一种移动终端及其外壳的制作方法

本发明涉及屏蔽技术领域，更具体地说，涉及一种移动终端的外壳，还涉及一种包括上述外壳的移动终端。

背景技术：

各类移动终端一般均设置有印制电路板(PCB板)，为控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射，通常需在印制电路板上罩设屏蔽罩。也就是用PCB屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。同时，用PCB屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

请参阅图1，图1为现有技术中常见的移动终端的局部结构示意图。现有技术中常见的移动终端一般包括外壳01、印制电路板02、屏蔽罩03等结构。屏蔽罩03固定在印制电路板02的器件04外，形成屏蔽腔体。屏蔽罩03外设置有外壳01，作为移动终端的外部防护壳。然而，通过屏蔽罩03的设置虽有效防止了印制电路板02上器件04受外界电磁场的干扰及印制电路板02的电磁场向外扩散，但多层结构设置使得移动终端的厚度较大，受限于屏蔽罩03结构难以将移动终端的厚度缩减。

综上所述，如何有效地解决移动终端厚度较大、难以缩减等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种移动终端的外壳，该外壳的结构设计可以有效地解决移动终端厚度较大、难以缩减的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述外壳的移动终端。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种移动终端的外壳，包括外壳本体，所述外壳本体内侧具有至少一个屏蔽凹槽，且所述屏蔽凹槽用于与印制电路板配合形成罩设于所述印制电路板的器件外的屏蔽腔体。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述外壳本体包括顶盖和侧板，所述侧板的顶端与所述顶盖密封固定连接围成所述屏蔽凹槽。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述顶盖与所述侧板为一体式结构。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述侧板与所述顶盖可拆卸的密封固定连接。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述外壳本体为金属壳。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述外壳本体上设置有用于与所述印制电路板可拆卸固定连接的固定部。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述外壳本体用于与所述印制电路板配合的端面上开设有用于设置电磁密封垫圈的密封凹槽，且所述密封凹槽的深度不大于所述电磁密封垫圈的厚度。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述密封凹槽的横截面呈半圆形或梯形。

优选地，上述移动终端的外壳中，所述外壳本体上设置有至少一个用于与所述印制电路板上的限位凹槽配合的定位凸起。

本发明提供的移动终端的外壳包括外壳本体，外壳本体的内侧开设有至少一个屏蔽凹槽，屏蔽凹槽用于罩设在印制电路板的器件外，且外壳本体与印制电路板配合在屏蔽凹槽内形成屏蔽腔体，从而将位于屏蔽腔体内的器件屏蔽。

应用本发明提供的移动终端的外壳时，由于外壳本体上开设有屏蔽凹槽，因而外壳安装状态下，屏蔽凹槽罩设于印制电路板的器件外，形成屏蔽腔体。也就是通过外壳本体达到对印制电路板的器件屏蔽的目的。因而无需单独设置屏蔽罩，故在厚度上有效缩减了屏蔽罩厚度的距离，进而有利于PCBA器件的减薄，以及具有印制电路板及该外壳的移动终端整机的减薄。

为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括印制电路板，还包括上述任一种外壳，所述外壳的屏蔽凹槽罩设于所述印制电路板的器件外。由于上述的外壳具有上述技术效果，具有该外壳的移动终端也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中常见的移动终端的局部结构示意图；

图2为本发明提供的移动终端的外壳一种具体实施方式的结构示意图；

图3为图2的局部放大示意图；

图4本发明提供的移动终端一种具体实施方式的局部结构示意图；

图5为图4的局部放大示意图。

附图中标记如下：

外壳本体1，屏蔽凹槽2，密封凹槽3，印制电路板4，器件5，电磁密封垫圈6，顶盖11，侧板12。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种移动终端的外壳，以便于缩减移动终端的厚度。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2-图3，图2为本发明提供的移动终端的外壳一种具体实施方式的结构示意图；图3为图2的局部放大示意图。

在一种具体实施方式中，本发明提供的移动终端的外壳包括外壳本体1，外壳本体1内侧开设有至少一个屏蔽凹槽2，屏蔽凹槽2用于罩设在印制电路板4的器件5外，且外壳本体1与印制电路板4配合在屏蔽凹槽2内形成屏蔽腔体，从而将位于屏蔽腔体内的器件5屏蔽。需要说明的是，由于屏蔽凹槽2与印制电路板4配合形成屏蔽空腔，以对其内的器件5进行屏蔽，则外壳本体1的至少部分为屏蔽材质，进而能够形成屏蔽空腔。具体屏蔽材质优选的为金属，屏蔽效果好且具有良好的机械性能，根据需要也可以采用其他能够满足移动终端外壳强度等需求的常规屏蔽材料。

