1.一种过电孔的填孔方法，其特征在于，包括：
在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；
在所述孔的孔壁上形成一层导电层；
在所述覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除所述孔上方的干膜，以使干膜在所述孔的位置开窗；
在所述孔内填铜，所述铜和所述导电层连接以共同形成导电体，并且，所述导电体与所述覆铜板的表面持平；
褪去所述覆铜板表面覆盖的干膜；
打磨所述导电体的表面，使所述导电体的表面与所述覆铜板的表面保持一致。
2.根据权利要求1所述的过电孔的填孔方法，其特征在于，所述在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔包括：
采用机械钻孔的方式在覆铜板表面的预设位置钻出预设孔径大于或者等于0.15毫米的孔。
3.根据权利要求1所述的过电孔的填孔方法，其特征在于，所述在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔包括：
采用激光钻孔的方式在覆铜板表面的预设位置钻出预设孔径小于0.15毫米的孔。
4.根据权利要求1所述的过电孔的填孔方法，其特征在于，所述在所述孔的孔壁上形成一层导电层包括：
在去除杂屑的孔的孔壁上形成一层导电层。
5.根据权利要求1所述的过电孔的填孔方法，其特征在于，所述在所述孔的孔壁上形成一层导电层包括：
在所述孔的孔壁上通过沉铜工艺形成一层铜层作为导电层。
6.根据权利要求1所述的过电孔的填孔方法，其特征在于，所述在所述孔的孔壁上形成一层导电层包括：
在所述孔的孔壁上采用催化剂与所述孔壁的树脂和/或玻璃纤维发生化学反应形成一层导电薄膜作为导电层。
7.一种焊盘的制作方法，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的过电孔的填孔方法，并且，在所述打磨所述导电体的表面，使所述导电体的表面与所述覆铜板的表面保持一致之后，还包括：
在所述覆铜板和所述导电体的表面镀铜，使所述覆铜板和所述导电体的表面的铜层加厚；
在所述覆铜板和所述导电体的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除预设图形上方的干膜，以使干膜在所述预设图形的位置开窗，其中，所述导电体在所述预设图形的正向投影内；
在所述预设图形内镀铜，以使所述预设图形表面的铜层加厚；
在所述预设图形内镀锡，以使所述预设图形表面的铜被锡保护；
褪去所述覆铜板表面的干膜，并除去所述覆铜板表面未被锡保护的铜。
8.一种焊盘，其特征在于，包括焊盘本体和导电体；
所述导电体的表面与所述焊盘本体的底部连接；
所述焊盘本体上设置有若干凹槽，所述凹槽的一端从所述导电体表面的边缘呈放射状向所述焊盘本体的边缘延伸。
9.根据权利要求8所述的焊盘，其特征在于，所述凹槽的数量为四个，所述凹槽将所述焊盘本体分成四等分。
10.一种线路板，包括覆铜板，其特征在于，还包括如权利要求8或9中所述的焊盘。