具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件与流程

本发明实施例涉及电子设备生产技术领域，特别是涉及一种具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件。

背景技术：

传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。

然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响手机的正常通讯。为了解决手机的金属外壳对电磁波的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属外壳割断形成缝隙，再通过注塑的方式在缝隙中填充胶料，将手机壳体分成了相互绝缘的至少两个壳体段，从而通过缝隙来辐射信号。

然而，由于切割壳体的刀具具有一定的厚度，因而所形成的缝隙宽度比较大，在缝隙中注塑胶料之后，在手机壳体的外部形成了宽度较大的塑胶带，影响了手机金属外壳整体造型的完整性，降低了产品外观的精细度，影响用户体验。

技术实现要素：

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件，能够解决现有技术存在的缝隙内塑胶带影响壳体完整性的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层；将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部；向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材；将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状。

其中，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上；所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤进一步包括：将所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向所述缝隙的对应区域注塑所述胶料。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：将所述壳体基材加工成位于所述嵌件本体的相对两侧的彼此可分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述嵌件本体之间由所述胶料固定连接且由所述绝缘层彼此隔离。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述嵌件本体；从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。

其中，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

其中，所述绝缘层的厚度小于0.2mm。

其中，所述绝缘层为阳极氧化绝缘层。

其中，所述嵌件本体与所述壳体基材的材料相同或者不同。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，所述基材组件包括壳体基材和嵌体基材；所述壳体基材上设置有至少一缝隙；所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上设置有绝缘层，且所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述基材组件进一步包括形成于所述缝隙的对应区域的胶料，所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材。

其中，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上，所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧以紧配方式嵌入至所述缝隙内部，所述胶料设置于所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧。

其中，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

其中，所述绝缘层为阳极氧化绝缘层，且所述绝缘层的厚度小于0.2mm。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的又一个技术方案是：提供一种具有缝隙天线的壳体，所述缝隙天线的壳体包括彼此分离设置的至少两个壳体段、导体带和绝缘层，所述两个壳体段之间形成有缝隙，所述导体带设置在所述缝隙内，所述绝缘层介于所述壳体段与所述导体带之间，其中所述绝缘层形成于所述壳体段与所述导体带中的一者上且与所述壳体段与所述导体带中的另一者以可分离方式接触，所述缝隙天线的壳体进一步包括胶料，所述胶料固定连接所述壳体段与所述导体带。

其中，所述壳体围设成一凹陷部，所述胶料设置于所述凹陷部内侧。

其中，所述缝隙和所述导体带呈弯曲形状。

其中，所述绝缘层为阳极氧化绝缘层，且所述绝缘层的厚度小于0.2mm。

本发明实施例的有益效果是：本发明通过在壳体基材的缝隙内紧配的方式嵌入一嵌件本体，并且，在该嵌件本体或缝隙两侧的壳体基材上形成有绝缘层，并通过注塑胶料将嵌件本体连接在壳体基材上，从而使得壳体基材的缝隙被嵌件本体和绝缘层填满，嵌件本体和壳体基材之间没有间隙，使得该壳体既可以通过绝缘层进行信号辐射，保证了手机等电子设备的正常通讯，又不会在壳体表面产生塑胶带，并且，由于绝缘层的厚度较小，在壳体外观上几乎不可见，可以在壳体外实现了无缝的视觉效果，因而本发明提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

附图说明

图1是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的嵌件基材的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S103时一个角度的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中S103时另一个角度的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的具有缝隙天线的壳体一个角度的结构示意图；

图8是图7中的壳体另一个角度的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图。

本实施例的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法包括以下步骤：

S101、提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙。

本发明中的壳体可以是手机、平板电脑等电子设备的壳体。本实施例以手机壳体为例对本发明进行详细介绍。

其中，步骤S101中提供的壳体基材为金属壳体基材，如图2和图3所示，图2是本发明实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图，图3是本发明实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图。本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，改缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

S102、提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形状与缝隙对应的嵌件本体，嵌件本体或缝隙两侧的壳体基材上形成有绝缘层。

请参阅图4，图4是本发明实施例提供的嵌件基材的结构示意图。图示的嵌件基材20包括嵌件本体22，嵌件本体22的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，嵌件本体22的材料与壳体基材10的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

嵌件本体22或缝隙18两侧的壳体基材10上形成有绝缘层30。本实施例的绝缘层30设在嵌件本体22上。该绝缘层30为阳极氧化绝缘层，具体地，绝缘层30的厚度小于0.2mm，例如，0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

当然，在其它一些实施例中，绝缘层30还可以设置在缝隙18的两侧的壳体基材10上。

S103、将嵌件本体以紧配方式嵌入至缝隙内部。

如图5和图6所示，图5是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S103时一个角度的结构示意图。图6是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中S103时另一个角度的结构示意图。

步骤S 103中，紧配的方式指嵌件本体22完全填满缝隙18，使得该嵌件本体22和壳体基材10之间没有间隙。

举例而言，本实施例壳体基材10上形成的缝隙18的宽度为a，表面设有绝缘层30的嵌件本体22的宽度为A，本实施例的A＝a，因而嵌件本体22能完全填满缝隙18，即，嵌件本体22两侧的绝缘层30直接与缝隙18两侧的壳体基材10接触。

