1.一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法包括如下步骤：
根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；
将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；
根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；
对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。
2.如权利要求1所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述菲林的长边和/或宽边预留有对位余量，且单边余量的宽度为50μm～100μm。
3.如权利要求1所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形的步骤，具体包括：
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形。
4.如权利要求3所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光的步骤，具体包括：
测量干膜与基板的预先设置的位于四个角部的对位点位置；
连接两组对边相邻对位点的中点，以寻找出涨缩中心位置，并计算涨缩中心的涨缩值；
利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光，以自动补偿对位曝光处理。
5.如权利要求1所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
对基材进行打孔处理，所述孔的孔底与埋阻层之间预留有隔离层。
6.如权利要求5所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述隔离层的厚度大于或等于250um。
7.如权利要求1所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理的步骤之后，还包括：
根据埋电阻印制线路板所需的层数进行芯板和半固化片的叠加；
预热芯板及半固化片至设定温度，
根据预热至设定温度的预热芯板及半固化片进行层压处理。
8.如权利要求7所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述芯板的预热温度为83～138℃，所述芯片预热温度增加速率为2.2～3.3℃/min，所述半固化片的预热温度为210～220℃。
9.如权利要求7所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述预热芯板及半固化片至设定温度的步骤之前，还包括，
在叠层板之间抽真空至设定时间。
10.如权利要求7所述的提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，其特征在于，所述层压的压力为400PSI，持续时间为140min。