1.一种PCBA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、将PCB放入专用底座进行固定；
(2)、将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂；
(3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；
(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；
(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接；
(6)、完成植球。
2.根据权利要求1所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述步骤（1）中专用底座为中部带方形凹槽平板，所述方形凹槽底平面为网格结构。
3.根据权利要求2所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述方形凹槽四个边角处均设置有定位销。
4.根据权利要求1所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述步骤（3）中的上盖由钢网和沿钢网边缘设置的钢板加工而成。
5.根据权利要求4所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述钢网上设置有与PCB上焊点相对应的孔。