本发明涉具体涉及一种内存条模块电路板制作工艺。
背景技术：
传统的印刷电路板采用镀手指方式生产，这种方法不仅生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致生产效益低，生产成本高，而且薄金对金手指外观要求较严，需要克服金手指处凹陷、刮伤等问题。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种内存条模块电路板制作工艺，克服上述问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种内存条模块电路板制作工艺，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(4)中所述压合包括如下步骤：
a.清洁镜板：先使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室；
b.叠板：叠合人员将镜板在叠合室内再次用低粘度粘尘布100％清洁后叠板；
c.镜板清洗：将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室；
d.整修并检验镜板：针对镜板凹坑部分，将镜板整修后检验；
e.拆板并外观检验；
f.压合生产。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户需开窗的铜面显露。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)中所述化金包括将防焊开窗露出的铜面，用化学方法在所述铜面上镀上一层金。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(11)中所述成型包括依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(10)至步骤(13)均为100％隔纸作业。
作为本发明所述一种内存条模块电路板制作工艺的一种优选方案，步骤(13)目检包括如下步骤：
a.在无尘条件下取板后，板子隔纸作业；
b.出货量测板厚，量测位置为金手指区域。
与现有技术相比，本发明提出的一种内存条模块电路板制作工艺，优点如下：
1：新工艺金手指采用化金工艺制作，生产流程缩短，且金手指厚度控制在3um，能够极大提升生产效率，大幅降低镀金手指金的生产成本，金的节省成本达到90％；
2：透过压合工艺改良和刮伤方案的改善，使得金手指处无凹陷、刮伤、突起等品质异常；
3：内存条模块电路板产品通过优化金手指处开窗设计降低金手指处防焊污染导致的油墨残留等问题；
4：缩短生产工艺流程，去掉镀金手指和金手指斜边流程，生产效率高，缩短生产周期。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
所述一种内存条模块电路板制作工艺，其包括：
1.设计：以金手指处板厚为准进行叠构设计，厚度不包含防焊的厚度；
2.发料/裁板；
3.内层/内检：内层线路制作和检验；
4.压合：a.人员清洁镜板时：使用刮刀将镜板上颗粒异物刮下，并用带酒精的无尘布擦拭干净后，再使用蓝光手电确认镜板清洁状况，保证镜板上无异物后方可送入叠合室；b.叠合人员在叠板时，将镜板在叠合室内再次用低粘度粘尘布100％清洁一次方可作业；c.增加镜板清洗设备，将擦拭干净的镜板通过清洗线直接传递进入无尘室，防止镜板表面因环境因素被再次污染；d.针对镜板凹坑部分，将镜板委外整修，通过检验后才可生产；e.制定拆板作业标准和外观检验标准，所有板子在拆板时由拆板人员100％全检，不良品凹陷位置使用白板笔画圈加以区分(正反两面),并将异常板放置于不良品千层架中管控有凹陷的不良板进行集中处置，采用填孔电镀填平；f.依照测试最佳的压合程式生产，压合生产前确认压合镜板表面干净、光滑、无异物、凹陷，镜板有异物清洁干净后才可生产。
5.钻孔：钻孔上PIN使用泡棉隔开，钻孔后隔牛皮纸移转；
6.全板电镀；
7.外层：外层线路的制作；
8.外检：外层图形检测；
9.防焊：在半成品板上印上一层感光油墨后进行曝光、显影，将客户需开窗的铜面显露；
a.防焊无尘室保持干净，做好设备清洁；b.印刷前油墨必须进行过滤，将杂质异物过滤掉；c.印刷前油墨必须经过脱泡，必须充分搅拌印刷：按工程规范及相关要求进行作业，不能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等不良现象；d.采用喷涂流程作业，板子喷涂，曝光后板子均采用插框作业；e.板子显影前用覆铜板试走后确认板子有无刮伤情况，无刮伤才可作业，如有异常需确认原因，调整好设备再试走OK后才可生产；f.板子显影后和烘烤均采用插框作业，板子出货100％进行隔垫纸；
10.化金：将防焊开窗露出的铜面，用化学方法在所述铜面上镀上一层金；
a.金厚规格大于或等于075um，镍厚规格大于或等于2.0um，确认金盐浓度大于0.4克/升后化金才可生产；b.在生产正常板之前，用覆铜板试走的方法来检查滚轮，设备运行状况，走过的覆铜板进行检查有无刮伤，磨痕等，确认OK后才可生产；c.化金后100％隔纸转板；
11.成型：依照客户的图纸要求，切割成客户需要的装配尺寸；
a.生产时添加盖板避免刮伤；b.成型板子100％隔纸成型作业，避免板子上下摩擦、人员取板导致的刮伤；c.成型水洗前用覆铜板试走，确认后才可作业；
12.测试：测试首件放大镜检验板面不可有电测扎痕，测试后100％隔纸夹转板；
13.目检：a.取板时需戴清洁的无尘手套，板子隔纸作业，依照规定轻拿轻放；b.出货量测板厚，量测位置为金手指区域。
所属领域内的普通技术人员应该能够理解的是，本发明的特点或目的之一在于：本发明所述的内存条模块电路板制作工艺，可以有效解决因生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致的生产效益低、生产成本高的问题，以及金手指处凹陷、刮伤的不良现象。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。