可以理解地，当嵌件本体22的两侧没有设置绝缘层30，而缝隙18的两侧的壳体基材10上设有绝缘层30的时候，使嵌件本体22的宽度等于缝隙18两侧的绝缘层30之间的距离即可。

由于本实施例的嵌件本体22上绝缘层30的设置可以将嵌件本体22和壳体基材10进行绝缘，因而可以通过嵌件本体22和壳体基材10之间的绝缘层30来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又由于嵌件本体22紧配嵌入缝隙18内部，因而从壳体表面则只能看到嵌件本体22，并且，由于嵌件本体22和壳体基材10具有相同的颜色，因而能使得手机壳的完整性更强，外观精准度更高。

值得一提的是，不管绝缘层30设置在嵌件本体22两侧还是缝隙18两侧的壳体基材10上，都可以保证嵌件本体22与壳体基材10之间绝缘。

将嵌件本体22紧配嵌入缝隙18的方式有多种，例如可以在嵌件本体和缝隙18的两端设置卡接结构将嵌件本体22卡入缝隙18内，或者将嵌件本体22粘在缝隙18内，或者通过辅助件将嵌件本体22固定在缝隙18内等等。

具体而言，本实施例的嵌件基材20进一步包括嵌件承台24，嵌件本体22固定于嵌件承台24上。其中，嵌件本体22可以通过多种方式固定在嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，嵌件本体22与嵌件承台24为一体结构。

将嵌件本体22紧配嵌入缝隙18内时，可以先将嵌件本体22插入缝隙18内，并将嵌件承台24通过螺钉固定于壳体基材10上，从而可以将嵌件本体22固定在缝隙18内。

本实施例从主侧壁12远离凹陷部16的一侧将嵌件本体22以紧配方式嵌入至缝隙18内部。

S104、向缝隙的对应区域注塑胶料，以利用胶料连接嵌件本体与壳体基材。

可以理解地，后期对壳体基材10的加工会将一个缝隙两侧的壳体基材10加工成两个彼此可分离的两个壳体段，因而需要将嵌件本体22与该两端壳体段连接在一起。步骤S104则是通过在缝隙18对应的区域注塑胶料40，通过胶料40将嵌件本体22与壳体基材10连接在一起。

具体而言，本实施例从主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧向缝隙18的对应区域注塑胶料40。由于凹陷部16在产品的壳体内部，因此，从壳体外侧看不到胶料40。

S105、将壳体基材和嵌件基材加工成所需的壳体形状。

请参阅图7和图8，图7是本发明实施例提供的具有缝隙天线的壳体一个角度的结构示意图。图8是图7中的壳体另一个角度的结构示意图。

步骤S105中，将壳体基材10加工成位于一个嵌件本体22的相对两侧的彼此可分离的两个壳体段，如图所示的壳体段11和壳体段13，并使得壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间由胶料40固定连接且由绝缘层30彼此隔离。当然，由于本实施例的壳体基材10上设有两条缝隙18，因而壳体基材10被分隔成三个壳体段，本实施例以其中两个相邻的壳体段为例进行说明。

例如，该加工的方式可以是去除嵌件承台24和缝隙18两端的壳体基材10。去除缝隙18两端的壳体基材10使得壳体基材10被加工成位于嵌件本体22的相对两侧的彼此可分离的壳体段11和壳体段13。去除嵌件承台24使得嵌件基材20仅剩下嵌件本体22，嵌件本体22在缝隙18内部形成的一个导体带220，使得壳体基材10分成的壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间通过绝缘层30彼此隔离。

具体而言，本实施例从外周壁14远离凹陷部16的一侧去除部分的外周壁14，从而使得外周壁14的厚度更薄，并且，可以将缝隙18两端的外周壁14均去除，以使得壳体基材10被分成可彼此分离的壳体段11和壳体段13。

然后，从主侧壁12远离凹陷部16的一侧去除部分的主侧壁12和部分的嵌件本体22，同时去除了嵌件承台24，使得壳体基材10分成的壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间通过绝缘层30彼此隔离，同时得到所需形状的更薄的主侧壁12和在缝隙18内的更薄的嵌件本体22。

区别于现有技术，本发明通过在壳体基材10的缝隙18内以紧配的方式嵌入一嵌件本体22，并且，在该嵌件本体22或缝隙18两侧的壳体基材10上形成有绝缘层30，并通过注塑胶料40将嵌件本体22连接在壳体基材10上，从而使得壳体基材10的缝隙18被嵌件本体22和绝缘层30填满，嵌件本体22和壳体基材10之间没有间隙，使得该壳体既可以通过绝缘层30进行信号辐射，保证了手机等电子设备的正常通讯，又不会在壳体表面产生塑胶带，并且，由于绝缘层30的厚度较小，在壳体外观上几乎不可见，可以在壳体外实现了无缝的视觉效果，因而本发明提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，改善了用户体验。

