包括屏蔽结构的电子设备的制作方法

本公开总体上涉及一种用于电子设备的屏蔽结构。

背景技术：

电子设备配备有作为其关键组件之一的印刷电路板和安装在印刷电路板上的各种类型的组件。这些电路组件对由电子设备内部或外部的干扰源引起的电磁干扰(EMI)敏感，使得电子设备可能由于电磁波而发生故障。

电磁波可以指例如其中能量以正弦形式运动同时电场和磁场彼此联合操作的现象。电磁波可用于诸如无线通信设备、雷达等的电子设备，然而电磁波可能不仅导致电子设备和通信设备的故障，而且还可能对人体具有有害影响。电场由电压产生。电场与距离成反比，并且容易被障碍物(例如木材等)屏蔽。相反，磁场由电流产生，但是不容易被屏蔽，尽管磁场与距离成反比。

屏蔽罩可以覆盖安装在电子设备内的印刷电路板上的电子组件，以屏蔽由干扰源产生的电磁干扰(EMI)，从而防止和/或减少EMI影响电子设备和与其相邻的其他电子设备。然而，由于屏蔽罩通过将单独制造的指状部件焊接在屏蔽罩的侧壁上而被组装，部件成本可能高，并且由于屏蔽罩的侧壁，在电子设备中的安装组件中可能存在限制，并且安装空间可能增加。

此外，可能难以管理部件，并且将指状部件焊接在屏蔽部上的处理可能是麻烦的。另外，由于工作的故障率高，制造成本可能增加，并且生产率可能下降。

技术实现要素：

因此，本公开的各种示例实施例提供了一种屏蔽结构，其围绕用于对电子设备的电子组件进行电磁屏蔽的框架结构和印刷电路板的侧表面。

根据各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面和第二表面中的每一个上；以及屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，并且所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述至少一个电子组件的第一片、和至少部分地围绕所述第一片与所述印刷电路板的第一表面和第二表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。

根据本公开的各种示例实施例，屏蔽结构被构造为围绕或覆盖印刷电路板的侧表面和嵌入有电子设备的电子组件的框架结构的部分，从而减少用于电子组件的安装空间，并因此使电子设备更小更纤薄。

根据本公开的各种示例实施例，可以消除对焊接在框架结构(例如，屏蔽罩)的侧壁上的指状部(未示出)的需要，从而降低制造成本。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚明白，其中，类似的附图标记表示类似的元件，并且其中：

图1是示出了根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的前视图；

图2是示出了根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的后视图；

图3是示出了包括根据本公开各种示例实施例的电子设备的示例网络环境的框图；

图4是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构的示例构造的分解透视图；

图5是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图6是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面以及印刷电路板的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图7是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面、第二框架结构的第一表面和侧表面以及印刷电路板的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图8是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一弯曲部分和第二弯曲部分的平面图；

图9是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一柔性片、第二柔性片和第三柔性片的内部构造的透视图；

图10是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一弯曲部分和第二弯曲部分的内部构造的透视图；

图11是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的操作状态的侧截面图；

图12是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的固定结构的操作状态的透视图；

图13是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的固定结构的另一示例实施例的透视图；

图14A是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构操作之前的状态的透视图；

图14B是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构操作之后的状态的透视图；

图15A是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构的另一示例实施例操作之前的状态的透视图；

图15B是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构的另一示例实施例操作之后的状态的透视图；

图16A是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用螺钉或销固定到印刷电路板或至少一个框架结构之前的状态的侧截面图；

图16B是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用螺钉或销固定到印刷电路板或至少一个框架结构之后的状态的侧截面图；

图16C是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用粘合层固定到印刷电路板或至少一个框架结构之前的状态的侧截面图；

图16D是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用粘合层固定到印刷电路板或至少一个框架结构之后的状态的侧截面图；

图17是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图18是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图19是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面、印刷电路板的侧表面和第二框架结构的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图20是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图21是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构和第二框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图22是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图23是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图24是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图25是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图26是示出了根据本公开各种其他示例实施例的电子设备的多个电子组件的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图27是示出了根据本公开各种其他示例实施例的电子设备的多个电子组件的第一表面、第二表面和第三表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；

图28是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图29是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构布置在第一框架结构和第二框架结构之间的状态的透视图；

图30是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片的构造的透视图；

图31是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图32是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一柔性片和第二柔性片的透视图；

图33是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一柔性片和第二柔性片的构造的透视图；

图34是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；

图35是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的操作状态的透视图；

图36是沿图35的线A-A’得到的截面图；

图37是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构应用于柔性印刷电路板的状态的侧截面图；

图38是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构的示例处理方法的流程图；

图39是示出了根据本公开各种示例实施例的电子设备的示例结构的框图；以及

图40是示出了根据本公开各种示例实施例的示例程序模块的框图。

具体实施方式

下文中，将参考附图来描述本公开的各种示例实施例。然而，应当理解，不意图将本公开限制为本文所公开的各种示例实施例的特定形式；相反，本公开应当被解释为覆盖本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代。在描述附图的过程中，可以将相似的附图标记用于表示相似的组成元件。

如本文所用，表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”表示存在对应特征(例如，数字、功能、操作或诸如组件的组成元件)，而不排除一个或多个附加特征。

在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一项”或“A或/和B中的一个或多个”可以包括所列出项目的所有可能组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一项”或“A或B中的至少一项”表示以下所有情形：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。

在本公开的各种示例实施例中使用的表述“第一”或“第二”可以修饰各种组件，而与顺序和/或重要性无关，但不限制对应组件。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但它们都是用户设备。例如，可以将第一元件称为第二元件，以及类似地也可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。

应当理解：当将一元件(例如，第一元件)称为(可操作或可通信地)“连接”或“耦接”到另一元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接连接或直接耦接到该另一元件，或者可以在它们之间插入任何其他元件(例如，第三元件)。另一方面，可以理解：当将一元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件(第二元件)时，不存在插入在它们之间的元件(例如，第三元件)。

根据情况，在本公开中使用的表述“被构造为”可以与以下各项交换：例如，“适合于”、“具有...的能力”、“被设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。术语“被构造为...”可能不一定意味着在硬件方面“被专门设计为...”。备选地，在一些情况下，表述“被构造为...的设备”可以表示例如该设备与其他设备或组件一起“能够...”的情况。例如，短语“适于(或被构造为)执行A、B和C的处理器”可以表示例如仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或可以通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

本文所用的术语仅用于描述各种示例实施例的目的，而非意在限制其他实施例的范围。单数表述可以包括复数表述，除非它们在上下文中明显不同。除非另行定义，否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本公开中清楚地定义，否则这样的术语(如在常用词典中定义的术语)可以被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义等同的含义，而不应被解释为具有理想的或过分正式的含义。在一些情况下，即使在本公开中定义的术语，仍不应被解释为排除本公开的实施例。

根据本公开各种示例实施例的电子设备可以包括以下至少一项：例如，智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备等，但是不限于此。根据各种示例实施例，可穿戴设备可以包括以下至少一项：配饰类型(例如，手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣料或服饰集成类型(例如，电子服饰)、安装于身体的类型(例如，皮肤贴或纹身)以及生物植入类型(例如，可植入电路)等，但是不限于此。

根据一些示例实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括以下至少一项：例如，电视、数字视频盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戏机(例如，Xbox^TM和PlayStation^TM)、电子词典、电子钥匙、录像机和电子相框等，但是不限于此。

根据另一示例实施例，电子设备可以包括以下至少一项：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖监控设备、心率监控设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航设备和陀螺仪罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)等，但是不限于此。

根据一些示例实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪以及各种测量仪器(例如，水表、电表、气表和无线电波表)中的至少一项。在各种示例实施例中，电子设备可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。根据一些示例实施例，电子设备还可以是柔性设备。此外，根据本公开示例实施例的电子设备不限于上述设备，并可以包括根据技术发展的新型电子设备。

下文中，将参考附图更详细地描述根据各种示例实施例的电子设备。在本公开中，术语“用户”可指示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。

图1是根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的前视图。图2是根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的后视图。例如而非限制地，电子设备10可以是智能电话或可穿戴设备。下文中，将参考图1和图2描述诸如智能电话的电子设备的构成组件。

如图1所示，电子设备10可以具有布置在其正面的中心处的触摸屏11。触摸屏11可以覆盖电子设备10的正面的大部分。图1示出了在触摸屏11上显示主要主屏幕的示例。主要主屏幕是当开启电子设备10时在触摸屏11上显示的第一屏幕。在另一示例实施例中，当电子设备10具有若干页不同主屏幕时，主要主屏幕可以是该若干页主屏幕中的第一个。可以在主屏幕上显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可以用于在触摸屏11上显示菜单屏幕。在另一示例实施例中，可以在触摸屏11的上侧形成用于显示诸如电池充电状态、接收信号强度和当前时间之类的状态的状态栏11d。可以在触摸屏11的下侧形成主页键11a、菜单按钮11b和后退按钮11c。

主页键11a可以用于在触摸屏11上显示主要主屏幕。例如，当在显示与主要主屏幕或菜单屏幕不同的任何主屏幕的同时触摸主页键11a时，可以在触摸屏11上显示主要主屏幕。在另一示例实施例中，当在触摸屏11上运行应用的同时触摸主页键11a时，可以在触摸屏11上显示主要主屏幕。在又一示例实施例中，主页键11a还可以用于在触摸屏11上显示最近使用的应用或任务管理器。菜单按钮11b可以用于提供可在触摸屏11上使用的连接菜单。连接菜单可以包括小部件添加菜单、背景图像切换菜单、搜索菜单、编辑菜单、环境设置菜单等。后退按钮11c可以用于显示在当前执行屏幕之前刚执行的屏幕，或可以用于结束最近使用的应用。

根据本公开的各种示例实施例，电子设备10可以包括位于其正面上部的第一相机12a、照度传感器12b、接近传感器12c和/或扬声器12d，如上述图1所示。

如图2所示，电子设备10可以在其后表面上包括第二相机13a、闪光灯13b或扬声器13c。如果电子设备10被构造为使得电池组可拆卸，则电子设备10的后表面可以是可拆卸的电池盖15。

将参考图3来描述根据各种示例实施例的网络环境100中的电子设备10。电子设备10可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口(例如，包括输入/输出接口电路)150、显示器160和通信模块(例如，包括通信电路)170。在一些示例实施例中，电子设备10可以省略这些元件中的至少一个，或还可以包括其他元件。

总线110可以包括例如将元件110至170彼此相连且在这些元件之间传输通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。

处理器120可以包括以下项中的一个或多个：中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)。例如，处理器120可以执行与电子设备10的至少一个其他元件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。

存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备10的至少一个其他元件相关的命令或数据。根据实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或“应用”)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一部分可以被称作操作系统(OS)。

例如，内核141可以控制或管理用于执行在其他程序(例如，中间件143、API145或应用程序147)中实施的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)。在另一实施例中，内核141可以提供接口，其中，中间件143、API 145或应用程序147可以通过所述接口访问电子设备10的各个元件以控制或管理系统资源。

中间件143例如可以用作中介，从而允许API 145或应用程序147与内核141通信以与其交换数据。

此外，中间件143可以根据优先级来处理从应用程序147接收到的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以向应用程序147中的一个或多个分配使用电子设备10的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。例如，中间件143可以通过根据向一个或多个应用程序分配的优先级处理一个或多个任务请求，来对该一个或多个任务请求执行调度或负载均衡。

API 145可以是例如允许应用147控制由内核141或中间件143提供的功能的接口，并可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如，命令)。

输入/输出接口150可以包括例如用作可向电子设备10的其他元件转发从用户或不同外部设备输入的命令或数据的接口的各种输入/输出接口电路。在另一示例实施例中，输入/输出接口150可以向用户或不同外部设备输出从电子设备10的其他元件接收到的命令或数据。

