一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计的制作方法

本发明属于光通信领域，尤其涉及一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计。

背景技术：

小型热插拔模块是应用于数据中心、云计算、以及光纤通道系统的小型化可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本，提供更高的接入密度，最终提高用户接入容量。

当前基于同轴器件方案的多模光模块，在成本构成中，同轴管座和管帽成本占比较高，且降价空间有限。并且需要同轴管座和管帽这些物料，从物料上、成本上不具有优势；从工艺上，工序上需要光器件和光模块的组装，无法保证贴装的精度和速度。

技术实现要素：

有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本发明提供一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，芯片直接贴装在电路板上，减少了从光器件到光模块的组装，从而保证了贴装的精度和速度。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案如下：

一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；

所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；

所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个，分别为第一标示点、第二标示点、第三标示点、第四标示点和第五标示点，其中，所述第一标示点、第二标示点、第三标示点和第四标示点位于同一条直线上，所述第五标示点偏离所述直线一定距离。

进一步，所述成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米。

进一步，所述顶层、所述第二层、所述第三层、所述第四层、所述第五层和所述底层采用叠层对称设计。

进一步，所述成品电路板具有一定的翘曲度。

进一步，所述成品电路板的翘曲度不超过0.7％。

进一步，五个所述标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。

进一步，所述第一标示点为十字图形、所述第二标示点为圆形、所述第三标示点为圆形、所述第四标示点为十字图形、所述第五标示点为圆形。

进一步，所述第一标示点和所述第四标示点分别设置在所述第二标示点和所述第三标示点的两侧，所述第五标示点设置在所述第三标示点与所述第二标示点之间。

本发明的有益效果为：在COB方案光模块的设计中，因裸片芯片直接贴装在电路板上，电路板取代了常规的过渡块，需要上贴装设备进行芯片，需要上打线设备进行金丝打线，因此，相比于常规的电路板，用于COB方案的电路板需要满足贴装设备对于标示点的识别要求，打线设备对于焊盘打线的绑定拉力要求。

1)如电路板采用叠层对称设计，以保证完成板的翘曲度。COB是直接将芯片贴装在电路板上，对电路板平整度有要求。对称的叠层设计的电路板，先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度；

2)采用五个标示点可以降低焊盘平整度和粗糙度对贴装的影响，提高精度和效率；

3)五个标示点采用圆形和十字形两种，提升设备对不同形状图形的识别效率；

4)五个标示点，其中四个位于同一条直线上，第五标示点偏离直线0.8毫米，即标志点四个位于一条直线上，第五个位于直线一侧，提升X、Y两个方向的识别率；

5)第五个标示点偏离直线0.8毫米，即第五标示点，位于绑定焊盘中间，提升设备对不同区域识别的通过率；

6)六层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。

附图说明

图1为一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计的五个标示点的分布结构示意图；

图2为一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计的成品电路板的结构示意图；

其中，101、第一标示点；102、第二标示点；103、第三标示点；104、第四标示点；105、第五标示点。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种基于COB(CHIP ON BOARD)贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；

成品电路板上能够放置焊盘，成品电路板设有六层板，如图2所示，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；

成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米，电路板的板厚典型值为1.0毫米；从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；底层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。

成品电路板具有一定的翘曲度，翘曲度不超过0.7％。

顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层采用叠层对称设计。即Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板的分布,对称的结构先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度。

其中，焊盘为三个圆形图案和两个十字图案，以适应设备对不同形状图形的识别要求。

标示点能够识别成品电路板的位置，标示点设有五个，如图1所示，分别为第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103、第四标示点104和第五标示点105，其中，第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103和第四标示点104位于同一条直线上，第五标示点105偏离直线0.8毫米。

五个标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。

第一标示点101为十字图形、第二标示点102为圆形、第三标示点103为圆形、第四标示点104为十字图形、第五标示点105为圆形。

第一标示点101和第四标示点104分别设置在第二标示点102和第三标示点103的两侧，第五标示点105设置在第三标示点103与第二标示点102之间。

实施例1

一种基于COB(CHIP ON BOARD)贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；

成品电路板上能够放置焊盘，成品电路板设有六层板，如图2所示，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；

成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米，电路板的板厚典型值为1.0毫米；从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；底层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。

成品电路板具有一定的翘曲度，翘曲度不超过0.7％。

顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层采用叠层对称设计。即Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板的分布,对称的结构先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度。

其中，焊盘为三个圆形图案和两个十字图案，以适应设备对不同形状图形的识别要求。

标示点能够识别成品电路板的位置，标示点设有五个，如图1所示，分别为第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103、第四标示点104和第五标示点105，其中，第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103和第四标示点104位于同一条直线上，第五标示点105偏离直线0.8毫米。

五个标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。

第一标示点101为十字图形、第二标示点102为圆形、第三标示点103为圆形、第四标示点104为十字图形、第五标示点105为圆形。

第一标示点101和第四标示点104分别设置在第二标示点102和第三标示点103的两侧，第五标示点105设置在第三标示点103与第二标示点102之间。

其中，第一标示点101与第二标示点102之间的距离为0.9毫米，第二标示点102与第五标示点105之间的距离为2.1毫米，第二标示点102与第三标示点103之间的距离为5.6毫米，第三标示点103与第四标示点104之间的距离为2.8毫米，第五标示点105与第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103和第四表示点104之间的偏移距离为0.8毫米。

之前标示点设计数量为两个，位置位于同一条直线上。改进后的标志点增加为五个，四个位于一条直线上，第五个位于直线一侧，提升X、Y两个方向的识别率。

之前标示点形状均为圆形，改进后标示点为圆形和十字形两种，提升设备对不同形状图形的识别效率

标志点的四个点成一条直线，位于绑定焊盘一侧，另一标示点，位于绑定焊盘中间，提升设备对不同区域识别的通过率

标志点的大小，避免设备在做图像识别的时候受到照明光源、焊盘平整度和粗糙度的影响。设备识别图像轮廓清晰，提高识别和贴装效率。

此设计主要是体现了两种图形、直线加一点的方案对于COB贴装的作用。在此设计下，对于其他尺寸不同的电路板，可以有变形。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。