伸长和收缩。在该示例中，电互连103和支撑梁104还被配置为基本上平行于可变形基板102的平面表面106并与平面表面间隔开。该结构可以例如被足够刚性以支撑其自身重量的电互连采用。此外，电互连103的纵轴(即，长度方向)基本上平行于可变形基板102的平面106而伸出。

图1b示出了装置101的另一个示例(在横截面中)，其包括可变形基板102、电互连103和支撑梁104。在该示例中，支撑梁104包括多个子梁104a，其在可变形基板102上彼此间隔开以沿着电互连件103长度支撑其不同的部分。此外，与图1a的电互连103不同，图1b的电互连103的高度(因此，电互连103和下面的可变形基板102之间的距离)沿其长度变化。该结构可以例如被刚度不足以支撑其自身重量并因此在邻近的子梁104a之间垂下的电互连103采用。在其它实施例中，电互连103可以远离可变形基板102弯曲，而不是如图1b所示朝向基板102弯曲。在其它实施例中还可使用远离/朝向基板102弯曲的混合。

在图1a和1b所示的两个示例中，电互连103的弯曲部105与可变形基板102间隔开。这是由于支撑梁104的存在和/或电互连103的自支撑性质。然而，在其它示例中，电互连103的弯曲部105可以与可变形基板102接触。然而，即使在这种情况下，弯曲部也不附接到可变形基板102以允许电互连适应应变。

图2示出了在拉伸应力施加到图1a的可变形基板202时，支撑梁表面204的模拟应变分布(在平面图中)。使用采用pdms作为可变形基板和支撑梁(杨氏模量1mpa，泊松比0.5)的铜互连(comsol材料库铜值(materialslibrarycoppervalues)：在室温下，杨氏模量125gpa，泊松比0.335)进行在此所述的每一个模拟。然而，应当注意，这些材料/参数仅仅被用作为示例以说明所观察到的大体趋势，而不是限制性的。例如，电互连可以由具有薄金属涂层的聚合物或导电弹性体制成，并且可变形基板和支撑梁可以由任何弹性体形成。

比例尺表示引起的应变与施加的应变的比率。该模拟示出，在可变形基板202中沿着梁的方向仅施加10％的应变可以在互连梁界面处产生280％的局部应变峰值。该应变峰值的大小能够在重复变形期间导致电互连203从支撑梁204分层。从进一步的实验中已经发现，电互连203在其附接到支撑梁204的点207处的形状和角度可以强烈影响在互连梁界面处的应变的大小。

图3示出了装置301的另一个示例，其包括经由支撑梁304耦合到可变形基板302的电互连303。这次，电互连303包括一个或多个弯曲部305和邻接的直线部308，并经由邻接的直线部308附接到支撑梁304，以使得一个或多个弯曲部305悬挂在可变形基板302之上。类似于图1a和图1b所示的示例，使用悬挂的弯曲部305使电互连303在可变形基板302经受操作变形时能够适应操作应变。

图4示意性示出了电互连403的各种尺寸。这些尺寸包括弧度(α)、半径(r)、轨道宽度(w)、直线部角度(s)、直线部长度(l)以及轨道厚度。直线部的角度相对于支撑梁的法线进行测量，并且可以独立于电互连403的其它尺寸而变化。如稍后将描述的，这提供了在互连梁界面处对应变分布和大小的控制。

物理尺寸中的一些在不影响互连梁界面处的应力/应变分布的情况下可被缩放。例如，尽管已经发现改变弧度(α)影响电互连403中的应力(稍后描述)，但是在不影响应力的情况下可以缩放(维持相对尺寸)其它轨道尺寸。这意味着电互连403的尺寸和形状基本上可以改变，同时仍然受益于在此所述的技术优点。通常，弧度(α)可以在180°至320°的范围内，半径(r)可以在1μm至1cm的范围内，以及直线部角度(s)可以在-10°至+40°的范围内。虽然可以产生半径(r)在上述范围之外的电互连403，但是这不可能导致有用的装置/设备。此外，小于180°的弧度(α)可导致大的应力并减少装置/设备的寿命，而大于320°的弧度(α)可导致电互连403的邻近区域彼此相交。此外，低于-10°的直线部角度(s)可导致电互连403的自相交，而高于+40°的直线部角度(s)可导致直线部与纵向应力/应变方向对齐并可导致弯曲部的密度的降低(电互连403的应力的相应增加)。

图5a-5c示出了包括以不同角度取向的直线部508的电互连。在整个该说明书中，相对于图1和图2的蛇形结构的方向相反的直线部508用正角度表示(图5c)，垂直于支撑梁的长度的直线部508用零度角度表示(图5b)，以及基本上按照图1和图2的蛇形结构的直线部508用负角度表示(图5a)。换句话说，越来越正的直线部角度使在支撑梁的同一侧上邻近的弯曲部505移动间隔得更远(图5c对比图5b)，以及越来越负的直线部角度使在支撑梁的同一侧上邻近的弯曲部505移动更靠近在一起(图5a对比图5b)。