屏蔽凹槽2与印制电路板4配合形成屏蔽腔体，具体可以为屏蔽凹槽2的槽口与印制电路板4密封连接，形成密闭的屏蔽腔。在屏蔽凹槽2的槽口与印制电路板4间的间隙小于电磁波的波长等存在间隙亦能够达到屏蔽效果的情况下，二者间也可以存在不大于预设距离的间隙。具体屏蔽腔的屏蔽原理请参考现有技术，此处不再赘述。

屏蔽凹槽2的具体形状及大小需根据印制电路板4上对应的器件5结构进行设置，以使得能够罩设于器件5外。根据印制电路板4的屏蔽需要，可以设置一个或多个屏蔽凹槽2，设置多个屏蔽凹槽2时，各个屏蔽凹槽2可以分别对应不同的器件5设置。

应用本发明提供的移动终端的外壳时，由于外壳本体1上开设有屏蔽凹槽2，因而外壳安装状态下，屏蔽凹槽2罩设于印制电路板4的器件5外，形成屏蔽腔体。也就是通过外壳本体1达到对印制电路板4的器件5屏蔽的目的。因而无需单独设置屏蔽罩，故在厚度上有效缩减了屏蔽罩厚度的距离，进而有利于PCBA器件5的减薄，以及具有印制电路板4及该外壳的移动终端整机的减薄。

具体的，外壳本体1可以包括顶盖11和侧板12，侧板12的顶端与顶盖11密封固定连接围成屏蔽凹槽2。此处的密封固定连接既包括顶盖11与侧板12为通过密封固定方式连接的分体式结构，也包括顶盖11与侧板12为一体式结构。顶盖11的外端面即为外壳本体1的外端面，其具体形状可以根据移动终端对外壳的形状要求进行设置，此处不作具体限定。顶盖11的内端面即为外壳本体1的内侧端面，侧板12的顶端与顶盖11的内端面密封固定连接，从而围成屏蔽凹槽2，也就是侧板12一般设置有一圈。侧板12的厚度可根据屏蔽要求进行设置。当然，为形成屏蔽空腔，侧板12的材料为屏蔽材料，且侧板12与顶盖11的连接应满足屏蔽的要求。通过侧板12与顶盖11的设置，在有效对印制电路板4屏蔽的同时，有效节约了空间。如设置有多个屏蔽凹槽2时，相邻屏蔽凹槽2的侧板12间的空间能够用于其他部件的布置。当然，根据需要，也可以设置相邻两屏蔽凹槽2间为实体的外壳本体1，结构强度较高。

进一步地，顶盖11与侧板12可以为一体式结构。也就是二者为一体成型件，如外壳本体1为一体式外壳，通过机加工在外壳本体1上加工出侧板12形状，也就是通过机加工在外壳本体1上开设屏蔽凹槽2。顶盖11与侧板12为一体式结构，有效保证屏蔽效果的同时，便于加工，且强度较高。

根据需要，侧板12与顶盖11也可以为可拆卸的密封固定连接。如顶盖11上设置多个顶盖11固定部，侧板12可选的与不同的顶盖11固定部可拆卸固定连接，进而能够根据印制电路板4上器件5的位置及大小相应的调整侧板12的连接位置，从而使得外壳的适用范围更为广泛。且当顶盖11或侧板12因破损等原因需要更换或维修时，也便于二者的更换或维修。根据需要，多个顶盖11固定部可以间隔设置也可以连续设置。当然，侧板12与顶盖11的连接应能够形成屏蔽凹槽2，也就是能够防止位于其内的印制电路板4的器件5产生的辐射向外界扩散，或者外界辐射干扰印制电路板4。顶盖11与侧板12间的密封具体可以通过设置电磁密封垫进行密封，也可以通过结构密封等方式密封。根据需要，侧板12与顶盖11也可以通过焊接等方式密封固定连接。

优选的，外壳本体1为金属壳。金属壳作为移动终端的外壳，既能够满足强度及外观等需求，同时金属具有优异的屏蔽效果，在金属壳上通过数控机床等机加工出屏蔽凹槽2结构，制作过程简单，便于生产制造，降低生产成本。根据需要，外壳本体1也可以采用其他具有屏蔽功能的材质。

