厚铜印刷电路板的丝印方法与流程

本发明涉及一种印刷电路板技术领域，特别是涉及一种厚铜印刷电路板的丝印方法。

背景技术：

在印刷电路板的生产工序中，通过蚀刻工艺将印刷电路板上的铜箔蚀刻成铜制线路(形成底铜层)后，进行电镀加厚铜线(形成附加铜层)，接着将一层油墨涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，例如行业常用的绿油，其作用是：(1)防止导体电路的物理性断线；(2)焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；(3)只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；(4)减少对焊接料槽的铜污染；(5)防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；(6)具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。

目前在印刷电路板中铜制线路的底铜层的铜厚一般在1盎司(厚度约为35μm)，而某些对于电路的电流承载力要求更大的客户来说，1盎司的铜厚的电流承载能力太低，因此，针对这类客户，厂家需要增大底铜层的铜厚，再加上附加铜层后，整个铜制线路的总铜厚也增加了不少，这类铜厚较大的印刷电路板也被称为厚铜印刷电路板。此外，铜制线路的边沿的侧壁并非垂直基材表面，而是一个倾斜面，铜制线路的截面呈现一个倒置的梯形。而铜厚的增大带来的问题是，传统的印刷电路板油墨丝印完毕后，由于铜厚增大了，铜制线路的边沿处与基材的表面产生了超出常规的落差值，依照传统的方法丝印油墨后，油墨对线路和基材的覆盖不均匀，特别是在铜制线路边沿处的油墨相对其他区域薄很多，倾斜面处难以被油墨完全覆盖，油墨厚度不达标，此处的油墨容易在测试和使用过程中被击穿，无法满足客户的需求，产品合格率低。

技术实现要素：

基于此，本发明提供一种提高产品合格率的厚铜印刷电路板的丝印方法。

一种厚铜印刷电路板的丝印方法，包括步骤：

提供一完成铜制线路电镀加厚的印刷电路板，对该印刷电路板进行打磨；

调配油墨，将油墨的开油粘度调整为50Pa·s～80Pa·s；

将打磨完毕的印刷电路板进行第一次油墨丝印，第一次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板的基材区域且在铜制线路的边沿，并且形成包围铜制线路的油墨带，油墨带紧挨铜制线路的边沿的侧壁并覆盖铜制线路的边沿的顶部；

将第一次油墨丝印完毕的印刷电路板进行第一次预烤；

将第一次预烤完毕的印刷电路板进行第二次油墨丝印，第二次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板的基材区域和铜制线路区域，并且形成覆盖基材区域和铜制线路区域的油墨覆盖层；

将第二次油墨丝印完毕的印刷电路板进行第二次预烤；

将第二次预烤完毕的印刷电路板进行对位以及曝光；

将曝光完毕的印刷电路板进行显影。

上述厚铜印刷电路板的丝印方法，设置了两次油墨丝印。在第一次油墨丝印中，在基材区域上且紧贴铜制线路的边沿，形成包围铜制线路的油墨带，该油墨带用于减少厚度较大的铜制线路与基材表面之间的落差。第二次油墨丝印中，对铜制线路区域和基材区域进行覆盖性的油墨丝印。这种丝印方法，一方面保证了丝印完毕后的铜制线路边沿处的油墨厚度，另一方面，在第一次油墨丝印时，只在基材区域上的铜制线路边沿进行丝印，而第二次则进行铜制线路和基材的全面覆盖，节省油墨的消耗。通过上述方法，解决了厚铜印刷电路板的铜制线路边沿处的油墨厚度不达标的问题，提高产品合格率。

在其中一个实施例中，第一次预烤的温度为70℃～75℃，第一次预烤的时间为18min～25min。

在其中一个实施例中，第一次预烤的温度为72℃，第一次预烤的时间为20min。

在其中一个实施例中，第二次预烤的温度为70℃～75℃，第二次预烤的时间为38min～45min。

在其中一个实施例中，第二次预烤的温度为72℃，第二次预烤的时间为40min。

在其中一个实施例中，被所述油墨带覆盖的铜制线路的边沿的顶部的宽度为0.12mm～0.17mm。

在其中一个实施例中，被所述油墨带覆盖的铜制线路的边沿的顶部的宽度为0.15mm。

附图说明

图1为本发明一种实施例的厚铜印刷电路板的丝印方法的流程示意图；

图2为图1所示的厚铜印刷电路板的丝印方法中的第一次油墨丝印后铜制线路边沿处截面示意图；

附图中各标号的含义为：

10-印刷电路板；

20-铜制线路；

30-基材；

40-油墨带。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

参见附图1和图2，其为本发明一种实施例的厚铜印刷电路板的丝印方法。

如图1所示，该种厚铜印刷电路板的丝印方法，包括步骤：

S10：提供一完成铜制线路电镀加厚的印刷电路板10，对该印刷电路板10进行打磨。

S20：调配油墨，将油墨的开油粘度调整为50Pa·s～80Pa·s。优选地，开油粘度为65Pa·s，在其他实施例中，油墨的开油粘度也可以调整为50Pa·s、60Pa·s、70Pa·s或80Pa·s。

