电路板封装设备及采用该设备的封装方法与流程

本发明涉及电路板封装领域，尤其涉及一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法。

背景技术：
现有的电路板采用低压注塑的工艺来达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断发展，要求封装的电路板规格尺寸越业越大，需要封装的产品的厚度越来越溥。采用低压注塑工艺封装这类产品显得“力不从心”。当电路板尺寸加大时，注胶的面积也会加大，注胶量也相应增加。这样会造成注胶后的产品在模具中冷却时间加长，不但会影响生产效率，也会因注胶产品冷却收缩时形成注胶“塌陷”影响外观质量，形成大量的不良品和残次品。有些电路板尺寸虽然较大，但封装的部位的胶位厚度却要求较溥，在注胶过程中远离注胶口部位的胶料填充不满，造成“缺胶”现象。同样也会形成大量的不良品和残次品。采用低压注塑工艺封装电路板需根据每一种产品不同的规格尺寸，开发相应数量的模具，由于不能通用，造成开发和生产成本居高不下，也造成开发周期较长不能快速反映市场需求。

技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法，其能够提高封装效率，提高良品率，且可大大降低封装成本。为了解决上述问题，本发明提供了一种电路板封装设备，包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。进一步，还包括边料裁切装置，所述边料裁切装置用于裁切封装后的电路板，以去除多余的封边。进一步，所述电路板定位装置具有一凹腔，所述凹腔用于定位所述电路板。进一步，所述加压装置为气体加压装置。进一步，所述加热装置为可控温装置，以用于控制封装薄膜的封装温度。本发明还提供一种电路板封装方法，包括如下步骤：(1)将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上；(2)将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模，形成空腔，以容纳所述电路板，所述封装薄膜对准所述电路板；(3)采用抽真空装置对所述空腔抽真空，采用加热装置加热所述空腔，以加热所述封装薄膜及电路板；(4)采用加压装置作用于所述封装薄膜，以使所述封装薄膜封装所述电路板。进一步，在步骤(4)之后，还包括一裁切步骤，以去除电路板多余的封边。本发明的优点在于，可通用一套设备就可将不同规格尺寸的电路板包封起来。可大大节省开模具的生产成本和开发产品的时间成本。同样也可解决大规格尺寸的电路板采用低压注塑方式包封产品造成的大量残次品，以及包封大规格尺寸电路板需要的冷却时间太长造成的生产效率低下的问题。附图说明图1是本发明电路板封装设备的结构示意图；图2是本发明电路板封装设备合模结构示意图；图3是本发明电路板定位装置的结构示意图；图4是本发明上封装模具与下封装模具分开的结构示意图；图5是本发明上封装模具与下封装模具合模的结构示意图；图6是本发明电路板封装方法的步骤示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明提供的电路板封装设备及采用该设备的封装方法的具体实施方式做详细说明。参见图1及图2，本发明电路板封装设备包括电路板定位装置1、上封装模具2、下封装模具3、抽真空装置(附图中未标示)、加热装置(附图中未标示)及加压装置4。参见图3，所述电路板定位装置1承载所述电路板5，以用于定位所述电路板5。在本具体实施方式中，所述电路板定位装置1具有一凹腔6，所述凹腔6用于定位所述电路板3。所述凹腔6大小可调，以适应不同尺寸的电路板5。参见图4及图5，所述上封装模具2与所述下封装模具3相对设置，且所述上封装模具2与所述下封装模具3可合模形成一空腔(附图中未标示)。所述空腔用于容纳所述电路板5。所述上封装模具2内设置有一封装所述电路板5的封装薄膜(附图中未标示)。所述抽真空装置与所述上封装模具2及下封装模具3连接，用于对所述空腔抽真空。在所述上封装模具及下封装模具上设置有抽真空孔7，用于与所述抽真空装置连接，以对所述空腔抽取真空，使所述空腔形成真空环境。所述加热装置与所述上封装模具2及下封装模具3连接，用于加热所述封装薄膜及电路板5。以使所述封装薄膜能够软化，以封装所述电路板5。在本具体实施方式中，所述加热装置可以为可控温的加热装置，以根据实际情况控制加热温度。所述加压装置4与所述上封装模具2连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板5。在本具体实施方式中，所述加压装置4为气体加压装置，采用压缩空气对封装薄膜施压，以使所述封装薄膜封装所述电路板5。进一步，所述电路板封装设备还包括一边料裁切装置(附图中未标示)，所述边料裁切装置用于裁切封装后的电路板5，以去除多余的封边，形成完整的封装电路板。进一步，所述电路板封装设备还包括控制按钮8，所述控制按钮8可以包括合模按钮及急停按钮，以控制所述电路板封装设备。本发明还提供一种电路板封装方法，参见图6，所述方法包括如下步骤：步骤S60、将电路板放置在电路板定位装置中；步骤S61、将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上；步骤S62、将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模，形成空腔，以容纳所述电路板，所述封装薄膜对准所述电路板；步骤S63、采用抽真空装置对所述空腔抽真空，采用加热装置加热所述空腔，以加热所述封装薄膜及电路板；步骤S64、采用加压装置作用于所述封装薄膜，以使所述封装薄膜封装所述电路板；步骤S65、裁切步骤，以去除电路板多余的封边。步骤S60、将电路板放置在电路板定位装置中。所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板。在本具体实施方式中，所述电路板定位装置具有一凹腔，所述凹腔用于定位所述电路板。所述凹腔大小可调，以适应不同尺寸的电路板。步骤S61、将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上。所述下封装模具用于承载所述电路板定位装置。步骤S62、将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模，形成空腔，以容纳所述电路板，所述封装薄膜对准所述电路板。在本具体实施方式中，可通过控制按钮来控制上封装模具与下封装模具合模。步骤S63、采用抽真空装置对所述空腔抽真空，采用加热装置加热所述空腔，以加热所述封装薄膜及电路板。所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空。在所述上封装模具及下封装模具上设置有抽真空孔，用于与所述抽真空装置连接，以对所述空腔抽取真空，使所述空腔形成真空环境。所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板。以使所述封装薄膜能够软化，以封装所述电路板。在本具体实施方式中，所述加热装置可以为可控温的加热装置，以根据实际情况控制加热温度。步骤S64、采用加压装置作用于所述封装薄膜，以使所述封装薄膜封装所述电路板。所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。在本具体实施方式中，所述加压装置为气体加压装置，采用压缩空气对封装薄膜施压，以使所述封装薄膜封装所述电路板。步骤S65、裁切步骤，以去除电路板多余的封边。待所述封装好的电路板冷却定型后，取出所述封装后的电路板，采用裁切装置进行裁切，去除电路板多余的封边，形成完整的封装电路板。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。