本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法。
背景技术：
目前，在标准产品的生产过程中，尤其是ED灯的线路板上贴片元件较少、新产品实验型生产或在生产周期比较急无法外协进行贴片加工的情况下，贴片元器件都采用手工焊接，然而该种方法存在以下弊端：1、由于贴片元件体积小、 焊盘小、管脚多，故对员工的焊接技术和掌握适宜的焊接温度都有着极高要求， 稍有误差就会导致元器件性能失效，造成产品质量隐患；2、手工焊接生产效率低，工期长，经常影响发货周期。因此就需要开发一种不需要耗用专业焊接员工的时间，达到快速生产、保证焊接质量的贴片焊接方法。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，节约劳动成本，贴装过程简单、直接，保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片焊接的效率，有助于提高贴片效率和精度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，包括以下步骤：
a、固定线路板，将待贴片的线路板固定在工作平台上；
b、刷抹焊锡膏，采用贴片模板，将贴片模板放置在线路板的上表面，用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀，然后撕下贴片模板；
c、粘贴元器件，采用机械手，根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上；
d、焊接元器件，将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接，焊接的温度为150-250度，每个元器件的焊接时间为2-3秒。
在本发明一个较佳实施例中，所述的贴片模板与线路板上需要贴片的位置相对应。
在本发明一个较佳实施例中，所述的取料头的数量为3-13个。
在本发明一个较佳实施例中，所述的取料头采用真空吸嘴式取料头。
在本发明一个较佳实施例中，所述的锡膏的熔点为150-200度。
本发明的有益效果是：本发明的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，节约劳动成本，贴装过程简单、直接，保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片焊接的效率，有助于提高贴片效率和精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本发明用于LED灯的线路板贴片焊接方法的一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例包括：
一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，包括以下步骤：
a、固定线路板，将待贴片的线路板固定在工作平台上；
b、刷抹焊锡膏，采用贴片模板，将贴片模板放置在线路板的上表面，用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀，然后撕下贴片模板；
c、粘贴元器件，采用机械手，根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上；
d、焊接元器件，将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接，焊接的温度为150-250度，每个元器件的焊接时间为2-3秒。
上述中，所述的贴片模板与线路板上需要贴片的位置相对应。本实施例中，所述的线路板的尺寸为5cm*6cm。
进一步的，所述的取料头的数量为3-13个。其中，所述的取料头采用真空吸嘴式取料头，吸取时不易掉落。
本实施例中，所述的锡膏的熔点为150-200度。
综上所述，本发明的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，节约劳动成本，贴装过程简单、直接，保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片焊接的效率，有助于提高贴片效率和精度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。