显示器160的示例可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器等，但是不限于此。例如，显示器160可以为用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏，并可以接收例如使用电子笔或用户的身体部位进行的触摸、手势、接近或悬停输入。

例如，通信模块170可以包括被配置为提供电子设备10和外部设备(例如，第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间的通信的各种通信电路。例如，通信模块170可以通过无线或有线通信连接到网络162，以与外部设备(例如，第二外部电子设备104或服务器106)进行通信。

例如，无线通信可以使用以下至少一项作为蜂窝通信协议：长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、WiBro(无线宽带)、全球移动通信系统(GSM)等。在另一实施例中，无线通信可以包括例如短距离通信164。短距离通信164可以包括例如以下至少一项：WiFi、蓝牙、近场通信(NFC)、全球导航卫星系统(GNSS)等。根据服务区域、带宽等，GNSS可以包括例如以下至少一项：全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)和欧洲基于全球卫星的导航系统(伽利略)。下文中，在本公开中，“GPS”可以与“GNSS”互换使用。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一个。网络162可以包括电信网络，其可以是例如通信网络(例如，LAN或WAN)、互联网和电话网络中的至少一个。

第一外部电子设备102和第二外部电子设备104均可以是与电子设备10相同或不同的设备。根据示例实施例，服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。根据各种示例实施例，电子设备10中执行的全部或部分操作可以在另一个或多个电子设备(例如，电子设备102和104或服务器106)中执行。根据示例实施例，当电子设备10必须自动地或响应于请求来执行一些功能或服务时，作为电子设备10本身执行该功能或服务的替代或附加，电子设备10可以请求另一设备(例如，电子设备102或104或服务器106)执行与该功能或服务相关的至少一些功能。其他电子设备(例如，电子设备102或104或服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能，并可以向电子设备10传送执行结果。电子设备10可以通过按原样或附加地处理接收到的结果来提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。

根据本公开的各种示例实施例，设置在电子设备中的控制器可以包括处理器120和用于存储处理器120所需的信息的存储器130。作为中央处理设备的控制器可以控制电子设备10的整体操作，并可以执行向用于无线通信的天线供应电力的操作，以下将根据本公开的实施例对其进行描述。

在另一示例实施例中，根据上述如图1所示的本公开的各种实施例，电子设备10可以具有壳体10a，其包括指向第一方向A1的第一表面和指向与第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面。

以下将提供对根据本公开各种示例实施例的电子设备10中使用的示例屏蔽结构200的构造的更详细的描述。

图4是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构200的构造的透视图。

参考图4，例如，电子设备10可以包括电子设备10的壳体10a(图14所示)、印刷电路板180和至少一个屏蔽结构200。

壳体10a可以包括：指向第一方向A1的第一表面10b(图14所示)；以及指向与第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面10c(图14所示)。

印刷电路板180可以包括：在其上安装有一个或多个电子组件190的指向第一方向A1的第一表面181；被形成为与第一表面181相对并且在其上安装有一个或多个电子组件190的指向第二方向A2的第二表面182；以及与第一表面181或第二表面182基本上垂直的侧表面。

屏蔽结构200可以设置在电子设备10的壳体10a内以对布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上的一个或多个电子组件190进行电磁屏蔽。

屏蔽结构200可以包括至少一个框架结构和柔性片230。框架结构可以由第一框架结构210和第二框架结构220提供。

第一框架结构210可以设置在印刷电路板180的第一表面181上以围绕电子组件190中的至少一些组件。第一框架结构210可以包括：指向第一方向A1的第一表面210a；以及至少部分地围绕第一框架结构210的第一表面210a与印刷电路板180的第一表面181之间的空间的侧表面。

第二框架结构220可以设置在印刷电路板180的第二表面182上以围绕电子组件190中的至少一些组件。第二框架结构220可以包括：指向第二方向A2的第一表面220a；以及至少部分地围绕第二框架结构220的第一表面220a与印刷电路板180的第二表面182之间的空间的侧表面。

柔性片230被构造为覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的第一表面210a和220a和侧表面以及印刷电路板180的侧表面183，以防止和/或减少各个电子组件190的电磁干扰(EMI)。

可以在第一框架结构210的第一表面210a的至少一部分中、在第二框架结构220的第一表面220a的至少一部分中和/或在第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面中形成一个或多个开口210b、210c和220c。开口210b、210c和220c可以形成用于安装电子组件190的安装空间。

根据示例实施例，柔性片230可以弯曲以覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的开口210b、210c和220c以及印刷电路板180的侧表面183，这使得可以增强各个电子组件190之间的屏蔽功能并且防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。此外，可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减小与被去除空间一样多的电子组件190的安装空间，从而使电子设备10更小更纤薄。另外，可以将电子组件190安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。柔性片230可以替换现有的屏蔽罩(未示出)，因为柔性片230围绕第一框架结构210和第二框架结构220以及印刷电路板180。

以下将更详细地描述柔性片230。图5是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构210的第一表面被屏蔽结构200覆盖的状态的透视图。图6是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构210的第一表面和侧表面以及印刷电路板180的侧表面被屏蔽结构200覆盖的状态的透视图。图7是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构210和第二框架结构220的第一表面和侧表面以及印刷电路板180的侧表面被屏蔽结构200覆盖的状态的透视图。

参考图5至图7，例如，柔性片230可以包括第一片231、第二片232和第三片233。

第一片231被构造为覆盖形成在第一框架结构210的第一表面201a中的开口210b。

第二片232可以从第一片231的边缘延伸并且可以弯曲以覆盖印刷电路板180的侧表面183和形成在第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面中的开口210c和220c。

第三片233可以从第二片232的边缘延伸并且可以弯曲以覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口(未示出)。

第二片232可以从第一片231的边缘延伸。

例如，如图5所示，第一片231覆盖第一框架结构210的开口210b，并且第二片232通过形成在第一片231和第二片232之间的第一弯曲部分240而弯曲，这将在下面描述。在该示例中，如图6所示，第二片232覆盖印刷电路板180的侧表面183和形成在第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面中的开口210c和220c。此外，如图7所示，第三片233通过将在下面描述的形成在第二片232和第三片233之间的第二弯曲部分250而弯曲，以覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口(未示出)。

以下将参考图8更详细地描述第一弯曲部分240和第二弯曲部分250。图8是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200的元件中的第一弯曲部分240和第二弯曲部分250的平面图。

参考图8，第一弯曲部分240可以形成在第一片231和第二片232之间以使第二片232弯曲并同时覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183。

第二弯曲部分250可以形成在第二柔性片232和第三柔性片233之间以使第三片233弯曲并同时覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口(未示出)。

在另一示例实施例中，如图8所示，第一弯曲部分240和第二弯曲部分250可以包括形成在其中的多个褶皱以便于第二片232和第三片233的弯曲。

例如，第一片231、第二片232和第三片233可以由屏蔽膜形成。以下将参考图9和图10更详细地描述屏蔽膜的构造。图9是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200的元件中的第一片231、第二片232和第三片233的内部构造的透视图，图10是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200的元件中的第一弯曲部分240和第二弯曲部分250的内部构造的透视图。

如图9所示，第一片231、第二片232和第三片233中的每一个可以包括粘合层230a、至少一个金属层230b和绝缘层230c。

粘合层230a可以与框架结构210和220中的至少一个的至少一部分接触。例如，粘合层230a可以附着到其中形成有开口210b的第一框架结构210的第一表面210a。

绝缘层230c可以至少部分地与粘合层230a间隔开，并且可以布置在粘合层230a上方，用于电子组件190之间的电绝缘。金属层230b可以布置在粘合层230a和绝缘层230c之间以便屏蔽电磁波。

例如，金属层230b可以由铜(Cu)层形成。虽然铜(Cu)层在该实施例中是金属层230b的示例，但是金属层230b不限于此。例如，对于金属层230b，可以采用具有电磁波屏蔽功能的不同金属层230b。例如，金属层230b可以包含锡(Sn)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、铬(Cr)和铟(In)中的一个或多个。

根据示例实施例，柔性片可以具有范围从0.01mm至0.09mm的厚度，并且可以具有基本上约0.05mm的厚度。粘合层可以具有范围从0.010mm至0.030mm的厚度，并且可以具有基本上约0.020mm的厚度。金属层可以具有范围从0.005mm至0.025mm的厚度，并且可以具有基本上约0.018mm的厚度。绝缘层可以具有范围从0.005mm至0.020mm的厚度，并且可以具有基本上0.012mm的厚度。将理解的是，上述厚度和厚度范围仅通过示例的方式被提供，而不限于此。

在另一示例实施例中，如图10所示，第一弯曲部分240和第二弯曲部分250可以包括例如金属层241和251以及绝缘层242和252。

金属层241和251可以设置在绝缘层230c上以屏蔽电磁波。

绝缘层242和252可以布置在金属层241和251上，用于电子组件190之间的电绝缘。

由于在该示例中第一弯曲部分240和第二弯曲部分250不具有粘合层230a，所以第一弯曲部分240和第二弯曲部分250可以被制作得更薄并且可以更容易地弯曲。

根据示例实施例，金属层可以具有范围从0.005mm至0.025mm的厚度，并且可以具有基本上约0.018mm的厚度。

根据实施例，绝缘层可以具有范围从0.005mm至0.020mm的厚度，并且可以具有基本上约0.012mm的厚度。然而，如上所述，上述厚度和厚度范围仅通过示例的方式被提供，而不限于此。

在另一示例实施例中，如图11所示，印刷电路板180可以包括至少一个接地平面(未示出)，并且电子组件190以及第一框架结构210和第二框架结构220可以包括多个导电焊盘260，以便与接地平面电连接。

根据示例实施例，印刷电路板可以通过FPCB提供，并且可以具有形成在其上的金属迹线180c或金属图案，用于将电子组件190和导电焊盘260电连接。

在另一示例实施例中，框架结构210和220中的至少一个可以具有用于固定柔性片230的至少一部分的固定结构。以下将更详细地描述该固定结构。

图12是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200的元件中的固定结构的操作状态的透视图，图13是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200的元件中的固定结构的另一示例实施例的透视图。

固定结构可以包括钩状结构270和/或开口280。开口280可以是插入孔，并且可以形成为除插入孔之外的不同开口结构。在本公开的各种示例实施例中，插入孔可以被描述为开口280的示例。如图12所示，钩状结构270可以设置在第一框架结构210的侧表面上，以与第二片232接触并同时防止和/或减少第二片232的分离。

图12示出了设置在第一框架结构210的侧表面上的钩状结构270。

如图12所示，第一片231覆盖形成在第一框架结构210的第一表面210a中的开口210b，第二片232通过第一弯曲部分240弯曲以覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183。第三片233通过第二弯曲部分250弯曲以覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口。在该状态下，设置在第一框架结构210的侧表面上的钩状结构270覆盖第二片232。钩状结构270可以覆盖第二片232的侧表面，以与第二片232接触，并同时防止第二片232与第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面分离。

在另一示例实施例中，如图13所示，插入孔280可以形成在第一框架结构210中，以便固定插入其中的柔性片230，并同时防止和/或减少柔性片230从第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面分离的可能性。除了第一框架结构210之外，插入孔280还可以形成在第二框架结构220中。

例如，图13示出了穿过插入孔280的柔性片230。

如图13所示，当柔性片230的一端插入插入孔280并向下穿过插入孔280时，柔性片230围绕第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183，并同时覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口。在该示例中，插入孔280可以防止和/或减少柔性片230从第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183分离的可能性。

在另一示例实施例中，如图14A和图14B所示，支撑结构290可以设置在第二片232的外表面上。支撑结构290可以布置在壳体10a的至少一部分与屏蔽结构200的至少一部分之间，以防止和/或减少第二片232的分离。

