一种基板载台和基板加工装置的制作方法

文档序号:12135043阅读:427来源:国知局
一种基板载台和基板加工装置的制作方法

本发明涉及生产制造领域,尤其涉及一种基板载台和基板加工装置。



背景技术:

在显示基板的加工过程中,由于相邻张的玻璃基板进入设备的时间间隔较短,位于设备内机台上方的离子棒除静电有效距离较短。经常发生设备内玻璃基板和机台由于静电吸附,导致不能进行正常对位的情况发生,甚至发生玻璃破损,发生此问题处理时间较长。目前使用防静电液涂覆来防止静电产生,但是此方法有效期较短,一次涂覆设备停用时间过长,且目前尚不能证明加工过程是否会使防静电液发生变性。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供一种基板载台和基板加工装置,能够减少基板在加工过程中产生的静电。

基于上述目的本发明提供的基板载台,用于承载基板,包括:

用以支撑基板的支撑条,所述支撑条的支撑面设置有多个第一出气孔,所述支撑条的内部设置有与所述多个第一出气孔连通的出气管,用以向所述多个第一出气孔输送气体以支撑基板;

用于向基板输送离子风的离子风输送结构;

用于向所述离子风输送结构提供离子风的离子风提供结构。

可选的,所述离子风输送结构包括:

设置在所述支撑条的支撑面上的多个第二出气孔;

与所述多个第二出气孔连通的离子风输送管路。

可选的,所述离子风输送管路复用所述出气管,所述第二出气孔复用所述第一出气孔。

可选的,所述离子风输送管路设置于所述出气管至少一侧。

可选的,所述离子风输送管道设置于所述出气管两侧。

可选的,所述支撑条横截面为“凸”字型,包括位于中间的凸起部和位于两侧且高度低于凸起部的延伸部;所述离子风输送管路设置于所述延伸部内,所述出气管设置于所述凸起部内。

可选的,所述离子风提供装置包括:

清洁干燥空气提供机构:用于提供清洁干燥的空气;

离子发生机构:用于产生离子,并使离子夹杂在所述清洁干燥的空气中;

供电机构:用于向离子发生机构供电,使得离子发生机构产生离子。

可选的,所述离子发生机构为针状金属部件。

可选的,所述针状金属部件设置于第二出气孔处。

可选的,所述第一出气孔的数量与所述第二出气孔的数量相等。

同时,本发明提供一种基板加工装置,包括本发明任意一项实施例所提供的基板载台。

从上面所述可以看出,本发明提供的基板载台和基板加工装置,除了能够向玻璃基板提供气浮功能以外,还能够在承载基板的同时向基板提供离子风,能够去除基板在基板载台上产生的静电,避免基板上积累过多的静电而被吸附,导致后续的对位操作无法正常对位,保证了基板加工的质量;静电消除和基板加工可同时进行,无需耗费多余的时间,保证了生产加工效率。同时,本发明实施例在原有的基板载台基础上进行简单改造就能够实现其承载基板以及减少或消除静电的功能。

附图说明

图1为本发明实施例的支撑条横截面结构示意图;

图2为本发明实施例的支撑条俯视方向结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明首先提供一种基板载台,用于承载基板,如图1所示,包括:

用以支撑基板的支撑条101,所述支撑条101的支撑面设置有多个第一出气孔102,所述支撑条的内部设置有与所述多个第一出气孔102连通的出气管103,用以向所述多个第一出气孔102输送气体以支撑基板;

用于向基板输送离子风的离子风输送结构;

用于向所述离子风输送结构提供离子风的离子风提供结构。

在基板的加工过程中,由于相邻张的玻璃基板进入设备的时间间隔较短,位于设备内机台上方的离子棒除静电有效距离较短。经常发生设备内玻璃基板和机台由于静电吸附,导致不能进行正常对位情况发生,甚至发生玻璃破损,发生此问题处理时间较长,对整个工艺流程造成严重的不良影响。目前使用防静电液涂覆来防止静电产生,但是此方法有效期较短,一次涂覆设备停用时间过长,且目前尚不能证明加工过程是否会使防静电液发生变性。

本发明提供的基板载台,在现有的基板载台的基础上,增设静电消除结构(即离子风输送结构),能够在支撑基板使得基板能够被加工的同时,向被支撑的基板提供离子风,从而能够利用离子风去除基板在载台上产生的静电,从而达到消除基板静电的目的。同时,本发明能够在基板支撑在载台上时向基板提供所述离子风,既能够消除静电,又能够增强载台对基板的支撑力,提高支撑稳定性,不会因为消除静电而停止基板加工工序,不会影响整个工艺的执行效率。

在本发明具体实施例中,所述离子风输送结构可以复用所述出气管和所述第一出气孔。

具体的,所述离子风为带有一定量电荷的气体,当这种离子风吹送到基板上时,能够中和基板上产生的静电,从而达到减少或去除基板静电的目的。

在本发明一些实施例中,仍然参照图1,所述离子风输送结构包括:

设置在所述支撑条的支撑面上的多个第二出气孔105;