图6示出了其中电互连603包括以+30°取向的直线部608的装置的模拟应变分布(在平面图中)。在该模拟中，在可变形基板中沿着梁的方向的10％的拉伸应变在互连梁界面处产生仅20％的峰值应变—比使用原始蛇形结构产生的应变低14倍。除了峰值应变大小的减小之外，在电互连中使用直线部608还产生更均匀的应变分布。在将图2的放大图与图6的放大图进行比较时，这是清楚的。能够产生较小大小的更均匀的应变分布有助于在装置的操作应变期间减少分层和机械故障的机会。此外，虽然在所有情况下不是必需的，但是电互连603的直线部608应当优选地具有至少等于支撑梁604的宽度的长度。该特征有助于防止在支撑梁604的宽度上发生局部应变峰值，从而确保更均匀的应变分布。

为了提供直线部角度对峰值应变的影响的更全面的分析，做了三组模拟，其中，电互连的一个或两个尺寸发生变化，而其余参数保持恒定。对于每组模拟，直线部角度从-10°变化至+40°，直线部长度固定在100μm，以及轨道宽度和厚度固定在20μm。

在第一组模拟中，弯曲部的半径从150μm变化至300μm，并且弧度固定在270°。在第二组模拟中，弧度从180°变化至270°，并且弯曲部的半径固定在200μm。在第三组模拟中，弯曲部的半径从150μm变化至300μm，并且弧度从237.5°变化至303°，以维持邻近的直线部之间的距离恒定，因此，消除直线部密度对峰值应变的任何影响。在每一个模拟中，对于沿着梁的方向在可变形基板中施加的拉伸应变的20％来计算在互连梁界面处的峰值应变，并且后续绘制为直线部角度的函数。

图7a示出了第一组模拟的结果。发现将在-10°至+40°之间的任意角度的直线部添加到电互连，在与标准蛇形结构相比时，减小了互连梁界面处的峰值应变。此外，发现使用在+10°至+25°范围内取向的直线部提供小于所施加的应变的两倍的最低峰值应变。然而，单独改变半径对互连梁界面处的峰值应变几乎没有影响。

图7b示出了第二组模拟的结果。与半径的变化相反，改变弧度确实对峰值应变有影响。减小弧度使得峰值应变增加，并将最小峰值应变移动至较高的直线部角度(+25°至+30°)。该模拟示出了应当将弧度设定为尽可能高，并且当然大于180°，以便减小在互连梁界面处的应变。在该方面，移动到较高直线部角度应当对电互连的结构几乎没有影响。

图7c示出了第三组模拟的结果。在半径和弧度同时变化时，对峰值应变几乎没有影响。尽管对于237.5°的弧度存在到较高直线部角度的稍微移动，这标志着已经在图7b中观察到的转变的开始。

从这些模拟总体来说，显然存在相对宽的范围的直线部角度(对于电互连的全部几何形状)，在该直线部角度上峰值应变相对于标准蛇形结构几乎完全减小。除在电互连中使用直线部之外，可以通过增加电互连和支撑梁之间的界面面积来进一步减小应变。

图8a-8c示出了将电互连附接到支撑梁的三种不同方式。在图8a中，电互连通过将直线部808粘附到支撑梁的表面809而附接到支撑梁804；以及在图8b中，电互连通过将直线部808嵌入在支撑梁804的体积内而附接到支撑梁804。在图8c中，电互连的直线部808包括从其伸出的相应突起810(在该示例中，10μm的引脚)，并且电互连通过将相应突起810嵌入在支撑梁804的体积内而附接到支撑梁804。执行第四组模拟以确定对于改变直线部的角度，每种类型的附接对互连梁界面处的峰值应变的影响。

图9示出了第四组模拟的结果。从该图可以看出，将直线部嵌入在支撑梁内(图8b)具有相对于表面粘附降低峰值应变的效果(图8a)，并且引入嵌入的突起进一步降低了峰值应变。应该补充的是，这些模拟是对铜互连进行的。在替代地使用聚合物互连时，在互连梁界面处的应变的大小是稍微较低的，但是在此描述的相同趋势被观察到。在直线部或突起嵌入在支撑梁中时，峰值应变减小的原因是由于在互连梁界面处引起的应变被分布在更大的面积上，因此反过来减小了最大应变值。这从图8a-8c中所示的横截面应变分布可以显然看出。