例如，图14A是示出了支撑结构290安装在第二片232的外表面上的状态的透视图，图14B是示出了支撑结构290和壳体10a彼此接触的状态的透视图。

如图14A和图14B所示，第一片231覆盖形成在第一框架结构210的第一表面210a中的开口，第二片232通过第一弯曲部分240弯曲以覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183。第三片233通过第二弯曲部分250弯曲以覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口。在这种状态下，支撑结构290安装在第二片232的外表面上，并且壳体10a与支撑结构290接触。在该示例中，支撑结构290和壳体10a彼此接触，并且支撑结构290同时被壳体10a按压。支撑结构290可以防止和/或减少第二片232从第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面分离的可能性。支撑结构290可以具有弹性，使得支撑结构290在与壳体10a接触的同时被按压。在另一实施例中，壳体10a可以由外部机械部件构成。

下面将参考图15A和图15B描述根据本公开的支撑结构290的另一示例实施例。例如，支撑结构291可以设置在第二片232的外表面上。支撑结构291可以布置在壳体10a的至少一部分与屏蔽结构200的至少一部分之间，并可以折叠例如至少两次以与壳体10a接触。

例如，图15A是示出了支撑结构291安装在第二片232的外表面上的状态的透视图，图15B是示出了支撑结构291和壳体10a彼此接触的状态的透视图。

如图15A和图15B所示，第一片231覆盖形成在第一框架结构210的第一表面210a中的开口，第二片232通过第一弯曲部分240弯曲以覆盖第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面以及印刷电路板180的侧表面183。第三片233通过第二弯曲部分250弯曲以覆盖形成在第二框架结构220的第一表面220a中的开口。在这种状态下，被折叠至少两次的支撑结构291可以安装在第二片232的外表面上，并且壳体10a与支撑结构291接触。在这种情况下，支撑结构291和壳体10a彼此接触，并且支撑结构291同时被壳体10a按压。支撑结构291具有弹性，使得支撑结构291在与壳体10a接触的同时被按压。

如上所述，支撑结构可以折叠若干次以与壳体接触，或者可以包括具有弹性的海绵状物。尽管在本公开的各种示例实施例中支撑结构由折叠结构或弹性海绵状物提供，但是支撑结构不限于此。除了海绵状物或折叠结构之外，对于支撑结构，可以采用各种形式的支撑结构。例如，支撑结构可以按Z字形折叠，或者可以在交替的方向上折叠若干次，以与壳体接触。

下面将描述根据本公开的支撑结构290的另一示例实施例。例如，支撑结构290可以应用于柔性电子设备。根据示例实施例，柔性电子设备可以包括柔性印刷电路板(PCB)。柔性电子设备可以由除柔性PCB之外的柔性设备构成。例如，柔性电子设备可以由柔性显示器或柔性触摸面板构成。

柔性片230可以布置在柔性印刷电路板的第一表面上，支撑结构可以布置在柔性片和柔性印刷电路板之间，以支撑柔性片230。因此，支撑结构可以被布置为使得当支撑结构布置在柔性片230和柔性印刷电路板之间时，柔性片230和柔性印刷电路板完全是柔性的，或者支撑结构可以具有部分刚性结构，该部分刚性结构具有以指定间隔布置的多个支撑结构。

柔性片230可以包括屏蔽膜。例如，柔性片230可以包括收缩膜，并且收缩膜可以由当向其施加热量时被收缩和固定的材料形成。例如，包括收缩膜的柔性片230可以通过向其施加热量而容易地收缩和拆卸，并且可以通过再次向其施加热量而重新附着。因此，包括收缩膜的柔性片可以容易地从印刷电路板或第一框架结构210和第二框架结构220拆卸或再次附着到印刷电路板或第一框架结构210和第二框架结构220。柔性片230可以由对热反应的粘合材料形成。

根据示例实施例，如图16A和图16B所示，柔性片230可以通过螺钉或销固定到印刷电路板180或第一框架结构210和第二框架结构220。例如，可以通过使螺钉292或销(未示出)穿过柔性片230，然后将螺钉292或销(未示出)推到印刷电路板或第一框架结构210和第二框架结构220中，而将柔性片230固定到印刷电路板或第一框架结构210和第二框架结构220。

根据示例实施例，如图16C和图16D所示，柔性片230可以包括包含粘合层(未示出)的屏蔽膜。例如，通过使用粘合层293施加热或压力，柔性片230可以结合到印刷电路板180或第一框架结构210和第二框架结构220。因此，可以使用粘合层容易地附着柔性片230。

如上所述，可以使用屏蔽膜、粘合层、螺钉或销将柔性片230固定到印刷电路板180或第一框架结构210和第二框架结构220。可以使用除屏蔽膜、粘合层、螺钉或销之外的固定装置来固定柔性片。

下面将更详细地描述制造柔性片230的处理。如上述图9所示，柔性片230可以包括第一片231、第二片232和第三片233，第一弯曲部分240可以设置在第一片231和第二片232之间，并且第二弯曲部分250可以设置在第二片232和第三片233之间。第一弯曲部分240和第二弯曲部分250可以连接第一片231、第二片232和第三片233，使得第一片231、第二片232和第三片233彼此一体地形成。

第一片至第三片231、232和233中的每一个可以包括粘合层230a、布置在粘合层230a上的至少一个金属层230b和布置在至少一个金属层230b上的绝缘层230c。

第一弯曲部分240和第二弯曲部分250可以包括金属层241和251以及布置在金属层241和251上的绝缘层242和252。

下面将更详细地描述以上构造的柔性片230的操作处理。如上述图5所示，第一片231覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的第一框架结构210的开口210b。第二片232通过形成在其一端处的第一弯曲部分240相对于第一片231以大致直角弯曲，以覆盖形成在第一框架结构210的侧表面中的开口210c和印刷电路板180的侧表面183。在该示例中，第二片232覆盖形成在第一框架结构210和第二框架结构220的侧表面中的开口210c和220c。第三片233通过形成在第二片232的相对端处的第二弯曲部分250相对于第二片232以大致直角弯曲，以覆盖第二框架结构220的开口(未示出)。

在本公开的各种示例实施例中，第一片231、第二片232和第三片233以及第一弯曲部分240和第二弯曲部分250被构造为围绕印刷电路板180的侧表面以及在嵌入有电子设备10的电子组件190的框架结构210和220的第一表面210a和220a和侧表面中形成的开口210c和220c，这使得可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减少与被去除空间一样多的电子组件的安装空间，从而使电子组件和电子设备10更小更纤薄。另外，可以将电子组件安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。

此外，第一片231、第二片232和第三片233以及第一弯曲部分240和第二弯曲部分250被构造为围绕第一框架结构210和第二框架结构220以及印刷电路板180，从而进一步增强产品的屏蔽功能。

另外，柔性片230可以包括例如便于柔性片的至少一部分的弯曲的至少一个中性平面调整特征。具有中性平面调整特征的柔性片可以容易地弯曲以通过容易的方式围绕第一框架结构210的第一表面210a、第二表面210c和第三表面210d以及印刷电路板180的侧表面183。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和所述第二片。

根据本公开的各种示例实施例，所述第二片可以从所述第一片的边缘延伸。

根据本公开的各种示例实施例，所述至少一个框架结构可以包括：第一表面，围绕所述电子组件的至少一部分，所述第一表面指向第一方向；以及侧表面，至少部分地围绕所述至少一个框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间。所述第一片可以布置在所述至少一个框架结构的第一表面上，所述第二片可以布置在所述至少一个框架结构的侧表面的至少一部分上。

根据本公开的各种示例实施例，所述至少一个框架结构可以包括形成在其第一表面的至少一部分中和/或其侧表面的至少一部分中的至少一个开口，并且所述柔性片可以布置为覆盖所述至少一个开口。

根据本公开的各种示例实施例，所述至少一个框架结构可以包括被构造为固定所述柔性片的至少一部分的固定结构。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括便于所述柔性片的至少一部分的弯曲的至少一个中性平面调整特征。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：粘合层，与所述至少一个框架结构的至少一部分接触；绝缘层，至少部分地与所述粘合层间隔开；以及至少一个金属层，布置在所述粘合层和所述绝缘层之间。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以具有0.01mm至0.09mm的范围内的厚度。

根据本公开的各种示例实施例，所述粘合层可以具有0.010mm至0.030mm的范围内的厚度，所述金属层可以具有0.005mm至0.025mm的范围内的厚度，所述绝缘层可以具有0.005mm至0.020mm的范围内的厚度。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括将所述柔性片固定到所述印刷电路板或所述至少一个框架结构的粘合层、螺钉和销中的至少一个。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括布置在所述印刷电路板的第二表面上的至少一个其他电子组件；所述柔性片还可以包括当从所述印刷电路板的第二表面的上方观看时，覆盖所述至少一个其他电子组件的第三片和至少部分地覆盖所述第三片和所述印刷电路板的第二表面之间的空间的第四片；以及所述屏蔽结构可以包括支撑所述第三片和所述第四片的至少一个其他框架结构。

根据本公开的各种示例实施例，所述第四片可以从所述第二片延伸。

根据本公开的各种示例实施例，所述第四片可以从所述第三片延伸。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括布置在所述壳体的至少一部分与所述屏蔽结构的至少一部分之间的支撑结构。

根据本公开的各种示例实施例，所述支撑结构可以具有弹性。

根据本公开的各种示例实施例，所述支撑结构可以通过将其与所述壳体接触的表面折叠两次或更多次而形成。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面、指向所述第二方向的第二表面以及与第一表面或第二表面基本上垂直的侧表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：第一框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第一表面上的电子组件的至少一部分，其中所述第一框架结构包括指向所述第一方向的第一表面、以及至少部分地围绕所述第一框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的侧表面；以及柔性片，覆盖所述第一框架结构的第一表面和侧表面以及所述印刷电路板的侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括导电膜。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括：至少一个其他电子组件，布置在所述印刷电路板的第二表面上；以及第二框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第二表面上的所述其他电子组件的至少一部分，并且所述第二框架结构可以包括：指向第二方向的第一表面；以及至少部分地围绕所述第二框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第二表面之间的空间的侧表面。所述柔性片可以包括：第一片，覆盖形成在所述第一框架结构的第一表面中的开口；第二片，从所述第一片的边缘延伸，并覆盖所述第一框架结构的侧表面、所述印刷电路板的侧表面和所述第二框架结构的侧表面；以及第三片，从所述第二片的边缘延伸，并覆盖形成在所述第二框架结构的第一表面中的开口。

根据本公开的各种示例实施例，可以在所述第一片和所述第二片之间形成第一弯曲部分，并且可以在所述第二片和所述第三片之间形成第二弯曲部分。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的至少一个可以包括多个褶皱。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一片和所述第二片可以包括第一数目的层，并且所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分可以包括第二数目的层，其中，所述第一数目可以大于所述第二数目。

根据本公开的各种示例实施例，所述印刷电路板可以包括至少一个接地平面，并且所述电子组件以及所述第一框架结构和所述第二框架结构可以与所述接地平面电连接。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括与所述第一框架结构的侧表面连接的结构以使所述第二片紧靠所述第一框架结构。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一框架结构可以包括使所述柔性片的一部分固定地插入其中的开口。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以使用粘合层、螺钉和销中的一个而固定到所述印刷电路板或所述至少一个框架结构。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以由屏蔽膜构成。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构300的示例构造。

图17是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构300的示例构造的分解透视图。

参考图17，例如，屏蔽结构300可以由第一屏蔽结构和第二屏蔽结构提供。第一屏蔽结构可以包括印刷电路板180、第一框架结构310和第二框架结构320以及第一柔性片330。印刷电路板180可以包括安装有电子设备10的第一电子组件190的第一表面181。第一框架结构310可以设置在印刷电路板180的第一表面181上，使得第一电子组件190可以嵌入在第一框架结构310中。第一框架结构310可以包括：指向第一方向的第一表面；以及至少部分地围绕第一框架结构的第一表面与印刷电路板的第一表面之间的空间的第一侧表面。第一柔性片330可以覆盖第一侧表面和形成在第一框架结构310的第一表面310a中的开口310b，以防止和/或减少第一电子组件190的电磁干扰(EMI)。

