本发明涉及一种埋入无源元器件印制线路板，尤其涉及一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法。
背景技术：
目前，传统中芯板的线路图形和埋入电阻图形是分开制作的，具体的方案如下：
1)制作埋阻图形时，首先进行曝光，而后显影、蚀刻、退膜等工艺流程。曝光到蚀刻过程中，由于温湿度变化、搬运、粘尘等因素的影响，导致埋阻芯板的涨缩很难预先准确估量，给曝光过程带来一定困难；
2)在制作埋入电阻图形前，须先完成线路图形的制作，而在制作线路图形时，埋入电阻芯板受蚀刻等因素影响而发生不同程度的涨缩，给埋入电阻图形的制作带来一定困难；
3)埋入电阻芯板的埋阻层由镍(Ni)铬(Cr)材料组成，其热涨性能远远低于PP材料，此板的埋阻层为压合结构不对称，所以在压合时，要考虑镍铬合金与PP的结合及兼容性，又要考虑控制产品涨缩，对压合提出了一定的要求。
因此，上述埋入电阻层的电阻值难以精确控制需要考虑至少以下三个因素：蚀刻过程中的温度变化导致电阻芯片受到不同程度的涨缩，制作线路图形时可能会导致电阻芯片受到不同程度的涨缩，以及在压合工艺时导致产品受到不同程度的涨缩，按照目前的生产工艺，印制线路板中埋入电阻层的电阻值难以精确控制，影响印制线路板产品性能。
有鉴于此，有必要对上述的印制线路板中埋入电阻层的制作方法进行进一步的改进。
技术实现要素：
为解决上述至少一技术问题，本发明的主要目的是提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法。
为实现上述目的，本发明采用的一个技术方案为：提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：
根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；
将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；
根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；
对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。
优选地，所述菲林的长边和/或宽边预留有对位余量，且单边余量的宽度为50μm～100μm。
优选地，所述根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形的步骤，具体包括：
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形。
优选地，所述利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光的步骤，具体包括：
测量干膜与基板的预先设置的位于四个角部的对位点位置；
连接两组对边相邻对位点的中点，以寻找出涨缩中心位置，并计算涨缩中心的涨缩值；
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以自动补偿对位曝光处理。
优选地，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
对基材进行打孔处理，所述孔的孔底与埋阻层之间预留有隔离层。
优选地，所述隔离层的厚度大于或等于250um。
优选地，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
根据埋电阻印制线路板所需的层数进行芯板和半固化片的叠加；
预热芯板及半固化片至设定温度，
根据预热至设定温度的预热芯板及半固化片进行层压处理。
优选地，所述芯板的预热温度为83～138℃，所述芯片预热温度增加速率为2.2～3.3℃/min，所述半固化片的预热温度为210～220℃。
优选地，所述预热芯板及半固化片至设定温度的步骤之前，还包括，
在叠层板之间抽真空至设定时间。
优选地，所述层压的压力为400PSI，持续时间为140min。
本发明的技术方案包括根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻，通过上述菲林对位、曝光、显影、蚀刻及腿模等步骤能够获得埋电阻，为实现本发明的目的，本方案关键之处在于，采用根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，通过基板中的芯板的涨缩的自动补偿，能够按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，从而可以提高埋电阻的精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
目前，传统的埋电阻印制线路板的具体工艺如下：
1)选定埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层；
2)所述铜箔层上贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影；
3)第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸露出所述埋阻层，然后进行第二次蚀刻，将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来；
4)贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上，第二次显影；
5)进行第三次蚀刻，将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；
6)对板材的表面进行黑化处理，以制得埋电阻印制线路板。
利用上述方案制备的埋电阻印制线路板的电阻值不能精确控制，而影响了整个埋阻印制线路板的性能。
经过长期的生产实践，在上述方案的芯板的涨缩问题是影响埋阻印制线路板的电阻值精度的关键因素。
就本方案而言，印制线路板中埋入电阻层的过程中需要进行芯板的线路图形和埋入电阻图形的设计，而现有技术方案中芯板的线路图形和埋入电阻图形需要分开制作：
1)制作埋阻图形时，首先进行曝光，而后显影、蚀刻、退膜等工艺流程。曝光到蚀刻过程中，由于温湿度变化、搬运、粘尘等因素的影响，导致埋阻芯板的涨缩很难预先准确估量，给曝光过程带来一定困难；
2)在制作埋入电阻图形前，须先完成线路图形的制作，而在制作线路图形时，埋入电阻芯板受蚀刻等因素影响而发生不同程度的涨缩，给埋入电阻图形的制作带来一定困难；
此外，在需要压合多层芯板及半固化片是，埋入电阻芯板的埋阻层由镍(Ni)铬(Cr)材料组成，其热涨性能远远低于PP材料，并且从结构图可以看出，此板为第三层存在埋阻层，压合结构不对称，所以在压合时，要考虑镍铬合金与PP的结合及兼容性，又要考虑控制产品涨缩，对压合提出了一定的要求。
综上，上述埋入电阻层的电阻值难以精确控制需要考虑至少以下三个因素：蚀刻过程中的温度变化导致电阻芯片受到不同程度的涨缩，制作线路图形时可能会导致电阻芯片受到不同程度的涨缩，以及在压合工艺时导致产品受到不同程度的涨缩，因此按照目前的生产工艺，印制线路板中埋入电阻层的电阻值难以精确控制，而影响印制线路板产品性能。经过长期的生产实践，发明人针对上述技术的缺陷提供了一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，具体的制作方法请参照下述的实施例。
实施例一
请参照图1，在本发明实施例中，一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：
