技术总结
一种过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板，该过电孔的填孔方法包括：在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；在孔的孔壁上形成一层导电层；在覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除孔上方的干膜，以使干膜在孔的位置开窗；在孔内填铜，铜和导电层连接以共同形成导电体，并且，导电体与覆铜板的表面持平；褪去覆铜板表面覆盖的干膜；打磨导电体的表面，使导电体的表面与覆铜板的表面保持一致。这样，避免了过电孔空洞及气泡的出现，并且铜层作为金属研磨工艺简单、研磨后铜层表面平整、均匀，使得内设过电孔的焊盘上焊接电子元件不会造成虚焊或焊接不平整，也使得使用这种焊盘制作的线路板能够高密集内设线路。
技术研发人员：殷方胜
受保护的技术使用者：泰和电路科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
文档号码：201611162552
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.03.22