一种印刷电路板分拆机的制作方法与工艺

本发明涉及一种印刷电路板分拆机，属电路板拆解设备技术领域。

背景技术：
随着信息设备更新换代速度的加快,每年都有大量废旧印刷电路板产生。印刷电路板由电子元件和电路基板构成，电子元件通过设置在电路基板底端的焊锡焊接在电路基板的上表面。废旧印刷电路板中含有多种有害物质，而且废旧印刷电路板中的各部件均有一定的回收价值，尤其是其中的焊锡回收价值最高。为了防止废旧印刷电路板污染环境同时为了提高经济效益，必须对其进行分拆、归类和回收处理。目前对印刷电路板进行拆分处理时，一般先用人工将电子元件从电路基板上拆解下来，然后对电路基板进行加热处理，使焊锡与电路基板分离，由此完成电路板的拆解分类回收工作。但采用加热方法对焊锡进行回收时，会产生有毒废气，存有污染大和焊锡回收率低下的问题。另外人工拆解电子元件时还存有效率低下和劳动强度高的问题，不能满足企业使用的需要。

技术实现要素：
本发明的目的在于：提供一种结构简单、使用方便；适合对废弃印刷电路板进行分拆归类处理，以解决现有回收方式中存有的污染大、焊锡回收率低下和劳动强度高问题的印刷电路板分拆机。本发明的技术方案是：一种印刷电路板分拆机,它由元件切割装置、脱锡装置和元件刮切装置构成，其特征在于：脱锡装置一侧设置有元件切割装置，脱锡装置另一侧设置有元件刮切装置，所述的元件切割装置由安装架、驱动电机、元件切刀、物料输送链和元件输送带构成，安装架上装有物料输送链，物料输送链上间隔状设置有基板卡头；物料输送链上方通过驱动电机和安装座对称状装有元件切刀；物料输送链下方设置有元件输送带，元件输送带与物料输送链之间设置有元件下料斗。所述的元件切刀为圆盘刀，元件切刀的刀刃为锯齿刃。所述的元件切刀上方设置有除尘围罩，脱锡装置上方设置有除尘风管，除尘风管和除尘围罩通过除尘风机与外界连通。所述的脱锡装置由机架、焊锡输送带、挤压传送带、基板输送链和挤压输送辊构成，机架上通过橡胶滚筒和电机装有挤压传送带，挤压传送带一侧装有挤压输送辊，挤压传送带另一侧装有基板输送链；挤压传送带下方装有焊锡输送带，焊锡输送带与挤压传送带之间通过电机间隔状设置有多个磨辊，磨辊一侧通过电机设置有刮锡滚刀，相邻磨辊之间设置有导辊。所述的焊锡输送带上方设置有焊锡下料斗。所述的元件刮切装置由装配架、基板传送链、元件滚刀、元件收纳箱和挤压橡胶辊构成，装配架上倾斜状装有基板传送链，基板传送链上方间隔状设置有挤压橡胶辊，挤压橡胶辊之间通过电机装有元件滚刀，元件滚刀下方设置有元件收纳箱。本发明的优点在于：该印刷电路板分拆机工作时，元件切割装置和元件刮切装置会先后两次将处于电路基板上端的电子元件切削下来，并且该分拆机会利用切削元件自身重力的作用，完成元件的回收归类工作。脱锡装置会采用刮切和磨削的方式将处于电路基板底面的焊锡削磨下来，进而完成印刷电路板焊锡的回收工作。该印刷电路板分拆机结构简单、使用方便、工作效率高；采用了机械作业的方式完成了印刷电路板的分拆归类工作，工作过程中不会产生有毒有害气体，解决了现有回收方式中存有的污染大、焊锡回收率低下和劳动强度高问题，满足了企业使用的需要。附图说明图1为本发明的结构示意图；图2为本发明图1中A-A的结构示意图；图3为本发明图1中B-B的结构示意图。图中：1、安装架，2、驱动电机，3、元件切刀，4、物料输送链，5、元件输送带，6、基板卡头，7、安装座，8、元件下料斗，9、除尘围罩，10、除尘风管，11、除尘风机，12、机架，13、焊锡输送带，14、挤压传送带，15、基板输送链，16、挤压橡胶辊，17、橡胶滚筒，18、挤压输送辊，19、刮锡滚刀，20、磨辊，21、导辊，22、焊锡下料斗，23、装配架，24、基板传送链，25、元件滚刀，26、元件收纳箱。具体实施方式该印刷电路板分拆机由元件切割装置、脱锡装置和元件刮切装置构成，脱锡装置一侧设置有元件切割装置，脱锡装置另一侧设置有元件刮切装置。元件切割装置由安装架1、驱动电机2、元件切刀3、物料输送链4和元件输送带5构成，安装架1上装有物料输送链4，物料输送链4上间隔状设置有基板卡头6；基板卡头6可将印刷电路板卡接固定在物料输送链4上。物料输送链4上方通过驱动电机2和安装座7对称状装有元件切刀3。元件切刀3为圆盘刀，元件切刀3的刀刃为锯齿刃。由于电子元件是相互独立，且高低不平的分散安装在印刷电路板上的，当元件切刀3对电子元件进行切割时，其所受到的冲击力较大且不稳定，元件切刀3的磨损率较高，当元件切刀3的刀刃为锯齿刃时，即使单个锯齿刃受到冲击产生破损也不影响元件切刀3的继续工作，延长了元件切刀3的使用寿命。另外元件切刀3离印刷电路板电路基板的距离为4-8mm，以使元件切刀3工作时，将印刷电路板上高矮不一的电子元件进行部分切除，进而使印刷电路板的上表面形成同一平面，方便脱锡装置对印刷电路板进行挤压运输。