图10示出了制造包括具有嵌入的突起的电互连的装置的一种方法。在该示例中，电互连由铜形成，以及可变形基板和支撑梁由弹性体形成。然而，如后面所述，可替代地使用替代材料。制造方法的步骤如下：a：在支撑在si基板1019上的光致抗蚀剂释放层1018上蒸发cu籽晶层1017；b：在cu籽晶层1017的顶部上旋涂并图案化光致抗蚀剂电互连掩模1020；c：通过光致抗蚀剂1020电镀cu1021；d：旋涂最终的光致抗蚀剂层1022，并在电互连的直线部上方图案化沟槽1023(用于产生支撑梁)；e：在沟槽1023内电镀cu过填充物1024—插图示出了在每个直线部上方的沟槽1023中产生的过填充物1024的形式；f：在结构上浇铸弹性体1025；g：去除光致抗蚀剂掩掩膜1020、1022和释放层1018；以及h：反转结构以提供具有过填充物突起1024的支撑电互连。

图10的步骤e由于在添加了用于掩膜沟槽区域1023的光致抗蚀剂层1022之后继续电沉积，因此产生突起1024。在该限制区域1023中继续电沉积而产生平行于梁的方向的在横截面中近似半圆形的突起1024(在沿着未掩模方向的电沉积期间的生长机制的结果)，同时通过光致抗蚀剂掩模1022被限制在垂直于梁的方向的直线部的宽度(导致竖直端壁)。

图11a和11b分别从上方和下方示出了使用图10的工艺形成的电互连1103(具有突起1110)。

图12示出了制造包括具有嵌入的直线部的电互连的装置的一种方法。在该示例中，电互连由在支撑聚合物的顶部上的薄金属层形成，但是可以替代地使用其它材料。制造方法的步骤如下：a：在支撑在si基板1227上的释放层1226上旋涂可光图案化的聚合物1225的层；b：在聚合物层1225的顶部上旋涂并图案化光致抗蚀剂电互连掩模1228(可替代地使用阴影掩模)；c：通过掩模1228将聚合物1225暴露于紫外线辐射(uv)，并施加热量以引起暴露区域的交联；d：通过掩模1228在电互连上蒸发或溅射薄金属层1229。e：去除掩模1228和未交联的聚合物1225；f：在电互连上方棒涂(bar-coat)未固化的可光图案化弹性体1230的薄层；g：在未固化的可光图案化弹性体1230的顶部上层压固化的弹性体1231的层，以形成可变形基板；h：使用uv激光通过固化的弹性体1231选择性地交联可光图案化弹性体1230，以形成支撑梁；i：去除释放层1226和未交联的可光图案化弹性体1230；以及j：反转结构以提供具有嵌入的直线部的支撑的电互连。

图13示出了装置1301的一个示例，其包括在此所述的可变形基板1302、电互连1303和支撑梁1304。装置1302还包括处理器1311和存储介质1312，它们通过数据总线1313彼此电连接。处理器1311和存储介质1312可以或可以不形成可变形基板1302的一部分。装置1301可以是便携式电子设备、便携式电信设备、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、平板手机计算机、电子显示器、传感器阵列、粘合绷带、电路板及其模块中的一个或多个。

可变形基板1302可包括位于其上的一个或多个电子部件(未示出)，并且电互连1303可被配置为在一个或多个电子部件之间提供电互连。另外或可替换地，装置1301可以包括另一个基板(未示出)，基板包括位于其上的一个或多个电子部件。在该情况下，电互连1303可被配置为在可变形基板1302的一个或多个电子部件和另一个基板的一个或多个电子部件之间提供电互连。

处理器1311被配置为通过向其它部件提供信令以及从其它部件接收信令来管理它们的操作的装置1301的一般操作。存储介质1312被配置为存储有被配置为执行、控制或启用装置1301的操作的计算机代码。存储介质1312还可以被配置为存储有用于其它部件的设置。处理器1311可以访问存储介质1312以检索部件设置，以便管理其它部件的操作。处理器1311可以是包括专用集成电路(asic)的微处理器。存储介质1312可以是诸如易失性随机存取存储器的暂时性存储介质。另一方面，存储介质1312可以是永久性存储介质，诸如硬盘驱动器、闪存或非易失性随机存取存储器。

图14中示意性地示出了制作在此所述的装置的方法的主要步骤1414-1415。该方法一般包括：形成1414包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部的电互连；以及经由直线部将电互连件附接1415到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上。这些步骤1414、1415可使用各种不同的制造工艺单独地或同时地执行。

可变形基板和支撑梁中的一个或两者可以由以下的至少一个：聚合物材料、弹性体材料、聚氨酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷和聚萘二甲酸乙二醇酯。此外，电互连可以由以下的一个或多个来形成：导电材料、导电聚合物、导电弹性体、金属、合金、铜、金、银、石墨烯、氧化铟锡和一种或多种碳纳米管。

