本发明涉及板卡焊盘设计技术领域,具体涉及一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板,涉及到服务器硬件PCBA(Printed circuit board Assembly)制程领域,主要针对服务器主板上BGA(Ball Grid Array)区域部分使用的0201元件焊接制程中,由于空间局限,传统的焊盘存在via孔绿油上焊盘、散热效果不好、0201元件立碑等问题,通过设计新的焊盘,可以解决空间局限问题,并提高PCBA上0201电子元件的制程良率。
背景技术:
随着服务器硬件架构的快速发展,服务器主板的尺寸也日益趋向集成化、小型化。电子元件器作为服务器主板的主体,其小型化更为明显,目前服务器主板应用的BGA周围配套使用的阻容件已经采用了0201的尺寸,0201的电阻电容也在业内广泛应用,在PCBA制程领域对0201电子元器件的焊接也展开了深入的研究。
在PCBA制程中,传统的SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)制程针对SMT元件多数使用方形或圆形的焊盘(pad)设计,对于0201电子元器件的焊盘,设计人员最初设计阶段普遍采用传统方形或圆形pad设计。使用传统方形pad,在PCBA制作过程中,由于0201元件方形焊盘受BGA空间限制,不可避免出现via on pad 设计,PCB生产时,via孔用传统的绿油塞孔容易引起绿油上焊盘,造成PCBA焊接不良、散热出现异常等问题。而使用圆形pad,在PCBA SMT焊接制程中,容易出现立碑问题,极大影响焊接的良率。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是:本发明针对以上问题,提供一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板,对传统的0201元件的焊盘设计进行了优化。
本发明所采用的技术方案为:
一种0201元件焊盘设计方法,所述方法在PCBA BGA区域0201 SMT元件的方形焊盘基础上,通过在原方形焊盘设置直角倒角,可以节省部分空间,有效防止PCB板上via孔绿油上焊盘。同时也可以解决圆形pad产生的立碑问题。
所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个,2个方形焊盘并排设置,每个方形焊盘倒角设置2个,2个倒角设置于方形焊盘的外侧,即2个方形焊盘相邻的4个角不设置倒角,只在其余4个角设置倒角。
所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
一种0201元件焊盘的PCB板,所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盘设置有直角倒角。
所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个,2个方形焊盘并排设置,每个方形焊盘倒角设置2个,2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
本发明的有益效果为:
本发明通过修改0201元件的焊盘设计,可以节省layout布局空间,防止绿油上焊盘,提高PCB良率;可以规避圆形pad产生立碑现象,提升PCBA制程良率。
附图说明
图1为本发明带倒角焊盘的示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图,结合具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1
一种0201元件焊盘设计方法,所述方法在PCBA BGA区域0201 SMT元件的方形焊盘基础上,通过在原方形焊盘设置直角倒角,可以节省部分空间,有效防止PCB板上via孔绿油上焊盘。同时也可以解决圆形pad产生的立碑问题。
实施例2
如图1所示,在实施例1的基础上,本实施例所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个,2个方形焊盘并排设置,每个方形焊盘倒角设置2个,2个倒角设置于方形焊盘的外侧,即2个方形焊盘相邻的4个角不设置倒角,只在其余4个角设置倒角。
实施例3
在实施例2的基础上,本实施例所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
实施例4
所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盘设置有直角倒角。
实施例5
在实施例4的基础上,本实施例所述0201 SMT元件的方形焊盘每组为2个,2个方形焊盘并排设置,每个方形焊盘倒角设置2个,2个倒角设置于方形焊盘的外侧。
实施例6
在实施例5的基础上,本实施例所述倒角设置的距离为方形焊盘边长的三分之一。
实施例7
针对PCB BGA区域0201 SMT元件的焊接情况,进行试验验证:
1)制作一个PCB公板,PCB Thickness:1.6mm,PCB layer:8 layers,
双面只打0201元件,元件数量:Top 和 Bottom各768;每一面共32组,每组有3种不同尺寸的PAD,方形、圆形和本发明带倒角的方形,按4个不同的摆放方向;
2)通过PCBA SMT生产流程:
Bottom 面:锡膏印刷—SPI锡膏检测— 贴片—炉前AOI—回流焊Reflow—炉后AOI;
TOP 面:锡膏印刷—SP锡膏检测— 贴片—炉前AOI—Reflow—炉后AOI;
通过AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检验)观察,发现圆形pad有立碑现象;本发明提出的0201元件pad设计方法焊接效果达标;
3)通过更改BGA区域0201元件焊盘设计,并进行试验验证,在PCBA BGA区域有限的空间内,焊盘布局合理,焊接效果达到预期目标,可以有效解决传统0201元件pad的弊端。
实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。