技术总结
本实用新型公开了一种电路板打印设备，打印镂空型电路板的设备具有可喷射绝缘材料的基板打印喷头、可喷射导电材料的电路打印喷头，并且能安装可喷射防焊层的防焊层喷头以及可以打印文字的文字打印头，基板打印喷头与电路打印喷头交替使用可打印完整的电路板，且在打印过程中按照需要暂停喷射而形成镂空区，而防焊层喷头可以在电路板表面需要的部位喷涂防焊层，文字打印头可以在电路板上打印出文字或者线框。此设备可以代替现有的电路板生产中的绝大部分流程，并且污染小、所需人力资源少，出样快，大大提高了电路板生产效率。
技术研发人员：杜晖
受保护的技术使用者：无锡金谷三维科技有限公司
文档号码：201620578845
技术研发日：2016.06.15
技术公布日：2017.05.17