该元件切刀3旋转工作时，施加到印刷电路板上的切削力与物料输送链4的运行方向相反。如此设置的目的在于：使物料输送链4的推动力与元件切刀3的切削力相对施加在印刷电路板上，进而使元件切刀3对印刷电路板上的电子元件形成挤压切削，从而使元件切刀3能够快速高效的将印刷电路板上的电子元件切削下来。元件切刀3上方设置有除尘围罩9，脱锡装置上方设置有除尘风管10，除尘风管10和除尘围罩9通过除尘风机11与外界的烟尘净化系统连通。该分拆机运行时除尘风机11可将该分拆机运行中产生的生产粉尘运输至外界进行处理，防止其散落到空气中污染环境。物料输送链4下方设置有元件输送带5，元件输送带5与物料输送链4之间设置有元件下料斗8。设置元件下料斗8的目的在于，将元件切刀3切削下来的电子元件引导至元件输送带5上，防止电子元件散落到其它地方。脱锡装置由机架12、焊锡输送带13、挤压传送带14、基板输送链15和挤压输送辊18构成，机架12上通过橡胶滚筒17和电机装有挤压传送带14。该脱锡装置工作时，电机会带动橡胶滚筒17转动，橡胶滚筒17转动过程中将带动挤压传送带14逆时针旋转。此时若有印刷电路板从挤压传送带14的下方通过时，运动中的挤压传送带14将会挤压印刷电路板，使印刷电路板与挤压传送带14产生摩擦力。如此便使挤压传送带14在运转过程中通过挤压产生的摩擦力带动印刷电路板移动。橡胶滚筒17本身带有一定的弹性，进而使印刷电路板从挤压传送带14下方挤压通过时，给予印刷电路板一定的缓冲空间，防止印刷电路板受压破损情况的发生。此外橡胶滚筒17可上下活动调节，如此便可通过调节橡胶滚筒17的上下位置，调整挤压传送带14挤压印刷电路板的挤压力，当挤压力越大时，刮锡滚刀19和磨辊20对印刷电路板电路基板的刮磨深度就越深。挤压传送带14一侧通过电机装有挤压输送辊18，挤压传送带14另一侧装有基板输送链15；挤压传送带14下方装有焊锡输送带13，焊锡输送带13上方设置有焊锡下料斗22。设置焊锡下料斗22的目的在于，将削磨下来的焊锡引导至焊锡输送带13上，防止焊锡散落到其它地方。焊锡输送带13与挤压传送带14之间通过电机间隔状设置有多个磨辊20，磨辊20一侧通过电机设置有刮锡滚刀19，相邻磨辊20之间设置有导辊21。元件刮切装置由装配架23、基板传送链24、元件滚刀25、元件收纳箱26和挤压橡胶辊16构成，装配架23上倾斜状装有基板传送链24，基板传送链24上方间隔状设置有挤压橡胶辊16，挤压橡胶辊16之间通过电机装有元件滚刀25，元件滚刀25下方设置有元件收纳箱26。该印刷电路板分拆机工作时，首先需将该分拆机中的物料输送链4、元件切刀3、元件输送带5、挤压输送辊18、挤压传送带14、刮锡滚刀19、磨辊20、基板传送链24、基板输送链15、焊锡输送带13和元件滚刀25开启运转。随后在基板卡头6的配合下，将待处理的印刷电路板卡接放置在物料输送链4上。在放置印刷电路板的过程中需确保印刷电路板电子元件朝上放置。印刷电路板放置完毕后，物料输送链4会带动印刷电路板从元件切刀3的下方通过，而后物料输送链4会将印刷电路板运送至脱锡装置的挤压输送辊18的下方。在印刷电路板逐步从元件切刀3下方通过时，旋向相反的元件切刀3会将印刷电路板上表面的部分电子元件从电路基板上切削下来。切削下来的电子元件会在自身重力的作用下通过元件下料斗8下落到元件输送带5上，元件输送带5会将切削下来的电子元件运输至其他设备进行下一步处理。挤压输送辊18接收到印刷电路板后在机架12的配合下，会将印刷电路板挤压输送至挤压传送带14的下方。挤压传送带14接收到印刷电路板后会在导辊21的配合下，带动印刷电路板依次经过刮锡滚刀19和磨辊20，随后将其输送至基板输送链15上，基板输送链15随后会将印刷电路板输送至元件刮切装置的基板传送链24上。在以上过程中，在挤压传送带14的挤压输送的作用下，印刷电路板底部会与刮锡滚刀19和磨辊20抵触接触。如此运转中的刮锡滚刀19会将印刷电路板底部的部分焊锡刮切下来，运转中的磨辊20会将印刷电路板底部剩余的焊锡磨削下来。刮切和磨削下来的焊锡会在自身重力的作用下，通过焊锡下料斗22下落到焊锡输送带13上，焊锡输送带13会将焊锡运输至其他设备进行下步处理。基板传送链24接收到印刷电路板后，会带动印刷电路板依次通过挤压橡胶辊16和元件滚刀25，在印刷电路板通过元件滚刀25的过程中，运转中的元件滚刀25会将印刷电路板电路基板上的电子元件全部刮切下来。刮切下来的电子元件会在自身重力的作用下，下落到元件收纳箱26中。而后基板传送链24会将印刷电路板的电路基板输送至指定位置。至此该印刷电路板分拆机全部完成印刷电路板的分拆归类工作。该印刷电路板分拆机结构简单、使用方便、工作效率高；采用了机械作业的方式完成了印刷电路板的分拆归类工作，工作过程中不会产生有毒有害气体，解决了现有回收方式中存有的污染大、焊锡回收率低下和劳动强度高问题，满足了企业使用的需要。