本发明涉及PCB板制作方法领域，具体是一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法。
背景技术：
随着电子工业的不断快速发展，作为电子产品载体的印制电路板所承载空间越来越无法满足设计要求，因此有的多层线路板要求导通孔不只是起导通连接功能，同时孔上方还要承担贴件功能，这提高了对线路板制作工艺的要求，传统工艺无法满足。为此有PCB板厂提出将树脂塞孔后电镀流程，将焊盘位置孔经树脂塞孔后再镀上铜达到焊接功能的要求。目前树脂塞孔后电镀有以下问题：1、树脂塞孔后直接电镀未走除胶渣流程，镀铜层脱落。
2、树脂未磨平，孔上方铜层突出，焊盘不平整
3、孔未塞满，有空洞，焊盘凹陷。
4、此处不上铜，影响贴件品质。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，以解决现有技术PCB板树脂塞孔后再电镀存在的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、首先在PCB板上压合外层铜箔，压合时选用JOZ或增加减铜流程，使铜箔后端减小到4—7um；
（2）、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺，镀铜时间设定为25—31分钟，镀铜厚度在15um以内；
（3）、采用树脂塞孔，塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%，即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平；
（4）、利用陶瓷刷研磨树脂，将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平；
（5）、化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状；
（6）、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜，电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺，时间设定为56—60分钟，且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。
所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（2）中，电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺，镀铜时间优设为28分钟。
所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，其特征在于：步骤（6）中，电镀时电流值优设为12安培/平方英尺，时间优设为58分钟。
与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：
1、树脂塞孔后再次电镀，树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落。
2、产品孔铜，面铜厚度均可达到客户要求。
3、客户端上件品质有保证，不会因焊盘不平落影响品质。
4、树脂塞孔电镀，增加化学除胶流程，生产报废少，有效提高PCB板厂生产良率。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
如图1所示，一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，包括以下步骤：
（1）、首先在PCB板上压合外层铜箔，压合时选用JOZ或增加减铜流程，使铜箔后端减小到4—7um，便于控制电镀铜厚，为蚀刻工序生产提供有利条件。；
（2）、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺，镀铜时间设定为25—31分钟，镀铜厚度在15um以内；
（3）、采用树脂塞孔，塞孔前利用光桌检查PCB板有无孔塞现象，确保不漏塞孔或孔未塞满，塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%，即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平；
（4）、利用陶瓷刷研磨树脂，将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平，研磨后全检是否有树脂未研磨平或树脂未磨干净，有残留，影响品质；
（5）、化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，有利于沉上化学铜；
（6）、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜，电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺，时间设定为56—60分钟，且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。
步骤（2）中，电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺，镀铜时间优设为28分钟。
步骤（6）中，电镀时电流值优设为12安培/平方英尺，时间优设为58分钟。