第二屏蔽结构(未示出)可以包括印刷电路板180、第一框架结构310和第二框架结构320以及第二柔性片(未示出)。印刷电路板180可以包括安装有电子设备10的第二电子组件(未示出)的第二表面182。第二框架结构320可以设置在印刷电路板180的第二表面182上，使得第二电子组件可以嵌入在第二框架结构320中。第二框架结构320可以包括：指向第二方向A2的第一表面320a；以及至少部分地围绕第二框架结构的第一表面与印刷电路板的第二表面之间的空间的第二侧表面。第二柔性片(未示出)可以覆盖第二侧表面和形成在第二框架结构320的第一表面320a中的开口，以防止和/或减少第二电子组件的电磁干扰(EMI)。

可以通过部分地去除第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面，而在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中形成开口310c和320c，以安装第一和第二电子组件。

根据示例实施例，第一柔性片330和第二柔性片(未示出)可以弯曲以覆盖形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c以及印刷电路板180的侧表面183，使得柔性片可以进一步增强各个电子组件(而不是框架结构)之间的屏蔽功能，并且可以防止和/或减少第一和第二电子组件之间的电磁干扰(EMI)。此外，可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减小与被去除空间一样多的电子组件190的安装空间，从而使电子设备10更小更纤薄。另外，可以将第一和第二电子组件安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。

以下将更详细地描述第一柔性片330。图18是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构310的第一表面被屏蔽结构300覆盖的状态的透视图，图19是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构310的第一表面和侧表面、印刷电路板180的侧表面和第二框架结构320的侧表面被屏蔽结构300覆盖的状态的透视图。

参考图18至图19，例如，第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332。

第一片331被构造为覆盖形成在第一框架结构310的第一表面310a中的开口310b。第二片332可以一体地形成在第一片331的侧表面上，以覆盖印刷电路板180的侧表面183以及形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c。

如图18所示，例如，第一片331覆盖第一框架结构310的开口310b，并且第二片332通过形成在第一片331和第二片332之间的弯曲部分340而弯曲，这将在下面描述。在该示例中，如图18所示，第二片332覆盖印刷电路板180的侧表面183以及形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c。

第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332，并且不单独提供覆盖形成在第二框架结构320的第一表面320a中的开口(未示出)的上述第三片(未示出)。因此，由于第一柔性片330不包括第三片(未示出)，可以降低制造成本。

将在下面更详细地描述弯曲部分340。参考上述图17和图18，例如，弯曲部分340可以形成在第一片331和第二片332之间，使得第二片332在被弯曲的同时可以覆盖印刷电路板180的侧表面183以及形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c。

在另一示例实施例中，弯曲部分340可以具有形成在其中的多个褶皱，以便于第二片332的弯曲。

第一片331和第二片332可以包括屏蔽膜。由于第一片331和第二片332的构造与已经在本公开的各种实施例中描述的第一片231和第二片232(图4所示)的构造相同或类似，将省略其描述。

同样地，将省略对弯曲部分340的描述，因为弯曲部分340的构造与已经在本公开的各种实施例中描述的弯曲部分240(图4所示)的构造相同或类似。

下面将更详细地描述以上构造的第一柔性片330的操作处理。如上述图17所示，第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332以及设置在第一片331和第二片332之间的弯曲部分340。

第一片331覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的第一框架结构310的开口310b。第二片332通过形成在其一端处的弯曲部分340相对于第一片331以直角弯曲，以覆盖印刷电路板180的侧表面183以及形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c。在这种情况下，第二片332覆盖形成在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面中的开口310c和320c。

因此，在本公开的各种示例实施例中，第一片331和第二片332以及弯曲部分340被构造为围绕在嵌入有电子设备10的第一电子组件190的第一框架结构310的第一表面310a中形成的开口310b、在第一框架结构310和第二框架结构320的侧表面形成中的开口310c和320c以及印刷电路板180的侧表面183，这使得可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减少与被去除空间一样多的电子组件190的安装空间，从而使电子设备10更小更纤薄。另外，可以将电子组件190安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。

同样地，将省略对第二柔性片(未示出)的描述，因为第二柔性片的构造与已经描述的第一柔性片330(图17所示)的构造相同或类似。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；第一电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；第二电子组件，布置在所述印刷电路板的第二表面上；第一屏蔽结构，被构造为对所述第一电子组件进行电磁屏蔽；以及第二屏蔽结构，被构造为对所述第二电子组件进行电磁屏蔽。

所述第一屏蔽结构可以包括：第一框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第一表面上的第一电子组件，其中所述第一框架结构包括指向所述第一方向的第一表面、以及至少部分地围绕所述第一框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第一侧表面；以及第一柔性片，覆盖所述第一框架结构的第一表面和第一侧表面。

所述第二屏蔽结构可以包括：第二框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第二表面上的第二电子组件，其中所述第二框架结构包括指向所述第二方向的第一表面以及至少部分地围绕所述第二框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第二表面之间的空间的第二侧表面；以及第二柔性片，覆盖所述第二框架结构的第一表面和第二侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：第一片，覆盖形成在所述第一框架结构的第一表面中的开口；以及第二片，从所述第一片的边缘延伸，并覆盖所述第一框架结构的侧表面、所述印刷电路板的侧表面和所述第二框架结构的侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，可以在所述第一片和所述第二片之间形成弯曲部分。

根据本公开的各种示例实施例，所述片可以包括屏蔽膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构400的构造。

图20是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构400的构造的分解透视图。

参考图20，屏蔽结构可以包括第一屏蔽结构和第二屏蔽结构，并且第一屏蔽结构400可以包括印刷电路板180、第一框架结构410和第一柔性片431。

印刷电路板180可以包括：安装有电子设备10的第一电子组件190的第一表面181；以及与第一表面181相对的安装有电子设备10的第二电子组件(未示出)的第二表面182。

第一框架结构410可以设置在印刷电路板180的第一表面181上以围绕第一电子组件190。第一框架结构410可以包括：指向第一方向的第一表面；以及至少部分地围绕第一框架结构的第一表面与印刷电路板的第一表面之间的空间的第一侧表面。

柔性片430可以包括第一柔性片431和第二柔性片432。

第一柔性片431可以覆盖形成在第一框架结构410的上侧的第一表面410a，以防止和/或减少第一电子组件190的电磁干扰(EMI)。

柔性片430可以被构造为覆盖第一框架结构410的第一表面410a和第二框架结构420的第一表面420a，使得柔性片430可以进一步增强各个电子组件190(而不是框架结构)之间的屏蔽功能，并且可以防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。

第二屏蔽结构可以包括印刷电路板180、第二框架结构420以及第二柔性片432。第二框架结构420可以设置在印刷电路板180的第二表面182上以围绕第二电子组件(未示出)。第二柔性片432可以覆盖形成在第二框架结构420的下侧的第一表面420a，以防止和/或减少第二电子组件(未示出)的电磁干扰(EMI)。

下面将更详细地描述柔性片430。图21是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构410的第一表面410a和第二框架结构420的第一表面420a被屏蔽结构400覆盖的状态的透视图。

参考图20和图21，第一柔性片431可以覆盖形成在第一框架结构410的第一表面410a中的开口410b。第二柔性片432可以覆盖形成在第二框架结构420的第一表面420a中的开口(未示出)。

例如，如图21所示，第一柔性片431覆盖第一框架结构410的开口410b，第二柔性片432覆盖第二框架结构420的开口(未示出)。

不提供覆盖第一框架结构410和第二框架结构420的侧表面以及印刷电路板180的侧表面的柔性片。因此，可以降低柔性片430的制造成本。

第一柔性片431和第二柔性片432可以包括屏蔽膜。由于第一柔性片431和第二柔性片432的构造与已经在本公开的各种示例实施例中描述的第一片231和第二片232(图4所示)的构造相同或类似，将省略其描述。

将更详细地描述以上构造的第一柔性片431和第二柔性片432的操作处理。如上述图19所示，例如，第一柔性片431覆盖设置在印刷电路板180的第一表面上的第一框架结构410的开口410b。单独的第二柔性片432覆盖第二框架结构420的开口(未示出)。例如，第一柔性片431和第二柔性片432在彼此分离的同时分别覆盖形成在第一框架结构410的上侧的第一表面410a和形成在第二框架结构420的下侧的第一表面420a。

因此，在本公开的各种示例实施例中，第一柔性片431和第二柔性片432被构造为覆盖其中嵌入了电子设备10的电子组件190的第一框架结构410和第二框架结构420的第一表面410a和420a，这使得可以防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)，并相应地进一步增强电子设备10的屏蔽功能。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；第一电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；第二电子组件，布置在所述印刷电路板的第二表面上；第一屏蔽结构，被构造为对所述第一电子组件进行电磁屏蔽；以及第二屏蔽结构，被构造为对所述第二电子组件进行电磁屏蔽。

所述第一屏蔽结构可以包括：第一框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第一表面上的第一电子组件，其中所述第一框架结构包括指向所述第一方向的第一表面以及至少部分地围绕所述第一框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第一侧表面；以及第一柔性片，覆盖所述第一框架结构的第一表面。

所述第二屏蔽结构可以包括：第二框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第二表面上的第二电子组件，其中所述第二框架结构包括指向所述第二方向的第一表面以及至少部分地围绕所述第二框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第二表面之间的空间的第二侧表面；以及第二柔性片，覆盖所述第二框架结构的第一表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片可以覆盖形成在所述第一框架结构的第一表面中的开口，并且所述第二柔性片可以覆盖形成在所述第二框架结构的第一表面中的开口。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以包括屏蔽膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构500的构造。

图22是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构500的构造的分解透视图。

参考图22，例如，屏蔽结构500可以包括印刷电路板180、第一框架结构510和第二框架结构520以及柔性片530。

印刷电路板180可以包括：安装有电子设备10的多个电子组件190的第一表面181；以及与第一表面181相对的安装有电子设备10的多个电子组件190的第二表面182。

第一框架结构510可以设置在印刷电路板180的第一表面181上，使得电子组件190可以嵌入在其中。第二框架结构520可以设置在印刷电路板180的第二表面182上，使得电子组件190可以嵌入在其中。

柔性片530可以选择性地覆盖第一框架结构510的第一表面510a、相对的横向侧表面、相对的纵向侧表面以及印刷电路板180的侧表面183，以防止和/或减少各个电子组件190的电磁干扰(EMI)。

可以通过部分地去除第一框架结构510的纵向侧表面来在第一框架结构510的一个纵向侧表面中形成至少一个开口512，以便安装电子组件190。

可以通过部分地去除第一框架结构510的横向侧表面来在第一框架结构510的相对的横向侧表面中形成至少一个开口513，以便安装电子组件190。

根据示例实施例，柔性片530可以弯曲以覆盖第一框架结构510的第一表面510a、形成在第一框架结构的侧表面中的开口512和513以及印刷电路板180的侧表面183，这使得可以进一步增强各个电子组件190(而不是框架结构510和520)之间的屏蔽功能，并且防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。此外，可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减小与被去除空间一样多的电子组件190的安装空间，从而使电子设备10更小更纤薄。另外，可以将电子组件190安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。

下面将更详细地描述柔性片530。图23是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构510的上表面被屏蔽结构500覆盖的状态的透视图，图24是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构510的第一表面、第二表面和第三表面以及印刷电路板180的侧表面被屏蔽结构500覆盖的状态的透视图。

参考图23至图24，例如，柔性片530可以包括第一片531、第二片532和第三片533。

第一片531被构造为覆盖形成在第一框架结构510的第一表面510a中的开口511。第二片532可以从第一片531的相对的纵向边缘延伸，使得第二片532相对于第一片531弯曲，以覆盖在第一框架结构510的相对的纵向侧处的第二表面510c。第三片533可以从第一片531的相对的横向边缘延伸，使得第三片533相对于第一片531弯曲，以覆盖在第一框架结构510的相对的横向侧处的第三表面510d。

