技术总结
本发明公开一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后，并在菲林的边缘预留有对位余量；将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上，并将菲林与基板的干膜进行对位；根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理，以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形；对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及腿模处理，以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。本发明的技术方案能够提高埋电阻印制线路板的电阻精度，能够提高印制线路板产品性能。
技术研发人员：宋建远;刘东;王淑怡;张盼盼
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611049291
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.03.15