技术总结
本发明提供了一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个；在COB方案光模块的设计中，因裸片芯片直接贴装在电路板上，电路板取代了常规的过渡块，需要上贴装设备进行芯片，需要上打线设备进行金丝打线，因此，相比于常规的电路板，用于COB方案的电路板需要满足贴装设备对于标示点的识别要求，打线设备对于焊盘打线的绑定拉力要求。
技术研发人员：秦艳;杨昌霖;倪鹏远;张南;陈志娥
受保护的技术使用者：武汉电信器件有限公司
文档号码：201611023702
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.03.15