如图23所示，第一片531覆盖形成在第一框架结构510的第一表面510a中的开口511，并且如图24所示，第二片532通过形成在第一片531和第二片532之间的弯曲部分540而弯曲，这将在下面描述。由于第二片532在第一片531的相对的纵向端处一体地形成，因此第二片532通过弯曲部分540弯曲，以覆盖在第一框架结构510的相对的纵向侧处形成的第二表面510c。在这种情况下，第二片532覆盖形成在第二表面510c中的开口512。

由于第三片533在第一片531的相对的横向侧处一体地形成以通过形成在第一片531和第三片533之间的弯曲部分540而弯曲，所以当第三片533通过弯曲部分540弯曲时，第三片533覆盖形成在第一框架结构510的相对的横向侧处的第三表面510d和印刷电路板180的侧表面183。在这种情况下，第三片533覆盖形成在第三表面510d中的开口513。

将在下面更详细地描述弯曲部分540。参考上述图23和图24，例如，弯曲部分540可以形成在第一片531与第二片532和第三片533之间，使得第二片532和第三片533在被弯曲的同时可以覆盖第一框架结构510的第一表面510a、第二表面510c和第三表面510d以及印刷电路板180的侧表面183。

在另一示例实施例中，弯曲部分540可以具有形成在其中的多个褶皱，以便于第二片532和第三片533的弯曲。

第一片531、第二片532和第三片533可以包括屏蔽膜。由于第一片531、第二片532和第三片533的构造与已经在本公开的各种示例实施例中描述的第一片231、第二片232和第三片233(图4所示)的构造相同或类似，将省略其描述。

同样地，将省略对弯曲部分540的描述，因为弯曲部分540的构造与已经在本公开的各种示例实施例中描述的弯曲部分240(图4所示)的构造相同或类似。

将更详细地描述以上构造的柔性片530的操作处理。如上述图23所示，柔性片530可以包括第一片531、第二片532和第三片533以及设置在第一片531与第二片532和第三片533之间的多个弯曲部分540。

第一片531覆盖形成在第一框架结构510的第一表面510a中的开口511。第二片532通过弯曲部分540相对于第一片531以直角弯曲，以覆盖形成在第一框架结构510的相对的纵向侧处的第二表面510c，并同时覆盖形成在第二表面510c中的开口512。在这种状态下，第三片533通过弯曲部分540相对于第一片531以直角弯曲，以覆盖形成在第一框架结构510的相对的横向侧处的第三表面510d，并同时覆盖印刷电路板180的侧表面183。在这种情况下，第三片533覆盖形成在第一框架结构510的第三表面510d中的开口513。例如，柔性片530覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的第一框架结构510，但不覆盖设置在印刷电路板180的第二表面182上的第二框架结构520。

在另一示例实施例中，根据选择，柔性片530可以不覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的第一框架结构510，但可以覆盖设置在印刷电路板180的第二表面182上的第二框架结构520。

如上所述，柔性片530可以选择性地覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上的第一框架结构510和第二框架结构520。

例如，柔性片530可以被构造为围绕设置在印刷电路板180的第一表面181上的第一框架结构510和印刷电路板180的侧表面183。另一方面，根据选择，柔性片530可以被构造为围绕设置在印刷电路板180的第二表面182上的第二框架结构520和印刷电路板180的侧表面183。

在另一示例实施例中，柔性片530可以被构造为围绕印刷电路板180的侧表面以及设置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上的第一框架结构510和第二框架结构520。

因此，在本公开的各种示例实施例中，柔性片530可以被构造为围绕印刷电路板180的侧表面183以及其中嵌入了电子设备10的电子组件190的第一框架结构510的第一表面510a、第二表面510b和第三表面510c，这使得可以去除形成在现有框架结构(例如，屏蔽罩)的侧表面上的侧壁，并且同时减少与被去除空间一样多的电子组件的安装空间，从而使电子设备10更小更纤薄。另外，可以将电子组件190安装在去除了侧壁的空间中，从而有效地利用产品的空间。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽。

所述屏蔽结构可以包括：第一框架结构，围绕布置在所述印刷电路板的第一表面上的电子组件中的至少一些，其中所述第一框架结构包括指向所述第一方向的第一表面以及指向不同方向并至少部分地围绕所述第一框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的多个侧表面；以及柔性片，覆盖所述第一框架结构的第一表面和所述多个侧表面中的至少两个侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆盖形成在所述第一框架结构的第一表面中的开口；多个第二柔性片，从所述第一柔性片的相对的纵向边缘延伸并覆盖在所述第一框架结构的相对的纵向侧处形成的第二表面；以及多个第三柔性片，从所述第一柔性片的相对的横向边缘延伸并覆盖在所述第一框架结构的相对的横向侧处形成的第三表面和所述印刷电路板的侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，可以在所述第一柔性片与所述第二柔性片和所述第三柔性片之间形成多个弯曲部分，以弯曲所述第二柔性片和所述第三柔性片。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以包括屏蔽膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构600的构造。

图25是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构600的构造的分解透视图。

参考图25，例如，屏蔽结构600可以包括印刷电路板180、框架结构630和柔性片610。

印刷电路板180可以包括：安装有电子设备10的多个电子组件190的第一表面181；以及与第一表面181相对的安装有电子设备10的多个电子组件190的第二表面182。

框架结构630可以设置在印刷电路板180的第二表面182上，使得电子组件190可以嵌入在框架结构630中。

柔性片610可以覆盖印刷电路板180的第一表面181上的电子组件190a，以防止和/或减少各个电子组件190的电磁干扰(EMI)。

根据本公开各种示例实施例的柔性片610可以被布置为直接覆盖电子组件190，而没有设置在印刷电路板180的第一表面181上的框架结构630。

根据示例实施例，柔性片610可以弯曲以覆盖印刷电路板180的第一表面181和侧表面183，使得柔性片610可以进一步增强各个电子组件190(而不是框架结构630)之间的屏蔽功能，并且可以防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。此外，由于现有框架结构(例如，屏蔽罩)不是必需的，因此可以降低制造成本，减少与被去除的框架结构的空间一样多的电子组件190的安装空间，并且使电子设备10更小更纤薄。

下面将更详细地描述柔性片610。图26是示出了根据本公开各种其他示例实施例的印刷电路板180的第一表面被屏蔽结构600覆盖的状态的透视图，图27是示出了根据本公开各种其他示例实施例的印刷电路板180的第一表面和侧表面被屏蔽结构600覆盖的状态的透视图。

参考图26至图27，例如，柔性片610可以包括第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613。

第一柔性片611被构造为覆盖布置在印刷电路板180的第一表面181上的电子组件的第一表面191。第二柔性片612可以从第一柔性片611的相对的纵向边缘延伸，使得第二柔性片612相对于第一柔性片611弯曲，以覆盖电子组件190的最外侧的第二表面192。第三柔性片613可以从第一柔性片611的相对的横向边缘延伸，使得第三柔性片613相对于第一柔性片611弯曲，以覆盖在每个电子组件190的相对的横向侧处形成的第三表面193和印刷电路板180的侧表面183。

如图26所示，第一柔性片611设置在印刷电路板180的第一表面上方，并且覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的电子组件190的第一表面191。如图27所示，第二柔性片612通过形成在第一柔性片611和第二柔性片612之间的弯曲部分620而弯曲，这将在下面描述。由于第二柔性片612在第一柔性片611的相对的纵向端处一体地形成，所以第二柔性片612通过弯曲部分620弯曲以覆盖电子组件190的最外侧的第二表面192。

由于第三柔性片613在第一柔性片611的相对的横向侧处一体地形成以通过形成在第一柔性片611和第三柔性片613之间的弯曲部分620而弯曲，所以当第三柔性片613通过弯曲部分620弯曲时，第三柔性片613覆盖在每个电子组件190的相对的横向侧处形成的第三表面193和印刷电路板180的侧表面183。

将更详细地描述弯曲部分620。参考上述图25至图27，例如，多个弯曲部分620可以形成在第一柔性片611与第二柔性片612和第三柔性片613之间，使得第二柔性片612和第三柔性片613在被弯曲的同时可以覆盖电子组件190的第一表面191、第二表面192和第三表面193以及印刷电路板180的侧表面183。

在另一示例实施例中，弯曲部分620可以具有形成在其中的多个褶皱，以便于第二柔性片612和第三柔性片613的弯曲。

第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613可以由屏蔽膜构成。由于第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613的构造与已经在本公开的各种示例实施例中描述的第一柔性片231、第二柔性片232和第三柔性片233(图4所示)的构造相同或类似，将省略其描述。

同样地，将省略对弯曲部分620的描述，因为弯曲部分620的构造与已经在本公开的各种实施例中描述的弯曲部分240(图4所示)的构造相同或类似。

将更详细地描述以上构造的柔性片610的操作处理。如上述图25至图27所示，柔性片610可以包括第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613以及设置在第一柔性片611与第二柔性片612和第三柔性片613之间的多个弯曲部分620。

第一柔性片611设置在印刷电路板180的第一表面181的上方，并且直接覆盖设置在印刷电路板180的第一表面181上的多个电子组件190。第二柔性片612通过弯曲部分620相对于第一柔性片611以直角弯曲，以覆盖电子组件190的最外侧的第二表面192。在这种状态下，第三柔性片613通过弯曲部分620相对于第一柔性片611以直角弯曲，以覆盖在每个电子组件190的相对的横向侧处形成的第三表面193，并同时覆盖印刷电路板180的侧表面183。由于电子设备10的多个电子组件190安装在印刷电路板180的第二表面182上，所以设置在第二表面812上的多个电子组件190被框架结构630覆盖。

根据示例实施例，柔性片610可以覆盖安装在印刷电路板180的第一表面181上的多个电子组件190，并且框架结构630可以覆盖安装在印刷电路板180的与第一表面181相对的第二表面182上的多个电子组件190。

在另一示例实施例中，柔性片610可以直接覆盖安装在印刷电路板180的第二表面182上的多个电子组件190，而无需框架结构630。例如，柔性片610可以覆盖安装在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上的所有电子组件190。

因此，在本公开的各种示例实施例中，第一片611、第二片612和第三片613以及多个弯曲部分620被构造为围绕电子设备10的电子组件190和印刷电路板180的侧表面，使得现有框架结构(例如，屏蔽壳)不是必需的，从而可以减少电子组件190的安装空间，使电子设备10更小更纤薄，并降低产品的制造成本。另外，可以将电子组件190安装在去除了现有框架结构(例如，屏蔽罩)的空间中，从而有效地利用产品的空间。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；一个或多个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及屏蔽结构，被构造为对所述一个或多个电子组件进行电磁屏蔽，并且所述屏蔽结构可以包括具有被构造为围绕所述电子组件的结构的柔性片，并被构造为当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述电子组件且围绕所述电子组件的侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆盖所述电子组件的第一表面；多个第二柔性片，从所述第一柔性片的相对的纵向边缘延伸并覆盖所述电子组件的最外侧的第二表面；以及多个第三柔性片，从所述第一柔性片的相对的横向边缘延伸并覆盖在每个电子组件的相对的横向侧处形成的第三表面和所述印刷电路板的侧表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括：多个弯曲部分，形成在所述第一柔性片与所述第二柔性片和所述第三柔性片之间，以弯曲所述第二柔性片和所述第三柔性片。

根据本公开的各种示例实施例，所述电子设备还可以包括框架结构，其中，安装在所述印刷电路板的第二表面上的电子组件嵌入在所述框架结构中。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以包括屏蔽膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构700的构造。

图28是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构700的构造的分解透视图。

参考图28，例如，屏蔽结构700可以包括第一和第二印刷电路板180、第一框架结构710和第二框架结构720以及柔性片730。

第一印刷电路板180a可以包括：安装有电子设备10的第一电子组件190a的第一表面181；以及与第一表面181相对的其上没有安装有电子设备10的多个第一电子组件190a的第二表面182。

