用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法与流程

本发明相关于一种用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法，尤指一种可于电路板冲压制程中避免破坏有色油墨层的覆盖膜及电路板的制作方法。

背景技术：

电子装置通常具有软性印刷电路板电连接于不同的电子组件以提供信号传输。一般而言，软性印刷电路板是将绝缘膜贴附于金属线路上，再经过一冲压制程以形成具特定形状的软性印刷电路板。当软性印刷电路板应用于照明装置上时，软性印刷电路板的绝缘膜上会形成一有色油墨层(例如白色)以增加软性印刷电路板的反射率。然而，当绝缘膜经过冲压制程时，绝缘膜上的有色油墨层容易龟裂或剥落，进而降低软性印刷电路板的生产效率及合格率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可于电路板冲压制程中避免破坏有色油墨层的覆盖膜及电路板的制作方法，以解决现有技术的问题。

本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜包括一绝缘膜、一第一接着层、一有色油墨层以及一保护膜。该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一电路板的至少一金属导体。该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面。该保护膜包括一耐高温基材以及一第二接着层。该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层。其中该保护膜的第二接着层用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材的厚度介于17微米和100微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层的厚度介于8微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该绝缘膜的厚度介于7.5微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第一接着层的厚度介于10微米和50微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该有色油墨层的厚度介于12微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该覆盖膜还包含覆盖于该第一接着层的该第二侧的一离形膜。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材的耐热温度200摄氏度。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该有色油墨层的光遮蔽率介于70%和90%之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚苯硫醚(pps)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层由橡胶系接着材料、压克力系接着材料、硅胶系接着材料、聚氨酯(polyurethane,pu)系接着材料所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该保护膜还包含一增黏层，形成于该耐高温基材及该第二接着层之间，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该增黏层的厚度介于1微米和3微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材及该第二接着层之间的剥离力为80-200gf/cm。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层和该有色油墨层之间的黏着力为5-15gf/25mm。

本发明电路板的制作方法包括提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包含一绝缘膜，一第一接着层，一有色油墨层以及一保护膜，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面，该保护膜包括一耐高温基材以及一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；将该第一接着层的第二侧接着于至少一金属导体；对该覆盖膜进行一冲压制程；以及于该冲压制程后将该保护膜的第二接着层从该有色油墨层剥离。

在本发明电路板的制作方法的一实施例中，该覆盖膜还包括一离形膜，覆盖于该第一接着层的第二侧，该制作方法还包括于该第一接着层的第二侧接着于该电路板之前移除该离形膜。

在本发明电路板的制作方法的一实施例中，该保护膜还包括一增黏层形成于该耐高温基材及该第二接着层之间，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。

相较于现有技术，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可用以保护绝缘膜上的有色油墨层，以避免有色油墨层在电路板冲压制程后龟裂或剥落。因此，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可以提高电路板的生产效率及合格率。

附图说明

图1是本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜的示意图。

图2是本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜的制作方法的示意图。

图3是本发明覆盖膜的另一实施例的示意图。

图4是本发明电路板的制作方法的示意图。

图5是本发明电路板的制作方法的流程图。

图中：

100、100’覆盖膜；

110绝缘膜；

120第一接着层；

130有色油墨层；

140、140’保护膜；

142耐高温基材；

144第二接着层；

146增黏层；

150离形膜；

200电路板；

500流程图；

510至540步骤。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

请参考图1。图1是本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜的示意图。如图1所示，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜100包括一绝缘膜110、一第一接着层120、一有色油墨层130以及一保护膜140。绝缘膜110可以是由聚酰亚胺树脂(polyimideresin)、聚酯树脂(polyesterresin)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(polyethyleneterephthalateresin)、聚乙烯树脂(polyethyleneresin)、聚丙烯树脂(polypropyleneresin)、聚氯乙烯树脂(polyvinylchlorideresin)、聚苯乙烯树脂(polystyreneresin)或聚碳酸酯树脂(polycarbonateresin)所形成发明。第一接着层120的第一侧(上侧)连接于绝缘膜110的一第一表面(下表面)，而第一接着层120的第二侧(下侧)用以接着于一电路板(例如一软性印刷电路板)的至少一金属导体。第一接着层120可以由丙烯酸树脂(acrylicacidresin)、环氧树脂(epoxyresin)、酚醛树脂(phenolformaldehyderesin)或聚酯树脂涂布于绝缘膜110的第一表面上所形成。第一接着层120和绝缘膜110之间的黏着力为0.4-2kgf/mm。有色油墨层130形成于绝缘膜110的一第二表面(上表面)。有色油墨层130的光遮蔽率介于70%-90%之间。保护膜140包括一耐高温基材142以及一第二接着层144。耐高温基材142可以由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚苯硫醚(pps)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)所形成。耐高温基材142的耐热温度可达摄氏200度。第二接着层144的第一侧(上侧)连接于耐高温基材142，而第二接着层144的第二侧(下侧)以可移除的方式接着于有色油墨层130。第二接着层144可以由橡胶系接着材料、压克力系接着材料、硅胶系接着材料、聚氨酯(polyurethane,pu)系接着材料所形成。