图15示意性地示出了提供根据一个实施例的计算机程序的计算机/处理器可读介质1516。计算机程序可包括被配置为执行、控制或启用图14的方法步骤1414-1415中的一个或多个的计算机代码。在该示例中，计算机/处理器可读介质1516是诸如数字通用磁盘(dvd)或光盘(cd)的磁盘。在其它实施例中，计算机/处理器可读介质1516可以是已经以执行本发明功能的方式被编程的任何介质。计算机/处理器可读介质1516可以是诸如存储棒或存储卡(sd、迷你sd、微型sd或纳米sd)的可移动存储设备。

附图中描绘的其它实施例已经提供了对应于之前描述的实施例的相似特征的参考标记。例如，特征编号1还可以对应于编号101、201、301等。这些编号的特征可以出现在附图中，但是在这些特定实施例的描述内可能未直接提及。在附图中仍然已经提供了这些以帮助理解其它实施例，特别是涉及相似的之前描述的实施例的特征。

本领域技术人员将理解，任何所提及的装置/设备和/或特定的所提及的装置/设备的其它特征可以由如下装置来提供，该装置被设置为使得它们被配置为仅在被启用(例如，接通等)时才执行期望的操作。在这种情况下，它们可不必在未启用(例如，切断状态)中将适当的软件加载到活动存储器中，并且仅加载启用(例如，接通状态)中的适当的软件。该装置可包括硬件电路和/或固件。该装置可包括加载到存储器上的软件。这种软件/计算机程序可以记录在相同的存储器/处理器/功能单元上和/或一个或多个存储器/处理器/功能单元上。

在一些实施例中，特定的所提及的装置/设备可以用适当的软件来预编程以执行期望的操作，其中适当的软件可以被启用以供用户下载“密钥”，例如解锁/启用软件及其相关功能。与这种实施例相关联的优点可以包括在设备需要其它功能时减少对下载数据的需求，并且这在设备被视为具有足够的容量来存储用于可能没有被用户启用的功能的这种预编程软件的示例中是有用的。

应当理解，任何所提及的装置/电路/元件/处理器除了具有所提及的功能之外，可具有其它功能，并且这些功能可由相同的装置/电路/元件/处理器来执行。一个或多个公开的方面可包括记录在适当的载体(例如，存储器、信号)上的相关联的计算机程序和计算机程序(其可以是源/传输编码的)的电子分发。

应当理解，在此描述的任何“计算机”可以包括一个或多个单独的处理器/处理元件的集合，该处理器/处理元件可以位于或可以不位于相同的电路板上，或者电路板的相同区域/位置上，或者甚至相同设备上。在一些实施例中，任何所提及的处理器中的一个或多个可以分布在多个设备上。相同或不同的处理器/处理元件可执行在此所述的一个或多个功能。

应当理解，术语“信令”可以指作为一序列发送的和/或接收的信号而发送的一个或多个信号。该序列的信号可包括一个、两个、三个、四个或甚至更多个单独的信号分量或不同的信号以组成所述信令。这些单独的信号中的一些或全部可以同时、按顺序和/或使得它们在时间上彼此重叠来发送/接收。

参考任何所提及的计算机和/或处理器和存储器(例如，包括rom、cd-rom等)的任何讨论，这些可包括计算机处理器、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)和/或已经以执行本发明功能的方式编程的其它硬件部件。

申请人特此独立地公开了在此描述的每个单独的特征以及两个或多个这种特征的任意组合，其程度使得这些特征或组合能够根据本领域技术人员的一般知识基于作为整体的本说明书来执行，而不管这种特征或特征的组合是否解决了在此公开的任何问题，并且不限制权利要求的范围。申请人指出所公开的方面/实施例可以由任何这种单独特征或特征组合组成。鉴于前述描述，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在本公开的范围内进行各种修改。

虽然已经示出、描述和指出了应用于其不同实施例的基本新颖特征，但是应当理解，在不脱离本发明的精神的情况下，可以由本领域技术人员做出所描述的设备和方法的形式和细节的各种省略、替换和改变。例如，明确地旨在以基本相同的方式执行基本上相同的功能以实现相同结果的那些元件和/或方法步骤的全部组合都在本发明的范围内。此外，应当认识到，结合任何公开的形式或实施例示出和/或描述的结构和/或元件和/或方法步骤可以包括在任何其它公开或描述或建议的形式或实施例中作为一般事项的设计选择。此外，在权利要求中，功能性限定装置条款旨在覆盖在此描述为执行所述功能的结构，而不仅仅是结构等同物，而且还是等同结构。因此，尽管钉子和螺钉可能不是结构等同物，因为钉子采用圆柱形表面以将木质部件固定在一起，而螺钉采用螺旋形表面，但是在紧固木质部件的环境中，钉子和螺钉可以是等同结构。