一种焊接工艺及结构件的制作方法

本发明涉及电子产品制造领域，特别涉及一种焊接工艺及结构件。

背景技术：

随着环境的恶化和对产品质量要求的不断提高，电子产品在装配完成后要经过振动、温度循环等环境试验，试验过程带来的机械应力和温度应力会对产品结构件造成一定的形变，结构件形变间接导致垂直印制板和水平印制板之间出现较大的机械应力。

在现有技术中，垂直印制板焊点的连接方式一般采用的是在连接处焊接刚性的镀银光铜线，焊点外观要求光亮、无毛刺，其焊接方式如图1所示。这样，当垂直印制板因受外界应力出现向上或向下的相对位移时，焊点受到向上或向下的机械应力的作用，使得焊点开裂；而当应力过大时，会将焊点拉断，部分连接处甚至出现将印制板焊盘拉脱落的现象，当出现焊盘脱落时，产品无法进行返修，必须更换印制板。

可见，现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种焊接工艺及结构件，用于解决现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题，实现降低焊点的机械应力的技术效果。

本申请实施例一方面提供了一种焊接工艺，包括以下步骤：

将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；

将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；

将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离。

可选的，所述将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中，包括：

将柔性连接件的第一部分弯曲，获得L型部分；

将所述L型部分的第一端穿过所述水平印制板的连接过孔；

将所述第一端固定在所述连接过孔中。

可选的，所述将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分，包括：

将所述第二部分成型为拱形，获得拱形部分。

可选的，在所述拱形部分为半圆拱形部分时，所述半圆拱形部分的周长大于等于所述垂直印制板与所述水平印制板之间的相对位移量。

可选的，所述将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，包括：

裁剪所述拱形部分的最上端的长度，以使所述长度小于等于所述焊盘的直径；

将所述最上端焊接在所述焊盘上。

可选的，所述柔性材料为金属材料构成。

可选的，所述柔性材料为扁平状。

可选的，所述柔性材料的宽度小于所述过孔的直径且所述宽度小于所述焊盘的直径。

可选的，所述第一端距离所述过孔的左边缘及右边缘各0.2mm。

本申请实施例另一方面还提供了一种结构件，包括：

水平印制板，具有一过孔；

垂直印制板，具有焊盘；

柔性连接件，具有第一端及第二端；

其中，所述第一端穿设并焊接在所述过孔中，所述第二端焊接在所述焊盘上，且所述柔性连接件呈弯曲状，所述柔性连接件的长度大于所述过孔与所述焊盘的距离。

可选的，所述第一端呈L型。

可选的，所述第二端呈拱形，且所述拱形的最上端焊接在所述焊盘上。

可选的，所述柔性材料为金属材料构成。

可选的，所述柔性材料为扁平状。

可选的，所述柔性材料的宽度小于所述过孔的直径且所述宽度小于所述焊盘的直径。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

一、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离的技术手段，这样，当垂直印制板与水平印制板之间发生相对位移导致所述连接过孔与所述焊盘之间的距离增大，此时，柔性连接件的弯曲部分将处于伸展状态，从而不会对连接过孔和焊盘产生应力，有效解决了现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题，实现降低焊点的机械应力的技术效果。

二、由于本申请实施例中的技术方案，采用所述柔性材料为金属材料构成以及所述柔性材料为扁平状的技术手段，这样，由于柔性连接件本身具有柔韧性，当垂直印制板与水平印制板之间发生相对位移后，柔性连接件自身也可以缓冲一部分应力，实现了进一步减小焊点的机械应力的技术效果。

三、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分弯曲，获得L型部分；将所述L型部分的第一端穿过所述水平印制板的连接过孔；将所述第一端固定在所述连接过孔中的技术手段，这样，通过L型结构可以将柔性连接件稳固的焊接在水平印制板的过孔中，实现了保证焊点的牢固性的技术效果。

四、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离的技术手段，这样，由于焊点的机械应力降低了，从而电路板出现断路的概率也随之降低了，实现了保障电子产品的可靠性的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本申请实施例一提供的一种焊接工艺的流程图；

图2A为本申请实施例一中呈第一种正交位置关系的印制板示意图；

图2B为本申请实施例一中呈第二种正交位置关系的印制板示意图；

图3为本申请实施例一中步骤S101的具体实现方式流程图；

图4为本申请实施例一中将柔性连接件焊接在连接过孔中的结构示意图；

图5A本申请实施例一中形成拱形的第一种结构示意图；

图5B本申请实施例一中形成拱形的第二种结构示意图；

图5C本申请实施例一中形成拱形的第三种结构示意图；

图6为本申请实施例一中步骤S103的具体实现方式流程图；

图7为本申请实施例二中提供的一种结构件的示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种焊接工艺及结构件，用于解决现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题，实现降低焊点的机械应力的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下：