第二印刷电路板180b可以包括：安装有电子设备10的多个第二电子组件(未示出)以面向第一电子组件190a的第一表面181；以及与第一表面181相对的其上没有安装有电子设备10的多个第二电子组件(未示出)的第二表面182。

第一框架结构710可以设置在第一印刷电路板180a的第一表面181上以围绕第一电子组件190a。第二框架结构720可以设置在第二印刷电路板180b的第一表面181上以围绕第二电子组件(未示出)。

柔性片730可以布置在第一框架结构710和第二框架结构720之间，以防止和/或减少各个电子组件的电磁干扰(EMI)。

根据示例实施例，柔性片730布置在第一框架结构710和第二框架结构720之间，以覆盖形成在第一框架结构710和第二框架结构720的第一表面710a中的开口710b。

例如，单个柔性片730用于共同屏蔽设置在堆叠型印刷电路板180a和180b上的第一框架结构710和第二框架结构720，这使得可以通过减少屏蔽结构的数目来降低制造成本，进一步增强电子组件190之间的屏蔽功能，并防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。

以下将更详细地描述柔性片730。图29是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构700布置在第一框架结构710和第二框架结构720之间的状态的透视图，图30是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构700的元件中的柔性片730的构造的透视图。

参考图29，屏蔽结构700可以包括第一印刷电路板180a和第二印刷电路板180b、第一框架结构710和第二框架结构720以及柔性片730。

电子设备10的多个第一电子组件190a可以安装在第一印刷电路板180a的第一表面181上，并可以布置在第一框架结构710内。电子设备10的多个第二电子组件(未示出)可以安装在第二印刷电路板180b的第一表面181上，并可以布置在第二框架结构720内。

柔性片730可以设置在第一框架结构710和第二框架结构720之间。例如，柔性片730覆盖形成在第一框架结构710和第二框架结构720中的开口。

如图30所示，柔性片730可以包括第一粘合层730a和第二粘合层730c以及金属层730b。

第一粘合层730a可以设置在金属层730b下(将在下面描述)，使得第一粘合层730a可以附着到第一框架结构710的第一表面710a。金属层730b可以设置在第一粘合层730a上以对第一和第二电子组件的电磁波进行屏蔽。第二粘合层730c可以设置在金属层730b上，使得第二粘合层730c可以附着到在第二框架结构720的下侧的第一表面720a。

将更详细地描述以上构造的柔性片730的操作处理。如上述图28所示，例如，柔性片730可以设置在第一印刷电路板180a和第二印刷电路板180b上的第一框架结构710和第二框架结构720之间。第一框架结构710和第二框架结构720可以彼此面对地堆叠，并且柔性片730可以插入在第一框架结构710和第二框架结构720的第一表面710a和720a之间。

在该示例中，柔性片730的第一粘合层730a可以附着到第一框架结构710的第一表面710a，并且柔性片730的第二粘合层730c可以附着到第二框架结构720的第一表面720a。

因此，柔性片730的第一粘合层730a附着到第一印刷电路板180a上的第一框架结构710的第一表面710a，并且柔性片730的第二粘合层730c附着到第二印刷电路板180b上的第二框架结构720的第一表面720a。

如上所述，在本公开的各种示例实施例中，设置在第二印刷电路板180b上的第二框架结构720堆叠在设置在第一印刷电路板180a上的第一框架结构710上，并且单个柔性片730插入在第一框架结构710和第二框架结构720之间，使得单个柔性片730可以共同用于两个印刷电路板180a和180b，从而进一步增强产品的屏蔽功能，并通过减少柔性片的数目来降低产品的制造成本。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第一印刷电路板，包括在所述壳体中并具有在其上安装的第一电子组件；第二印刷电路板，包括在所述壳体中并被布置为面向所述第一印刷电路板，并且具有在其上安装的第二电子组件以面向所述第一电子组件；以及屏蔽结构，被构造为对所述第一电子组件和所述第二电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：第一框架结构，连接到所述第一印刷电路板以围绕所述第一电子组件；第二框架结构，连接到所述第二印刷电路板以围绕所述第二电子组件；以及柔性片，连接到所述第一框架结构和所述第二框架结构，并位于所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，以将所述第一电子组件和所述第二电子组件彼此电磁屏蔽。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：第一粘合层，附着到所述第一框架结构的第一表面；金属层，设置在所述第一粘合层上；以及第二粘合层，设置在所述金属层上并附着到所述第二框架结构的第一表面。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以用作被构造为对所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的电子组件进行电磁屏蔽的屏蔽桥。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括屏幕膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构800的构造。

图31是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构800的构造的分解透视图。

参考图31，例如，屏蔽结构800可以包括第一和第二印刷电路板180、第一框架结构810和第二框架结构820以及第一柔性片830和第二柔性片840。

第一印刷电路板180a可以包括：安装有电子设备10的多个第一电子组件190a的第一表面181；以及与第一表面181相对的其上没有安装电子设备10的多个第一电子组件190a的第二表面182。

第二印刷电路板180b可以包括：安装有电子设备10的多个第二电子组件(未示出)以面向第一电子组件190a(图33所示)的第一表面181；以及与第一表面181相对的其上没有安装电子设备10的多个第二电子组件(未示出)的第二表面182。

第一框架结构810可以设置在第一印刷电路板180a的第一表面181上，使得第一电子组件190a可以嵌入在其中。

第二框架结构820可以设置在第二印刷电路板180b的第一表面181上，使得第二电子组件(未示出)可以嵌入在其中。

第一柔性片830可以布置在第一框架结构810的第一表面810a上(图33所示)，以防止和/或减少第一电子组件190a(图33所示)的电磁干扰(EMI)。第二柔性片840可以布置在第二框架结构820的第一表面820a上(图33所示)，以防止和/或减少第二电子组件(未示出)的电磁干扰(EMI)。

根据示例实施例，第一柔性片830和第二柔性片840布置在第一框架结构810和第二框架结构820之间，以覆盖形成在第一框架结构810和第二框架结构820中的开口。

例如，如图33所示，第一柔性片830和第二柔性片840设置在两个堆叠型印刷电路板180a和180b上的第一框架结构810和第二框架结构820的第一表面810a和820a上，并且被构造为彼此重叠，这使得可以进一步增强各个电子组件190之间的屏蔽功能，并且防止和/或减少电子组件190之间的电磁干扰(EMI)。此外，第一柔性片和第二柔性片可以被构造为彼此电连接同时彼此重叠，从而进一步增强产品的屏蔽力。

以下将更详细地描述第一柔性片830和第二柔性片840。图32是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构800的第一柔性片830和第二柔性片840布置在第一框架结构810和第二框架结构820之间的状态的透视图，图33是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构800的元件中的第一柔性片830和第二柔性片840的构造的透视图。

参考图32，例如，屏蔽结构800可以包括第一和第二印刷电路板180、第一框架结构810和第二框架结构820以及第一柔性片830和第二柔性片840。

电子设备10的多个第一电子组件191a(图33所示)可以安装在第一印刷电路板180a的第一表面181上，并可以嵌入在第一框架结构810中。在这种状态下，第一柔性片830可以覆盖形成在第一框架结构810的第一表面810a中的开口。

电子设备10的多个第二电子组件(未示出)可以安装在第二印刷电路板180b的第一表面181上，并可以嵌入在第二框架结构820中。在这种状态下，第二柔性片840可以覆盖形成在第二框架结构820的第一表面820a中的开口。

第一柔性片830和第二柔性片840覆盖形成在第一和第二框架结构810和820中的开口。

如图33所示，例如，第一柔性片830可以包括第一粘合层830a和第二粘合层830c以及金属层830b。

第一粘合层830a可以设置在金属层830b的下表面上(将在下面描述)，使得第一粘合层830a可以附着到第一框架结构810的第一表面810a。金属层830b可以设置在第一粘合层830a的上表面上以对第一电子组件191a的电磁波进行屏蔽。第二粘合层830c可以设置在金属层830b的上表面上，使得第二粘合层830c可以附着到第二柔性片840的第二粘合层840c。

第二柔性片840可以包括第一粘合层840a和第二粘合层840c以及金属层840b。

第一粘合层840a可以设置在金属层840b的上表面上(将在下面描述)，使得第一粘合层840a可以附着到第二框架结构820的第一表面820a。

金属层840b可以设置在第一粘合层840a的下表面上以对第二电子组件190b的电磁波进行屏蔽。

第二粘合层840c可以设置在金属层840b的下表面上，使得第二粘合层840c可以附着到第一柔性片830的第二粘合层830c，这将在下面描述。

将更详细地描述以上构造的第一柔性片830和第二柔性片840的操作处理。如上述图31所示，第一柔性片830可以设置在第一印刷电路板180a上的第一框架结构810的上表面上，第二柔性片840可以设置在第二印刷电路板180b上的第二框架结构820的下表面上。例如，第一柔性片830和第二柔性片840可以彼此堆叠同时彼此面对。

在该示例中，第一柔性片830的第二粘合层830c可以附着到第二柔性片840的第二粘合层840c，如图32所示。

第一柔性片830的第一粘合层830a附着到第一框架结构810的第一表面810a，并且第二柔性片840的第二粘合层840c附着到第一柔性片830。第一柔性片830和第二柔性片840彼此堆叠同时彼此面对。根据实施例，第二柔性片840布置在第一柔性片830上。

如上所述，在本公开的各种实施例中，第一柔性片830设置在第一印刷电路板180a上的第一框架结构810的第一表面810a上，并且第二柔性片840设置在第二印刷电路板180b上的第二框架结构820的第一表面820a上，使得第一柔性片830和第二柔性片840彼此重叠同时彼此面对，与此同时使得在第一印刷电路板180a和第二印刷电路板180b上的第一框架结构810和第二框架结构820彼此堆叠在一起。因此，可以通过分别在第一印刷电路板180a和第二印刷电路板180b上设置第一柔性片830和第二柔性片840来进一步增强产品的屏蔽功能。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第一印刷电路板，包括在所述壳体中，电子设备的多个第一电子组件安装在所述第一印刷电路板上；第二印刷电路板，包括在所述壳体中，多个第二电子组件安装在所述第二印刷电路板上以面向所述第一电子组件；以及屏蔽结构，被构造为对所述第一电子组件和所述第二电子组件进行电磁屏蔽。所述屏蔽结构可以包括：第一框架结构，连接到所述第一印刷电路板以围绕所述第一电子组件；第二框架结构，连接到所述第二印刷电路板以围绕所述第二电子组件；第一柔性片，连接到所述第一框架结构；以及第二柔性片，连接到所述第二框架结构，并且所述第一柔性片和所述第二柔性片可以布置在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，并可以彼此面对以将所述第一电子组件和所述第二电子组件彼此电磁屏蔽。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片可以包括：第一粘合层，附着到所述第一框架结构的第一表面；金属层，设置在所述第一粘合层上；以及第二粘合层，附着到所述金属层并附着到所述第二柔性片的第二粘合层。

根据本公开的各种示例实施例，所述第二柔性片可以包括：第一粘合层，附着到所述第二框架结构的第一表面；金属层，设置在所述第一粘合层上；以及第二粘合层，附着到所述金属层并附着到所述第一柔性片的第二粘合层。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以用作对所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板上的电子组件进行电磁屏蔽的屏蔽桥。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以包括屏蔽膜。

以下将更详细地描述根据本公开各种其他示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构900的构造。

图34是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构900的构造的透视图。

参考图34，例如，电子设备10可以包括电子设备10的壳体10a(图14所示)、印刷电路板180和屏蔽结构900。

壳体10a可以包括指向第一方向A1的第一表面10b(图14所示)。

印刷电路板180可以包括：具有在其上安装的一个或多个电子组件190的指向第一方向A1的第一表面181；以及形成为与第一表面181相对并且具有在其上安装的一个或多个电子组件190的指向与第一方向不同的第二方向A2的第二表面182。一个或多个电子组件190可以布置在印刷电路板180的侧表面183上。

