1.一种用于芯片的散热装置，其特征在于：包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述散热器包括盖板(6)和基板(1)，所述盖板与基板配合形成密封腔体，所述盖板的一端设置有进液口，在相对的另一端设置有出液口，所述盖板上设置有若干组散热翅片列(2)，若干组散热翅片列设置于盖板上且位于密封腔体内。
3.根据权利要求2所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：每组散热翅片列包括若干个散热翅片，相邻两组散热翅片列中的散热翅片错落设置。
4.根据权利要求3所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：在若干组散热翅片列中，至少一组散热翅片列倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：倾斜设置的散热翅片列包括至少两组散热翅片列，倾斜设置的散热翅片列间隔设置于盖板上。
6.根据权利要求2所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的芯片的上表面相互接触的凸台(7)，所述基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架(8)；所述凸台的下表面面积大于或等于所述芯片的上表面面积。