步骤S10、根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；
步骤S20、将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；
步骤S30、根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；
步骤S40、对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。
本实施例中，该基板可以分为三层或四层结构，三层结构由上至下依次为铜层(芯板)、电阻层、电介质层(半固化片)，四层结构由上至下依次为干膜(光致抗蚀剂)、铜层(芯板)、电阻层、电介质层(半固化片)。四层结构相当于预先对三层机构的基板进行贴膜处理。
本实施例中，在菲林的边缘预留有对位余量可以确保对位的准确性，容许菲林对位出现适当的偏差，也就是可以利用菲林的边缘预留有对位余量来抵消偏差，如此可以解决当对位曝光出现偏差时，可能造成电阻阻值不合格的问题，通过上述的预留有对位余量能够提高印制线路板的质量。
本实施例中，根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，利用LDI机自动涨缩功能进行动补偿对位曝光处理，能够按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，如此，可以减弱芯板在蚀刻工艺或者外部环境参数变化时，影响埋阻印制线路板的电阻的精度问题。
另外，本实施例中还可以根据需要对埋电阻印制线路板所需的层数进行设计，具体的方案请参照后续的实施例。
本发明的技术方案包括根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻，通过上述菲林对位、曝光、显影、蚀刻及腿模等步骤能够获得埋电阻，为实现本发明的目的，本方案关键之处在于，采用根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，通过基板中的芯板的涨缩的自动补偿，能够按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，从而可以提高埋电阻的精度。
实施例二
在一具体的实施例中，所述根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量的步骤S10中，
所述菲林的两长边预留有对位余量，且单边余量的宽度为50μm～100μm。
在一并列的实施例中，步骤S10、根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量中，
所述菲林的两宽边预留有对位余量，且单边余量的宽度为50μm～100μm。
在一并列的实施例中，步骤S10、根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量中，
所述菲林的两长边和两宽边均预留有对位余量，且单边余量的宽度为50μm～100μm。
进一步的，该单边余量的宽度可以为50μm～70μm、70μm～100μm、70μm～90μm，该单边余量的宽度可以根据用户的要求来设计，此处不作限制。
综上，通过对菲林对位余量的设计，能够避免在菲林对位出现偏差时，对位不准引起的埋阻不合格，能够提高埋电阻印制线路板的电阻控制精度。
实施例三
在一具体的实施例中，所述根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形的步骤S30，具体包括：
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形。
本实施例中，印制线路板埋阻层的涨缩主要由芯板在蚀刻、外部环境参数变换、以及多层印制线路板压合等因素而产生，而本实施例中，采用LDI机综合考虑各涨缩因素并作为标准数据进行自动补偿曝光。通过本方案，可以得到按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形，降低了芯板涨缩对埋阻印制线路板的电阻值的影响，提高了埋阻印制线路板的生产质量。
实施例四
在一具体的实施例中，所述利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光的步骤，具体包括：
测量干膜与基板的预先设置的位于四个角部的对位点位置；
连接两组对边相邻对位点的中点，以寻找出涨缩中心位置，并计算涨缩中心的涨缩值；
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以自动补偿对位曝光处理。
本实施例中，对位点为在芯板上设置的与干膜上埋阻图形的对应四个角点值，通过查找并测量出对位点的位置后，可以根据连接两组对边相邻对位点的中点，以寻找出涨缩中心位置，并可以计算涨缩中心的涨缩值，利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据(涨缩值)进行固定涨缩曝光，以实现自动补偿对位曝光处理。
实施例五
在一具体的实施例中，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
对基材进行打孔处理，所述孔的孔底与埋阻层之间预留有隔离层。
为避免机器加工和接插应力对埋入电阻以阻值的影响，本实施例中，对基材进行打孔处理的步骤中，所述孔的孔底与埋阻层之间预留有设定厚度的隔离层。该隔离层的厚度根据实际的要求来设计，此处不作限制。
实施例六
在一具体的实施例中，所述隔离层的厚度大于或等于250um。
本实施例中，隔离层的厚度大于或等于250um，或者大于或等于300um，如此，可以减小或避免机械加工和接插应力对埋入电阻的影响。
实施例七
在一具体的实施例中，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
根据埋电阻印制线路板所需的层数进行芯板和半固化片的叠加；
预热芯板及半固化片至设定温度，
根据预热至设定温度的预热芯板及半固化片进行层压处理。
考虑到需要多层埋电阻印制线路板的问题，本实施例中，可以通过增加芯板和半固化片的方案来实现，在叠加芯板和半固化片时需要对芯板及半固化片的预热温度及层压压力进行控制，以保证埋阻板的电气性能。
实施例八
在一具体的实施例中，所述芯板的预热温度为83～138℃，所述芯片预热温度增加速率为2.2～3.3℃/min，所述半固化片的预热温度为210～220℃。
本实施例中，为了确保芯板最佳结合力，需要降低升温速率，在83℃～138℃之间，应控制为2.2℃/min～3.3℃/min；为避免层芯板的弯曲，可采用5.5℃/min或更低的降温速率来进行冷却。为保证有足够的流动树脂，压合时半固化片温度需要达到210℃～220℃，由于加热温度较高，压合时不可以使用牛皮纸，宜用硅胶等不可燃材料替代。
实施例九
在一具体的实施例中，所述预热芯板及半固化片至设定温度的步骤之前，还包括，
在叠层板之间抽真空至设定时间。
本实施例中，在施压和加热前，通过在叠层板之间抽真空20～40分钟，优选为30min，能够确保除去存在于叠层板间的空气。
实施例十
在一具体的实施例中，所述层压的压力为400PSI，持续时间为140min。
本实施例中，为保证有足够的驱动力使树脂流动并达到良好的填充，最大压力需要达到400PSI，高压保持时间约为140min。当然，层压的压力和持续时间可以根据实际的要求来设计，此处仅给出了一优选的实施例方案。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。