例如，一个或多个第一电子组件190a可以布置在印刷电路板180的第一表面181上，一个或多个第二电子组件190b可以布置在印刷电路板180的第二表面182上，并且一个或多个第三电子组件190c可以布置在印刷电路板180的侧表面183上。

屏蔽结构900可以设置在电子设备10的壳体10a内，以对布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上的一个或多个第一电子组件190a和第二电子组件190b或布置在印刷电路板180的侧表面183上的一个或多个第三电子组件190c进行电磁屏蔽。

屏蔽结构900可以包括第一框架结构910和第二框架结构920以及柔性片930。

第一框架结构910可以设置在印刷电路板180的第一表面181上以围绕电子组件190中的至少一些组件。

第二框架结构920可以设置在印刷电路板180的第二表面182上以围绕电子组件190中的至少一些组件。

柔性片930覆盖第一框架结构910和第二框架结构920的第一表面910a和920a和侧表面以及布置在印刷电路板180的侧表面183上的一个或多个第三电子组件190c，以防止和/或减少第一电子组件190a和第二电子组件190b的电磁干扰(EMI)。

可以在第一框架结构910的第一表面910a的至少一部分中、在第二框架结构920的第一表面920a的至少一部分中和/或在第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面中形成开口910b、910c、920b和920c。开口910b、910c、920b和920c可以形成用于安装电子组件190的安装空间。

根据实施例，柔性片930弯曲以覆盖第一框架结构910和第二框架结构920的开口910b、910c、920b和920c以及布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件，这使得可以增强第一电子组件190a和第二电子组件190b之间的屏蔽功能。另外，柔性片930覆盖并屏蔽布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件190c，这使得可以防止和/或减少各个电子组件之间的电磁干扰(EMI)。

以下将更详细地描述柔性片930。图35是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构的操作状态的透视图，图36是沿图35的线A-A’得到的截面图。

参考图35至图36，柔性片930可以包括第一片931、第二片932和第三片933。

第一片931被构造为覆盖形成在第一框架结构910的第一表面910a中的开口910b。

第二片932可以从第一片931的横向侧边缘延伸，并且可以弯曲以覆盖形成在第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面中的开口910c和920c以及布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件190c。

第三片933可以从第二片932的横向侧边缘延伸，并且可以弯曲以覆盖形成在第二框架结构920的第一表面920a中的开口920b。

例如，如图36所示，第一片931覆盖第一框架结构910的开口910a，并且第二片932通过形成在第一片931和第二片932之间的第一弯曲部分940而弯曲，这将在下面描述。在该示例中，第二片932覆盖形成在第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面中的开口910c和920c以及布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件190c。此外，第三片933通过将在下面描述的形成在第二片932和第三片933之间的第二弯曲部分950而弯曲，以覆盖形成在第二框架结构920的第一表面920a中的开口920b。

以下将更详细地描述第一弯曲部分940和第二弯曲部分950。

参考上述图36，例如，第一弯曲部分940可以形成在第一片931和第二片932之间以使第二片932弯曲并同时覆盖第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面以及布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件190c。

第二弯曲部分950可以形成在第二柔性片932和第三柔性片933之间以使第三片933弯曲并同时覆盖形成在第二框架结构920的第一表面920a中的开口920b。

在另一示例实施例中，如图36所示，第一弯曲部分940和第二弯曲部分950可以由柔性材料形成，以便于第二片932和第三片933的弯曲。在又一实施例中，第一弯曲部分940和第二弯曲部分950可以由屏蔽材料形成，以屏蔽布置在印刷电路板180的侧表面183上的第三电子组件190c。

当柔性片930覆盖第一框架结构910和第二框架结构920的第一表面910a和920a和侧表面以及印刷电路板180的侧表面183时，可能会在柔性片930的第二片932与第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面或印刷电路板180的侧表面183之间形成开口(例如，间隙)，但该开口对防止电子组件190之间的电磁干扰(EMI)的影响不大。

通过示例的方式，图37是示出了根据本公开各种其他示例实施例的屏蔽结构应用于柔性印刷电路板180c的状态的侧截面图。

如图37所示，印刷电路板180可以包括柔性印刷电路板180c。例如，一个或多个第一电子组件190a可以布置在柔性印刷电路板180c的第一表面181a上，一个或多个第二电子组件190b可以布置在柔性印刷电路板180c的第二表面182a上，并且一个或多个第三电子组件190c可以布置在柔性印刷电路板180c的侧表面183a上。

屏蔽结构900可以包括第一框架结构910和第二框架结构920以及柔性片930。

第一框架结构910可以设置在柔性印刷电路板180c的第一表面181a上以围绕电子组件190中的至少一些组件。

第二框架结构920可以设置在柔性印刷电路板180c的第二表面182a上以围绕电子组件190中的至少一些组件。

柔性片930覆盖第一框架结构910和第二框架结构920的第一表面910a和920a和侧表面以及布置在柔性印刷电路板180c的侧表面上的一个或多个第三电子组件190c，以防止和/或减少各个电子组件190的电磁干扰(EMI)。

柔性片930可以与柔性印刷电路板180c一起弯曲。弯曲的柔性片930可以包括第一柔性片931、第二柔性片932和第三柔性片933。第一、第二和第三柔性片也可以一起弯曲。

弯曲的第一柔性片931被构造为覆盖形成在第一框架结构910的第一表面910a中的开口910b。弯曲的第二柔性片932可以从第一柔性片931的横向侧边缘延伸，并且可以弯曲以覆盖形成在第一框架结构910和第二框架结构920的侧表面中的开口910c和920c以及布置在弯曲的柔性印刷电路板180c的侧表面183a上的第三电子组件190c。弯曲的第三柔性片933可以从第二柔性片932的横向侧边缘延伸，并且可以弯曲以覆盖形成在第二框架结构920的第一表面920a中的开口920b。

因此，柔性片930可以应用于将被弯曲的柔性印刷电路板180c以及不可弯曲的印刷电路板180。

根据本公开的各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面；第一印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述第一印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；电子组件，布置在印刷电路板的第一表面和第二表面以及印刷电路板的侧表面中的至少一个上；以及屏蔽结构，被构造为对所述电子组件进行电磁屏蔽，并且所述屏蔽结构可以包括：第一框架结构，围绕布置在印刷电路板的第一表面和第二表面以及侧表面中的至少一个上的电子组件的至少一部分；以及柔性片，至少部分地围绕所述第一框架结构和所述电子组件。

根据本公开的各种示例实施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆盖形成在所述第一框架结构的第一表面中的开口；第二柔性片，从所述第一柔性片的边缘延伸，并覆盖所述第一框架结构的侧表面以及布置在印刷电路板的侧表面上的电子组件；以及第三柔性片，从所述第二柔性片的边缘延伸，并覆盖形成在第二框架结构的第一表面中的开口。

根据本公开的各种示例实施例，可以在所述第一柔性片和所述第二柔性片之间形成第一弯曲部分以使所述第二柔性片弯曲，并且可以在所述第二柔性片和所述第三柔性片之间形成第二弯曲部分以使所述第三柔性片弯曲。

根据本公开的各种示例实施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以由屏蔽膜构成。

根据本公开的各种示例实施例，印刷电路板可以包括柔性印刷电路板。

以下将更详细地描述根据本公开各种示例实施例的电子设备10中使用的屏蔽结构200(图4所示)的处理方法。

图38是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构200(图4所示)的示例处理方法的流程图。

参考图38，例如，壳体10a可以包括：指向第一方向A1的第一表面10b(图14所示)和指向与第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面10c(图14所示)，并且印刷电路板180可以设置在壳体10a中。印刷电路板180可以包括：具有在其上安装的一个或多个电子组件190的指向第一方向A1的第一表面181；以及与第一表面181相对并且具有在其上安装的一个或多个电子组件190的指向第二方向A2的第二表面182。一个或多个电子组件可以布置在印刷电路板180的侧表面183上。

在这种状态下，可以提供屏蔽结构200，以便对布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷电路板180的侧表面183上的一个或多个电子组件进行电磁屏蔽，并且所提供的屏蔽结构可以朝向布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷电路板180的侧表面183上的电子组件190移动(步骤S1)。

在步骤S1中已经朝向电子组件移动的屏蔽结构200可以被附着以覆盖布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷电路板180的侧表面183上的电子组件(步骤S2)。

可以向已经在步骤S2中附着到布置在印刷电路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷电路板180的侧表面183上的电子组件190的屏蔽结构200施加压力(步骤S3)。

在按压操作中，屏蔽结构200可以利用向其施加的热或压力而被附着。因此，可以加强屏蔽结构200与印刷电路板180的第一表面181和第二表面182或印刷电路板180的侧表面183之间的结合力。

根据本公开各种示例实施例的用于屏蔽结构的处理方法也可以应用于上述本公开的各种其他示例实施例。因此，将省略对根据本公开各种示例实施例的用于屏蔽结构的处理方法的描述。

根据本公开的各种示例实施例，一种用于制造电子设备的方法可以包括：将屏蔽结构附着到包括在电子设备中的印刷电路板的第一表面和第二表面以及印刷电路板的侧表面，使得屏蔽结构覆盖布置在印刷电路板的第一表面和第二表面以及侧表面上的一个或多个电子组件，以对所述一个或多个电子组件进行电磁屏蔽；以及按压附着到印刷电路板的第一表面和第二表面或附着到印刷电路板的侧表面的屏蔽结构。

根据本公开的各种示例实施例，屏蔽结构的结合力可以通过在按压屏蔽结构的操作中向其施加的热或压力来加强。

图39是根据本公开各种示例实施例的电子设备3701的框图。电子设备3701可以包括例如图1所示的电子设备10的整体或一部分。电子设备3701可以包括至少一个处理器(例如，应用处理器(AP))3710、通信模块(例如，包括通信电路)3720、订户识别模块3724、存储器3730、传感器模块3740、输入设备(例如，包括输入电路)3750、显示器3760、接口(例如，包括接口电路)3770、音频模块3780、相机模块3791、电源管理模块3795、电池3796、指示器3797和电机3798。

处理器3710可以例如控制与其连接的多个硬件或软件元件，并且可以通过驱动操作系统或应用程序来执行各种类型的数据处理和操作。处理器3710可以实现为例如各种处理电路、片上系统(SoC)等。根据示例实施例，处理器3710还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器3710可以包括图39中示出的元件中的至少一些(例如，蜂窝模块3721)。处理器3710可以将从至少一个其他元件(例如，非易失性存储器)接收到的命令或数据加载到易失性存储器中，处理加载的指令或数据，并将各种数据存储在非易失性存储器中。

通信模块3720可以具有与图3的通信模块170的配置相同或类似的配置。通信模块3720可以包括各种通信电路，例如而不限于：蜂窝模块3721、WiFi模块3723、蓝牙模块3725、GNSS模块3727(例如，GPS模块、格洛纳斯模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块3728和射频(RF)模块3729。

蜂窝模块3721可以通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务、互联网服务等。根据示例实施例，蜂窝模块3721可以使用订户识别模块3724(例如，SIM卡)来识别和认证通信网络中的电子设备3701。根据实施例，蜂窝模块3721可以执行处理器3710可以提供的功能中的至少一些功能。根据实施例，蜂窝模块3721可以包括通信处理器(CP)。

WiFi模块3723、蓝牙模块3725、GNSS模块3727或NFC模块3728可以包括例如用于处理经对应模块发送和接收的数据的处理器。根据一些实施例，蜂窝模块3721、WiFi模块3723、蓝牙模块3725、GNSS模块3727和NFC模块3728中的至少一些(两个或更多个)可以被包含在一个集成芯片(IC)或IC封装中。