为了便于外壳本体1与印制电路板4的连接，外壳本体1上可以设置用于与印制电路板4可拆卸固定连接的固定部。也就是通过可拆卸的固定连接方式将外壳本体1与印制电路板4连接，进而便于二者的拆装，且在印制电路板4故障等情况下，能够方便的对其进行检修或更换。具体的，外壳本体1可以与印制电路板4通过螺丝连接，则固定部为用于与螺丝配合的螺纹孔。根据需要固定部也可以为卡扣等其他能够将印制电路板4与外壳本体1可拆卸固定连接的结构。当然，也可以将印制电路板4通过焊接等方式固定连接于外壳本体1上，但拆卸较为不便。

在上述各实施例的基础上，外壳本体1用于与印制电路板4配合的端面上开设有用于设置电磁密封垫圈6的密封凹槽3，且密封凹槽3的深度不大于电磁密封垫圈6的厚度。即屏蔽凹槽2的槽口设置有一圈密封凹槽3，用于放置电磁密封垫圈6，其深度不大于电磁密封垫圈6的厚度，进而在安装状态下，外壳本体1与印制电路板4通过电磁密封垫圈6密封连接，有效保证屏蔽效果。在外壳本体1包括顶盖11与侧板12的情况下，则在侧板12的底端开设密封凹槽3。需要说明的是，电磁密封垫圈6具体可以为导电胶，即通过在密封凹槽3内设置一圈导电胶将印制电路板4与外壳本体1密封连接。由于电磁密封垫圈6为弹性件，因而能够弥补印制电路板4与外壳本体1间制造公差等造成的间隙，实现二者的有效密封，以保证屏蔽效果。根据需要，电磁密封垫圈6也可以为导电橡胶、金属编织网等结构。

具体的，密封凹槽3的横截面呈半圆形或梯形。通过将密封凹槽3的横截面设置半圆形或梯形，便于电磁密封垫圈6的设置，使其在密封凹槽3内更为平稳的受力。当然，密封凹槽3的形状也可以根据电磁密封垫圈6的形状进行相应的调整，如设置为横截面呈矩形或椭圆形等。

进一步地，外壳本体1上设置有至少一个用于与印制电路板4上的限位凹槽配合的定位凸起。为了便于外壳本体1与印制电路板4的安装，可以在外壳本体1上设置定位凸起，与外壳本体1相应的印制电路板4上开设限位凹槽，则安装时，将定位凸起装配于限位凹槽内，从而有效起到定位的效果，便于进一步外壳本体1与印制电路板4的连接。定位凸起与限位凹槽对应设置，具体的定位凸起可以为异型凸起，则相应的与异型凹槽配合即可同时从多个方向上起到定位效果。根据具体的安装定位需求，外壳本体1上定位凸台的个数可根据需要进行设置，如在相互垂直的两个方向上分别相对的设置定位凸台，则相应的在印制电路板4的对应位置上开设有限位凹槽。

基于上述实施例中提供的外壳，本发明还提供了一种移动终端，请参阅图4和图5，图4本发明提供的移动终端一种具体实施方式的局部结构示意图；图5为图4的局部放大示意图。该移动终端包括印制电路板4，还包括上述任一种外壳，所述外壳的屏蔽凹槽2罩设于所述印制电路板4的器件5外。由于该移动终端采用了上述实施例中的外壳，所以该移动终端的有益效果请参考上述实施例。

具体的，上述外壳可以与印制电路板4可拆卸的固定连接，具体连接方式请参考上文相关表述。优选的，外壳与印制电路板4密封连接，以保证屏蔽效果。具体可以如上述实施例中的外壳，在外壳本体1与印制电路板4配合的一端开设密封凹槽3，密封凹槽3内设置电磁密封垫圈6，进而将外壳本体1与印制电路板4密封。例如，通过在密封凹槽3内点胶，印制电路板4与外壳连接将电磁密封垫圈6压缩，从而在屏蔽凹槽2内形成密闭的屏蔽空腔。

本发明中的移动终端具体可以指手机、笔记本电脑或平板电脑等，但并不局限于上述设备。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。且对于外壳本体包括顶盖与侧板的限定、外壳本体为金属壳的限定及外壳本体上设置有用于与印制电路板可拆卸固定连接的固定部的限定均可以单独限定其中的一项或多项，由此组成的新的技术方案也应在本发明的保护范围内。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。