技术总结
本发明公开了一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：将PCB放入专用底座进行固定；将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂；将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接。通过上述方式，本发明PCBA植球工艺，对于小批量的生产非常简便，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题。
技术研发人员：徐国平;苏进华
受保护的技术使用者：伟创力电子技术(苏州)有限公司
文档号码：201610840437
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2017.02.22