另外，覆盖膜100可还包括一离形膜150，覆盖于第一接着层120的第二侧，以避免第一接着层120的第二侧在接着于电路板的至少一金属导体前黏附到异物。

在本发明实施例中，耐高温基材的厚度介于17微米-100微米之间；第二接着层的厚度是介于8微米-25微米之间；绝缘膜的厚度介于7.5微米-25微米之间；第一接着层的厚度介于10微米-50微米之间；有色油墨层的厚度介于12微米-25微米之间。

请参考图2，并同时参考图1。图2是本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜的制作方法的示意图。如图2所示，绝缘膜110的第一表面上可涂布接着材料以形成第一接着层120，而绝缘膜110的第二表面上可涂布有色油墨以形成有色油墨层130。之后，离形膜150可进一步贴附于第一接着层120。另外，耐高温基材142上可涂布接着材料以形成第二接着层144。第二接着层144再进一步贴附于有色油墨层130上，以形成本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜100。当在耐高温基材142上涂布接着材料以形成第二接着层144时，耐高温基材142及第二接着层144可于室温中放置7天或于摄氏40度的环境中放置2天以让第二接着层144固化，进而确保耐高温基材142及第二接着层144能紧密相连。再者，固化后的第二接着层144的黏性会降低，因此当第二接着层144从有色油墨层剥离时不会有残胶。在本发明实施例中，耐高温基材142及第二接着层144之间的剥离力为80-100gf/cm，而第二接着层144和有色油墨层130之间的黏着力为5-15gf/25mm。

另一方面，如图3所示，本发明覆盖膜的另一实施例100’中，保护膜140’可还包括一增黏层146形成于耐高温基材142及第二接着层144之间。增黏层146的厚度介于1微米-3微米之间，且增黏层146可以是由和第二接着层144相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。举例来说，当第二接着层144由聚氨酯系接着材料所形成时，增黏层146可以由聚氨酯有机硅共聚树脂所形成。增黏层146可用以增加耐高温基材142及第二接着层144之间的剥离力至160-200gf/cm。

请参考图4，图4是本发明电路板的制作方法的示意图。如图4所示，当制作电路板(例如软性印刷电路板)时，覆盖膜100的离形膜150会先被移除。之后，第一接着层120的第二侧会接着于电路板的金属导体200(例如金属线路)。之后，覆盖膜100会经过一冲压制程。在冲压制程后，保护膜140的第二接着层144会从有色油墨层130剥离。再者，金属导体200的另一侧可另贴附一绝缘膜以进一步形成一单层或多层电路板。本发明电路板的制作方法亦可以使用覆盖膜100’来形成电路板。

依据上述配置，当进行冲压制程时有色油墨层130会被保护膜140的耐高温基材142保护而不会被破坏，以避免有色油墨层130冲压制程后龟裂或剥落。因此本发明覆盖膜100可以改善电路板的生产效率及合格率。另一方面，由于保护膜140的第二接着层144在冲压制程后可以从有色油墨层130剥离且无残胶，因此，保护膜140移除后不会影响有色油墨层130的功能。

举例来说，在本发明的第一实施例中，保护膜140的耐高温基材142是由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)所形成厚度100微米的薄膜，而耐高温基材142上再涂布厚度20微米的压克力系接着材料以形成第二接着层134。在本发明的第二实施例中，保护膜140的耐高温基材142是由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)所形成厚度75微米的薄膜，而耐高温基材142上再涂布厚度25微米的压克力系接着材料以形成第二接着层134。在本发明的第三实施例中，保护膜140的耐高温基材142是由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)所形成厚度125微米的薄膜，而耐高温基材142上再涂布厚度15微米的压克力系接着材料以形成第二接着层134。当包含上述保护膜的覆盖膜经过冲压制程再移除保护膜后，有色油墨层130皆没有龟裂、剥落或残胶的情况，换句话说，电路板于冲压制程的合格率接近100%。另外，移除保护膜后的有色油墨层130的反射率和未贴保护膜的有色油墨层130的反射率相当接近，换句话说，保护膜并未影响有色油墨层130的反射率。再者，移除保护膜后的有色油墨层130的色差值和未贴保护膜的有色油墨层130的色差值相当接近，换句话说，保护膜并未影响有色油墨层130的颜色。

请参考图5，图5是本发明电路板的制作方法的流程图500。本发明电路板的制作方法的流程如下列步骤：

步骤510：提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包含一绝缘膜，一第一接着层，一有色油墨层以及一保护膜，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该有色油墨层是形成于该绝缘膜的一第二表面，该保护膜包含一耐高温基材以及一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；

步骤520：将该第一接着层的第二侧接着于至少一金属导体；

步骤530：对该覆盖膜进行一冲压制程；以及

步骤540：于该冲压制程后将该保护膜的第二接着层从该有色油墨层剥离。

相较于现有技术，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可用以保护绝缘膜上的有色油墨层，以避免有色油墨层在电路板冲压制程后龟裂或剥落。因此，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可以提高电路板的生产效率及合格率。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。