此外，由于在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体表面几乎看不出嵌件本体22和壳体基材10的差异，因此，使得壳体的完整性更高。

本发明还提供了一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，基材组件包括壳体基材10和嵌件基材20。具体地，请继续参阅图2和图3，壳体基材10上设置有至少一缝隙18。

具体地，本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，改缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

如图4所示，嵌件基材20包括嵌件本体22，嵌件本体22的形状需与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，嵌件本体22的材料与壳体基材10的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

嵌件本体22或缝隙18两侧的壳体基材10上形成有绝缘层30，且嵌件本体22以紧配方式嵌入至缝隙18内部。

具体地，本实施例的绝缘层30设在嵌件本体22的两侧。该绝缘层30为阳极氧化绝缘层，具体地，绝缘层30的厚度小于0.2mm，例如，绝缘层30的厚度为0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

当然，在其它一些实施例中，绝缘层30还可以设置在缝隙18的两侧的壳体基材10上。

嵌件本体22以紧配方式嵌入至所述缝隙18内部。如图5和图6所示，紧配的方式指嵌件本体22完全填满缝隙18，使得该嵌件本体22和壳体基材10之间没有间隙。

举例而言，本实施例壳体基材10上形成的缝隙18的宽度为a，表面设有绝缘层30的嵌件本体22的宽度为A，本实施例的A＝a，因而嵌件本体22能完全填满缝隙18，即，嵌件本体22两侧的绝缘层30直接与缝隙18两侧的壳体基材10接触。

可以理解地，当嵌件本体22的两侧没有设置绝缘层30，而缝隙18的两侧的壳体基材10上设有绝缘层30的时候，使嵌件本体22的宽度等于缝隙18两侧的绝缘层30之间的距离即可。

由于本实施例的嵌件本体22上绝缘层30的设置可以将嵌件本体22和壳体基材10进行绝缘，因而可以通过嵌件本体22和壳体基材10之间的绝缘层30来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。又由于嵌件本体22紧配嵌入缝隙18内部，因而从壳体表面则只能看到嵌件本体22，并且，由于嵌件本体22和壳体基材10具有相同的颜色，因而能使得手机壳的完整性更强，外观精准度更高。

值得一提的是，不管绝缘层30设置在嵌件本体22两侧还是缝隙18两侧的壳体基材10上，都可以保证嵌件本体22与壳体基材10之间绝缘。

本实施例的嵌件基材20进一步包括嵌件承台24，嵌件本体22固定于嵌件承台24上。其中，嵌件本体22可以通过多种方式固定在嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，嵌件本体22与嵌件承台24为一体结构。

将嵌件本体22紧配嵌入缝隙18内时，可以先将嵌件本体22插入缝隙18内，并将嵌件承台24通过螺钉固定于壳体基材10上，从而可以将嵌件本体22固定在缝隙18内。

具体而言，本实施例的基材组件进一步包括形成于缝隙18的对应区域的胶料40，胶料40连接嵌件本体22与壳体基材10。

其中，嵌件本体22从主侧壁12远离凹陷部16的一侧以紧配方式嵌入至缝隙18内部，胶料40设置于主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧，即有凹陷部16的一侧。由于胶料40形成在凹陷部16的一侧，而该凹陷部16为最终所得产品的壳体的内部，因而从产品的壳体的外部看不到该胶料40，因此本发明提高了壳体的完整性。

本发明还提供了一种具有缝隙天线的壳体，请继续参阅图7和图8，该具有缝隙天线的壳体包括至少两个壳体段、导体带220、绝缘层30和胶料40。

其中，本实施例的壳体具有三个壳体段，在此，以其中两个壳体段(壳体段11和壳体段13)进行说明。本实施例的壳体段11和壳体段13彼此分离，壳体段11和壳体段13之间形成有缝隙18，导体带220设置于缝隙18内。绝缘层30介于壳体段11与导体带220之间以及壳体段13与导体带220之间，其中绝缘层30形成于壳体段与导体带220中的一者上且与壳体段与导体带220中的另一者以可分离方式接触，例如，本实施例的绝缘层30形成在导体带220的两侧。其中，形成有绝缘层30的导体带220通过胶料40与壳体段11和壳体段13连接在一起。

可以理解地，在其它一些实施例中，绝缘层30还可以形成在壳体段11与导体带220接触的一侧，以及壳体段13与导体带220接触的一侧。

具体地，本实施例的壳体围设成一凹陷部16，该凹陷部16可以理解为壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。胶料40设置于凹陷部16内侧，因而，从壳体的外部看不到胶料40。

本实施例的缝隙18和导体带220呈弯曲形状。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18和导体带220也可以是其它形状，例如直线等。

本实施例的绝缘层30为阳极氧化绝缘层，且绝缘层30的厚度小于0.2mm，例如，绝缘层30的厚度为0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。绝缘层30的厚度较小，因而在手机外壳的外部几乎不可见。

综上所述，本发明实现了壳体外观无缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。