1.一种电子模块（1），具有：
平面的衬底（3），和
电子元器件（5），其被保持在衬底（3）的表面（4）上，
其特征在于，
所述电子模块（1）此外具有：
密封轮廓部件（7），和
浇铸物质（25），
其中，所述密封轮廓部件（7）具有环形的造型，其具有径向向内指向的壳面（13）和径向向外指向的壳面（15）和两个彼此相反的端面（17,19），
其中，所述密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且所述密封轮廓部件（7）通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27），并且其中，所述电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围，
其中，在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。
2.如权利要求1所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）在邻接衬底（3）的局部部位（27）上具有径向向内突出的凸起（21），其中所述凸起（21）容纳在衬底（3）与电子元器件（5）的指向衬底（3）的端面（35）之间的缝隙（33）中。
3.如权利要求2所述的电子模块，其中，所述凸起（21）的无支撑的端部（37）顶靠在衬底（3）的表面（4）上。
4.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）在其指向衬底（3）的端面（17）上具有在轴向上突出的嵌接部件（39），它嵌入到在衬底（3）中设置的空隙（41）中。
5.如权利要求4所述的电子模块，其中，所述嵌接部件（39）形状配合定位地嵌入到在衬底（3）中设置的空隙（41）中。
6.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）的邻接衬底（3）的端面（17）与衬底（3）的表面（4）材料配合地连接。
7.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）的邻接衬底（3）的端面（17）与衬底（3）的表面（4）钎焊。
8.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）具有多个从径向向内指向的壳面（13）径向向内突出的对中心唇（23），其被构造用于，使电子元器件（5）在径向上中心地定位在密封轮廓部件（7）内部。
9.一种用于加工电子模块（1）的方法，包括：
提供平面的衬底（3），
提供电子元器件（5），
提供密封轮廓部件（7），其具有环形的造型，其具有径向向内指向的壳面（13）和径向向外指向的壳面（15）和两个彼此相反的端面（17,19），
这样地布置电子元器件（5）和密封轮廓部件（7），使密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4），并且所述密封轮廓部件（7）通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27），并且电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围，
至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中用浇铸物质（25）填充在密封轮廓部件（7）与元器件（5）之间的中间空间（31）。
10.如权利要求9所述的方法，此外具有：
在用浇铸物质（25）填充中间空间（31）之前将电子元器件（5）的接头（9）与在衬底（3）上的导体结构（12）钎焊。
11.如权利要求9或10所述的方法，其中，所述密封轮廓部件（7）在一个在侧面上邻接衬底（3）的局部部位（27）处具有径向向内突出的凸起（21），并且其中，电子元器件（5）在布置到衬底（3）上时通过指向衬底（3）的端面（35）顶靠在密封轮廓部件（7）的凸起（21）上，并且通过该凸起密封轮廓部件（7）顶压到衬底（3）的表面（4）上。
12.如权利要求9至11中任一项所述的方法，其中，所述密封轮廓部件（7）在其指向衬底（3）的端面（17）处具有在轴向上突出的嵌接部件（39），并且其中，所述密封轮廓部件（7）在布置到衬底（3）的表面（4）上时通过其嵌接部件（39）被嵌入地插入到在衬底（3）的表面（4）中的空隙（41）中。
13.如权利要求9至12中任一项所述的方法，其中，所述密封轮廓部件（7）在其邻接衬底（3）的端面（17）处被与衬底（3）的表面（4）材料配合地连接。