1.一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接的通孔，其特征在于，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。
2.根据权利要求1所述的高速高频印制板内层走线过孔结构，其特征在于，所述铜柱的两端均设置有预留段。
3.根据权利要求1或2所述的高速高频印制板内层走线过孔结构，其特征在于，所述通孔为圆形、长圆形、方形或椭圆形的任一种。