一种焊接工艺，包括以下步骤：

将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；

将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；

将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离。

在上述技术方案中，采用将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离的技术手段，这样，当垂直印制板与水平印制板之间发生相对位移导致所述连接过孔与所述焊盘之间的距离增大，此时，柔性连接件的弯曲部分将处于伸展状态，从而不会对连接过孔和焊盘产生应力，有效解决了现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题，实现降低焊点的机械应力的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。

实施例一

请参考图1，为本申请实施例一提供的一种焊接工艺的流程图，所述焊接工艺包括：

S101：将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；

S102：将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；

S103：将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离。

在具体实施过程中，所述焊接工艺具体可以应用到制作笔记本电脑中的电路板或智能手机中的电路板，也可以应用其他具有呈正交位置关系的印制板的电子设备中，如图2A和图2B所示，在此，就不一一举例了。

在本申请实施例中，以所述水平印制板为水平设置的印制板为例，如笔记本电脑的主板；以所述垂直印制板为垂直设置的印制板为例，如设置在笔记本电脑主板上的某个芯片电路等，来对本申请实施例中的焊接工艺作详细的描述。

所述水平印制板上需要设置过孔，具体来讲，当需要在水平印制板的第一位置上设置垂直印制板时，便在所述第一位置上设置一通孔；所述垂直印制板上需要设置有焊盘，用于焊接柔性连接件，并通过焊接的柔性连接件使垂直印制板与水平印制板处于导通状态。所述焊盘具体可以为圆盘形，或者方形等，当然，也可以是其他形状，在本申请实施例中不作限制。

在采用本申请实施例中的焊接工艺焊接印制板时，首先需要预先制作好用于焊接印制板的柔性连接件。所述柔性连接件为金属材料构成。具体来讲，可以是导电金属，如银、铜等金属材料，且，为了保证导电金属的柔韧性，所述柔性材料为扁平状，即，需要将导电金属制成金属薄片或者金属带等形状，具体的制作方式可以通过滚压、冲压等多种方式，本领域技术人员可以根据实际使用需求选择合适的制作方式，在本申请实施例中不作限制。

进一步，为了保证柔性连接件能够焊接在水平印制板中过孔及垂直印制板的焊盘上，所述柔性材料的宽度小于所述过孔的直径且所述宽度小于所述焊盘的直径。所述过孔的直径可与所述焊盘的直径相同，也可以不同。如，可以设置水平印制板的过孔直径为4mm，且设置垂直印制板的焊盘为直径3mm的圆盘状，则此时，柔性材料的宽度便不能超过3mm，具体可以是2.5mm或者2.8mm等，本领域技术人员可以根据实际使用需求进行设置，在本申请实施例中不作限制。

在制作完成所述柔性连接件之后，便可以采用本申请实施例中的焊接工艺对垂直印制板和水平印制板进行焊接，在具体实施过程中，首先执行步骤S101，即：将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中。

在本申请实施例中，请参考图3，步骤S101的具体实现方式如下：

S301：将柔性连接件的第一部分弯曲，获得L型部分；

S302：将所述L型部分的第一端穿过所述水平印制板的连接过孔；

S303：将所述第一端固定在所述连接过孔中。

在具体实施过程中，以所述柔性连接件为铜带为例，首先将铜带的一部分弯曲成“L”状，然后将“L”状的铜带穿过水平印制板的过孔，确保“L”型底端与水平印制板紧密连接，用烙铁固定在印制板上，检查焊点表面光亮、饱满、无拉尖等现象，如图4所示。较佳地，在将“L”型的铜带焊接在过孔中时，可以将所述第一端距离所述过孔的左边缘及右边缘各0.2mm进行焊接，此时，若过孔的直径为4mm，焊盘的直径也为4mm时，可以将铜带的宽度设置为4.6mm，这样，在焊接第一端时便可以使第一端分别距离过孔边缘0.2mm处进行焊接；若过孔的直径为4mm，焊盘的直径为3mm时，此时铜带的宽度可以设置为2.8mm，则在焊接第一端时，便可以使第一端分别距离过孔边缘0.6mm处进行焊接，当然，也可以使第一端距离过孔左边缘0.4mm且距离过孔右边缘0.8mm处进行焊接，在具体焊接过程中需要根据过孔及铜带的宽度来决定，在本申请实施例中不作限制。