RF模块3729可以发送和接收例如通信信号(例如，RF信号)。RF模块3729可以包括例如收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪放大器(LNA)、天线等。根据另一实施例，蜂窝模块3721、WiFi模块3723、蓝牙模块3725、GNSS模块3727和NFC模块3728中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。

订户识别模块3724可以包括例如含有订户识别模块和/或嵌入式SIM的卡，并且可以包含唯一识别信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如，国际移动订户身份(IMSI))。

例如，存储器3730(例如，存储器130)可以包括内部存储器3732或者外部存储器3734。内部存储器3732可以包括例如以下至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)以及非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND闪存、NOR闪存等)、硬盘驱动器、固态驱动器(SSD)等)。

外部存储器3734还可以包括闪存驱动器，其可以是例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你型安全数字(Mini-SD)、极速数字(xD)、存储棒等。外部存储器3734可以通过各种接口与电子设备3701功能地和/或物理地相连。

传感器模块3740可以例如测量物理量或检测电子设备3701的操作状态，并且可以将测量的或检测的信息转换为电信号。传感器模块3740可以包括例如以下至少一项：手势传感器3740A、陀螺仪传感器3740B、气压传感器3740C、磁传感器3740D、加速度传感器3740E、握持传感器3740F、接近传感器3740G、颜色传感器3740H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物计量传感器3740I、温度/湿度传感器3740J、照度传感器3740K和紫外(UV)传感器3740M。附加地或者备选地，传感器模块3740还可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块3740还可以包括用于控制包括在其中的一个或多个传感器的控制电路。在一些实施例中，电子没备3701还可以包括被配置为控制传感器模块3740的处理器，作为处理器3710的一部分或独立于处理器3710，以在处理器3710处于睡眠状态时控制传感器模块3740。

输入设备3750可以包括各种输入电路，例如而不限于：触摸面板3752、(数字)笔传感器3754、按键3756和超声输入设备3758。触摸面板3752可以使用例如电容型、电阻型、红外型和超声型中的至少一种。在另一示例实施例中，触摸面板3752还可以包括控制电路。触摸面板3752还可以包括触觉层，以便向用户提供触觉反馈。

(数字)笔传感器3754可以包括例如识别片，该识别片是触摸面板的一部分或者与触摸面板分离。按键3756可以包括例如物理按钮、光学按键或键区。超声输入设备3758可以通过麦克风(例如，麦克风3788)来检测由输入单元产生的超声波，以识别与检测到的超声波相对应的数据。

显示器3760(例如，显示器160)可以包括面板3762、全息设备3764或投影仪3766。面板3762可以包括与图1的显示器160的配置相同或类似的配置。面板3762可以被实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板3762可与触摸面板3752一起被实现为单个模块。全息设备3764可使用光的干涉在空中显示三维图像。投影仪3766可以通过将光投影到屏幕上来显示图像。该屏幕可以位于例如电子设备3701的内部或外部。根据实施例，显示器3760还可以包括用于控制面板3762、全息设备3764或投影仪3766的控制电路。

接口3770可以包括各种接口电路，例如而不限于：高清多媒体接口(HDMI)3772、通用串行总线(USB)3774、光学接口3776或D-超小型(D-sub)3778。接口3770可以包括在例如图3所示的通信模块170中。附加地或备选地，接口3770可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。

音频模块3780可以例如将声音转换为电信号，且反之亦然。音频模块3780的至少一些元件可以包括在例如图3所示的输入/输出接口150中。音频模块3780可以处理通过例如扬声器3782、接收机3784、耳机3786、麦克风3788等输入或输出的声音信息。

相机模块3791是例如可以拍摄静止图像和运动图像的设备。根据实施例，相机模块3791可以包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。

电源管理模块3795可以管理例如电子设备3701的电力。根据实施例，电源管理模块3795可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池或燃料表。PMIC可以具有有线和/或无线充电方法。无线充电方法的示例可以包括磁共振方法、磁感应方法、电磁波方法等。还可以包括用于无线充电的附加电路(例如，线圈环、谐振电路、整流器等)。电池表可以测量例如电池3796的剩余量以及在充电过程中的电压、电流或温度。例如，电池3796可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。

指示器3797可以指示电子设备3701或其一部分(例如，处理器3710)的特定状态(例如，引导状态、消息状态、充电状态等)。电机3798可以将电信号转换成机械振动，并且可以生成振动、触觉效果等。尽管未示出，然而电子设备3701可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可以处理根据诸如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、MediaFlo^TM等标准的媒体数据。

根据本公开的硬件的每个上述组成元件可以配置有一个或多个组件，且相应组成元件的名称可以基于电子设备的类型而改变。根据本公开的各种示例实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个。可以省略一些元件，或者还可以将其他附加元件包括在电子设备中。此外，根据各种示例实施例的硬件组件中的一些可以组合为一个实体，该实体可以执行与相关组件在组合之前的功能相同或类似的功能。

图40是根据本公开各种示例实施例的程序模块的框图。根据实施例，程序模块3810(例如，程序140)可以包括对与电子设备(例如，电子设备10)相关的资源进行控制的操作系统(OS)和/或在操作系统中执行的各种应用(例如，应用程序147)。操作系统可以是例如Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen、Bada等。

程序模块3810可以包括内核3820、中间件3830、应用编程接口(API)3860和/或应用3870。程序模块3810的至少一部分可以预先加载到电子设备上，或者可以从外部电子设备(例如，电子设备102或104、服务器106等)下载。

内核3820(例如，内核141)可以包括例如系统资源管理器3821和/或设备驱动器3823。系统资源管理器3821可以控制、分配或获取系统资源。根据实施例，系统资源管理器3821可以包括进程管理单元、存储器管理单元、文件系统管理单元等。设备驱动器3823可以包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键区驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。

中间件3830可以提供应用3870共同需要的功能，或者可以通过API 3860向应用3870提供各种功能，使得应用3870能够高效地使用电子设备内的有限系统资源。根据实施例，中间件3830(例如，中间件143)可以包括例如以下至少一项：运行时间库3835、应用管理器3841、窗口管理器3842、多媒体管理器3843、资源管理器3844、电源管理器3845、数据库管理器3846、分组管理器3847、连接管理器3848、通知管理器3849、位置管理器3850、图形管理器3851和安全管理器3852。

运行时间库3835可以包括例如由编译器使用的库模块，以在执行应用3870的同时通过编程语言来添加新的功能。运行时间库3835可以执行与输入和输出的管理、存储器的管理、算术函数等相关的功能。

应用管理器3841可以管理例如至少一个应用3870的生命周期。窗口管理器3842可以管理在屏幕上使用的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器3843可以识别用于再现各种媒体文件所需的格式，并可以使用适于相关格式的编解码器对媒体文件进行编码或解码。资源管理器3844可以管理至少一个应用3870的资源(诸如源代码、内存、存储空间等)。

电源管理器3845可以与例如基本输入/输出系统(BIOS)一同操作，以便管理电池或电源，并可以提供用于操作电子设备所需的电力信息。数据库管理器3846可以产生、搜索和/或改变将被至少一个应用3870使用的数据库。分组管理器3847可以管理以分组文件形式分发的应用的安装或更新。

连接管理器3848可以管理无线连接，例如，Wi-Fi、蓝牙等。通知管理器3849可以用不打扰用户的方式来显示或通知事件(诸如到来消息、约定、接近通知等)。位置管理器3850可以管理电子设备的位置信息。图形管理器3851可以管理将向用户提供的图形效果以及与图形效果相关的用户界面。安全管理器3852可提供系统安全或用户认证所需要的所有安全功能。根据实施例，在电子设备(例如，电子设备10)具有电话功能的情况下，中间件3830还可以包括电话管理器，用于管理电子设备的语音或视频呼叫功能。

中间件3830可以包括中间件模块，用于形成上述元件的功能的各种组合。中间件3830可以根据操作系统的类型提供专门化的模块，以便提供差异化的功能。在另一实施例中，中间件3830可以动态去除现有元件中的一些，或可以添加新元件。

API 3860(例如，API 145)是例如API编程功能的集合，且可以根据操作系统以不同配置来提供。例如，在安卓或iOS的情况下，可以针对每个平台提供一个API集，在Tizen的情况下，可以针对每个平台提供两个或更多个API集。

应用3870(例如，应用程序147)可以包括可执行以下功能的一个或多个应用：例如，主页3871、拨号盘3872、SMS/MMS 3873、即时消息(IM)3874、浏览器3875、相机3876、闹钟3877、联系人3878、语音拨号3879、电子邮件3880、日历3881、媒体播放器3882、相册3883、时钟3884、健康护理(例如，测量运动量或血糖)或环境信息(例如，大气压、湿度、温度信息等)。

根据示例实施例，应用3870可以包括支持在电子设备(例如，电子设备10)和外部电子设备(例如，电子设备102或104)之间交换信息的应用(为了便于描述，下文中称作“信息交换应用”)。信息交换应用可以包括例如用于将特定信息转发到外部电子设备的通知中继应用或用于管理外部电子设备的设备管理应用。

例如，通知中继应用可以包括将从电子设备的其他应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用、环境信息应用等)产生的通知信息传送到外部电子设备(例如，电子设备102或104)的功能。在另一实施例中，通知中继应用可以例如从外部电子设备接收通知信息，并且可以将接收到的通知信息提供给用户。

例如，设备管理应用可以管理(例如，安装、删除或更新)与电子设备通信的外部电子设备(例如，电子设备102或104)的至少一个功能(例如，开启/关闭外部电子设备自身(或其一些组件)的功能、或调整显示器的亮度(或分辨率)的功能)、在外部电子设备中操作的应用、以及由外部电子设备提供的服务(例如，呼叫服务、消息服务等)。

根据示例实施例，应用3870可以包括根据外部电子设备(例如，电子设备102或104)的属性所指定的应用(例如，移动医疗设备的健康护理应用等)。根据实施例，应用3870可以包括从外部电子设备(例如，服务器106或电子设备102或104)接收到的应用。根据实施例，应用3870可以包括预加载的应用或可从服务器下载的第三方应用。根据所示实施例的程序模块3810的元件名称可以根据操作系统的类型而变化。

根据各种示例实施例，程序模块3810的至少一部分可以用软件、固件、硬件或其中两个或更多个的组合来实现。程序模块3810的至少一部分可以由例如处理器(例如，处理器120)来实现(例如，执行)。程序模块3810的至少一部分可以包括例如用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、进程等。

本文所使用的术语“模块”可以例如表示包括硬件(例如，电路)、软件和固件之一或者其中两种或更多种的组合在内的单元。“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械或电学地实现。例如，根据本公开的“模块”可以包括以下至少一项：已知的或将来研发的处理电路、专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行操作的可编程逻辑器件。

根据各种示例实施例，可以通过以编程模块形式存储在计算机可读存储介质中的命令，来实现根据本公开的设备的至少一部分(例如，其模块或功能)或方法的至少一部分(例如，操作)。指令在由处理器(例如，处理器120)执行时，可以使一个或多个处理器执行与该指令相对应的功能。例如，所述计算机可读存储介质可以是存储器130。

计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如，光磁软盘)、硬件设备(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存)等。此外，程序指令可以包括能够在计算机中使用译码器执行的高级语言代码以及由编译器生成的机器代码。上述硬件设备可以被配置为作为一个或多个软件模块进行操作以执行本公开的操作，反之亦然。

根据本公开的编程模块可以包括上述组件中的一个或多个，或还可以包括其他附加组件，或可以省略上述组件中的一部分。根据本公开各种实施例的由模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可以依次地、并行地、重复地或启发式地执行。另外，一些操作可以按不同顺序执行，或者可以省略，或者可以增加其他操作。

尽管已经参照本公开的一些实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如由所附的权利要求所限定的本公开的精神和范围的前提下，可以进行形式和细节的各种改变。