S30：将打磨完毕的印刷电路板10进行第一次油墨丝印，第一次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板10的基材30区域且在铜制线路20的边沿，并且形成包围铜制线路20的油墨带40，油墨带40紧挨铜制线路20的边沿的侧壁并覆盖铜制线路20的边沿的顶部。在第一次油墨丝印时，根据印刷电路板10的布局图制作与之匹配的档网和钉床，档网用于将第一次油墨的丝印区和非丝印区隔离，而钉床用于堵塞印刷电路板10上的过孔和将印刷电路板10架起来，可以对印刷电路板10的双面同时进行丝印。此处，如图2所示，油墨带40紧挨铜制线路20的边沿的侧壁并覆盖铜制线路20的边沿的顶部；具体地，铜制线路20上的铜线的截面为倒置的梯形，第一次油墨丝印所形成的油墨带40在宽度方向上截面为紧挨铜制线路20的边沿的侧壁并且覆盖铜制线路20的边沿的顶部的斜坡。油墨带40的外侧坡度为40°～50°，如42°、45°或47°，油墨带40的内侧填充了铜制线路20的边沿的侧壁与基材30表面所形成的夹角空间，并且油墨带40还覆盖了铜制线路20的边沿的顶部。此外，被油墨带40覆盖的铜制线路20的边沿的顶部的宽度(见附图2中所标示的D)为0.12mm～0.17mm。优选为，该宽度为0.15mm。而在其他实施例中，被油墨带40覆盖的铜制线路20的边沿的顶部的宽度也可以为0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.16mm或0.17mm。

S40：将第一次油墨丝印完毕的印刷电路板10进行第一次预烤。第一次预烤的温度为70℃～75℃，第一次预烤的时间为18min～25min。优选为：第一次预烤的温度为72℃，第一次预烤的时间为20min。在其他实施例中，第一次预烤的温度也可以为70℃、71℃、73℃、74℃或者75℃。第一次预烤的时间可以为18min、19min、21min、2min、23min或25min。

S50：将第一次预烤完毕的印刷电路板10进行第二次油墨丝印，第二次油墨丝印将油墨丝印在印刷电路板10的基材30区域和铜制线路区域，并且形成覆盖基材30区域和铜制线路区域的油墨覆盖层。在第一次油墨丝印后，铜制线路20的边沿与基材30表面的落差减少，此时，通过第二次油墨丝印对铜制线路和基材30进行油墨覆盖。需要说明的是，第二次油墨丝印的覆盖区域是指印刷电路板10上的非焊接区域。对于焊接区域(例如铜制线路20上的焊盘、过孔等)并不属于第二次油墨丝印的覆盖区域。

S60：将第二次油墨丝印完毕的印刷电路板10进行第二次预烤。第二次预烤的温度为70℃～75℃，第二次预烤的时间为38min～45min。优选为，第二次预烤的温度为72℃，第二次预烤的时间为40min。在其他实施例中，第二次预烤的温度也可以为70℃、71℃、73℃、74℃或者75℃。第二次预烤的时间可以为38min、39min、41min、42min、43min或45min。

S70：将第二次预烤完毕的印刷电路板10进行对位以及曝光。

S80：将曝光完毕的印刷电路板10进行显影。

上述厚铜印刷电路板的丝印方法，设置了两次油墨丝印。在第一次油墨丝印中，在基材30区域上且紧贴铜制线路20的边沿，形成包围铜制线路20的油墨带40，该油墨带40用于减少厚度较大的铜制线路20与基材30表面之间的落差，填充了铜制线路20的边沿的侧壁斜面与基材30之间的空洞区域，形成一个铜制线路20与基材30之间连接处的平滑过度区。第二次油墨丝印中，对铜制线路区域和基材30区域进行覆盖性的油墨丝印。这种丝印方法，一方面保证了丝印完毕后的铜制线路20边沿处的油墨厚度，另一方面，在第一次油墨丝印时，只在基材30区域上的铜制线路20边沿进行丝印，而第二次则进行铜制线路20和基材30的全面覆盖，节省油墨的消耗。通过上述方法，解决了厚铜印刷电路板的铜制线路20边沿处的油墨厚度不达标的问题，提高产品合格率。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。