与所述多个第二出气孔105连通的离子风输送管路。

在本发明具体实施例中,所述离子风输送管路可以复用所述出气管。所述多个第二出气孔的送风方向可以相同,也可以不相同。

在本发明一些实施例中,所述离子风输送管路复用所述出气管,所述第二出气孔复用所述第一出气孔。

在本发明一些实施例中,所述离子风输送管路设置于所述出气管至少一侧,保证具有使至少部分区域静电减少的效果。同时,所述离子风输送管路具有补充基板载台的气浮的功能。

在本发明一些实施例中,所述离子风输送管道设置于所述出气管两侧,进一步保证基板每个区域的静电都能够得到减少或消除,增强静电去除效果。

在本发明具体实施例中,所述离子风包括CDA(清洁干燥空气,Clean Dry Air),考虑到CDA气体流量有限,为保证气浮效果及除静电效果,设置两路离子风输送管道。

在本发明一些实施例中,仍然参照图1,所述支撑条101横截面为“凸”字型,包括位于中间的凸起部1011和位于两侧且高度低于凸起部1011的延伸部1012;所述离子风输送管路设置于所述延伸部1012内,所述出气管103设置于所述凸起部内。

通过上述这种结构,在载台原有气浮功能的基础上,增加了支撑条下端的宽度,形成“凸”字型结构,通过在玻璃载台基板的支撑条上添加两根气管作为离子风输送管路,达到消除玻璃基板背面静电的技术效果,从而解决静电导致玻璃基板与基板载台相吸附,使得玻璃基板无法对位甚至发生破损的技术问题。离子风输送管路连接第二出气孔,设置于出气管的两侧,不会对载台的结构造成大幅度的改变,管路的布设也比较容易。离子风输送管路对称设置有利于基板在载台上支撑的稳定性。将支撑条改为横截面“凸”字形结构,能够增强支撑条在向基板提供气体的过程中的组装稳定性。考虑到增加离子风的作用范围,第二出气孔需要与玻璃基板间存在一定的距离,离子风嘴需安装于玻璃载台下方,因此将支撑条设计为“凸”字型,同时该设计便于离子风嘴的安装、拆卸、更换。

在本发明一些实施例中,所述离子风提供装置包括:

清洁干燥空气提供机构:用于提供清洁干燥的空气;

离子发生机构:用于产生离子,并使离子夹杂在所述清洁干燥的空气中;

供电机构:用于向离子发生机构供电,使得离子发生机构产生离子。

在具体实施例中,离子发生机构可以设置在离子风输送线路的起始端,即清洁干燥空气提供机构中,这样可以简化电路设计。

采用清洁干燥空气作为离子风的气流主体时,能够降低离子风的成本,清洁干燥的空气基本上不会与基板载台所承载的基板发生不良反应。

在本发明一些实施例中,仍然参照图1,图1中所述离子发生机构为针状金属部件106。

所述针状金属部件,为长条形金属;针状金属部件伸出所述第二出气孔,且所述针状金属部件伸出所述第二出气孔的高度不超过所述支撑条的顶面,能够在清洁干燥空气中有效地产生离子且易于安装在基板载台上。

在本发明一些实施例中,仍然参照图1,所述针状金属部件106设置于第二出气孔105处。

在本发明具体实施例中,可以将针状金属部件进行弯折,以扩大离子的扩散范围。

将针状金属部件设置于第二出气孔处,能够使得产生的离子得到有效的利用,离子产生后能够立即提供给基板,避免离子在较长距离的输送过程中产生损耗,影响静电减少或消除效果。

在本发明一些实施例中,所述第一出气孔的数量与所述第二出气孔的数量相等。

基板在加工的过程中,所述基板载台向基板输送气体,用于支撑基板,气体在与基板表面摩擦的过程中产生静电,如图2所示,当第一出气孔201的数量与每一侧第二出气孔202的数量基本相等,第二出气孔202设置于第一出气孔201两侧时,能够有效地减少或消除每个第一出气孔201输送的气体在基板上产生的静电,同时不会影响基板支撑的平衡性。

当第一出气孔两侧均设置有第二出气孔时,两侧的第二出气孔对应的两个离子风输送管路可以分开控制,从而可以根据需要调整离子风的输送量。也可以通过控制供电机构提供的电能大小,从而可以调整离子风中的离子量。

同时,本发明还提供一种基板加工装置,包括本发明任意一项实施例所提供的基板载台。

从上面所述可以看出,本发明提供的基板载台和基板加工装置,除了能够向玻璃基板提供气浮功能以外,还能够在承载基板的同时向基板提供离子风,能够去除基板在基板载台上产生的静电,避免基板上积累过多的静电而被吸附,导致后续的对位操作无法正常对位,保证了基板加工的质量;静电消除和基板加工可同时进行,无需耗费多余的时间,保证了生产加工效率。同时,本发明实施例在原有的基板载台基础上进行简单改造就能够实现其承载基板以及减少或消除静电的功能。

应当理解,本说明书所描述的多个实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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