在执行完成步骤S101之后，便可继续执行步骤S102，即：将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分。

在本申请实施例中，步骤S102包括：将所述第二部分成型为拱形，获得拱形部分。

在具体实施过程中，沿用上述例子，当铜带的一部分以“L”状焊接在水平印制板的过孔中后，此时，需要将暴露在所述水平印制板上方的剩余铜带弯曲成拱形，所述拱形具体可以是半圆拱形，也可以为非半圆拱形，当然，也可以是无规则拱形，如图5A、图5B及图5C所示。然后，检查拱形连接处无破损等现象。

在本申请实施例中，在所述拱形部分为半圆拱形部分时，所述半圆拱形部分的周长大于等于所述垂直印制板与所述水平印制板之间的相对位移量。

在具体实施过程中，沿用上述例子，若拱形为半圆拱形时，拱形半径尺寸要根据印制板可能存在的相对位移量(L)进行确定，且必须保证πR≥L。所述相对位移量要根据印制板产品在后续应用过程中可能产生的垂直方向位移进行确定，材料如果不同，位移量就不同。如印制板的材料为刚性覆铜薄板时，其相对位移量可以为10mm；而当印制板的材料为复合材料基板时，其相对位移量可以为7.28mm等，当然，具体的位移量还需根据电子设备的使用情况来定，在本申请中不作限制。以相对位移量为7.28mm为例，则此时半圆拱形的半径需设定为2mm。

在执行完成步骤S102之后，便执行步骤S103，即：将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离。

在本申请实施例中，请参考图6，步骤S103的具体实现方式为：

S601：裁剪所述拱形部分的最上端的长度，以使所述长度小于等于所述焊盘的直径；

S602：将所述最上端焊接在所述焊盘上。

在具体实施过程中，沿用上述例子，当获取拱形铜带后，将拱形铜带紧贴垂直印制板，裁剪铜带最上端的长度，确保所需焊接材料均能落到印制板焊盘覆盖面积内，用烙铁焊接固定，检查焊点表面光亮、饱满、无拉尖等现象，如图7所示。最后检查整个柔性连接部分及连接处焊点，无误后可进行其他工序，从而完成了水平印制板与垂直印制板之间的焊接过程。

实施例二

基于与本申请实施例一相同的发明构思，请参考图7，为本申请实施例二中提供的一种结构件的示意图，所述结构件包括：

水平印制板10，具有一过孔；

垂直印制板20，具有焊盘；

柔性连接件30，具有第一端及第二端；

其中，所述第一端穿设并焊接在所述过孔中，所述第二端焊接在所述焊盘上，且所述柔性连接件呈弯曲状，所述柔性连接件的长度大于所述过孔与所述焊盘的距离。

在本申请实施例二中，所述第一端呈L型。

在本申请实施例二中，所述第二端呈拱形，且所述拱形的最上端焊接在所述焊盘上。

在本申请实施例二中，所述柔性材料为金属材料构成。

在本申请实施例二中，所述柔性材料为扁平状。

在本申请实施例二中，所述柔性材料的宽度小于所述过孔的直径且所述宽度小于所述焊盘的直径。

通过本申请实施例中的一个或多个技术方案，可以实现如下一个或多个技术效果：

一、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离的技术手段，这样，当垂直印制板与水平印制板之间发生相对位移导致所述连接过孔与所述焊盘之间的距离增大，此时，柔性连接件的弯曲部分将处于伸展状态，从而不会对连接过孔和焊盘产生应力，有效解决了现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题，实现降低焊点的机械应力的技术效果。

二、由于本申请实施例中的技术方案，采用所述柔性材料为金属材料构成以及所述柔性材料为扁平状的技术手段，这样，由于柔性连接件本身具有柔韧性，当垂直印制板与水平印制板之间发生相对位移后，柔性连接件自身也可以缓冲一部分应力，实现了进一步减小焊点的机械应力的技术效果。

三、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分弯曲，获得L型部分；将所述L型部分的第一端穿过所述水平印制板的连接过孔；将所述第一端固定在所述连接过孔中的技术手段，这样，通过L型结构可以将柔性连接件稳固的焊接在水平印制板的过孔中，实现了保证焊点的牢固性的技术效果。

四、由于本申请实施例中的技术方案，采用将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离的技术手段，这样，由于焊点的机械应力降低了，从而电路板出现断路的概率也随之降低了，实现了保障电子产品的可靠性的技术效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。