技术总结
本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，然后采用树脂塞孔，塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂，接着化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落，客户端上件品质有保证，不会因焊盘不平落影响品质，树脂塞孔电镀，增加化学除胶流程，生产报废少，有效提高PCB板厂生产良率。
技术研发人员：姜广彪;张雷;张岐;赵乾龙;赵守波;展春雷;张琳;胡洪波;赵守江;张玲;赵小龙
受保护的技术使用者：安徽深泽电子科技有限公司
文档号码：201611241588
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.31