本实用新型属于印制板制作技术，尤其是涉及一种高速高频印制板内层走线过孔结构。
背景技术：
在高速高频印制板设计中，过孔阻抗一般均低于走线阻抗，故一般会在过孔处存在较为严重的阻抗不连续问题，当过孔存在较长分支的时候尤为明显。在多层PCB板中，信号通孔用于连接不同层间信号走线，但是并不是每个信号通孔的所有部分都可以被有效利用，其用于连接内层间的走线，则两线之外的部分即为该通孔的无效分支部分。该无效分支部分会存在天线效应，从而对链路的阻抗等均带来不良的影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高速高频印制板内层走线过孔结构，以解决现有技术中高速高频印制板内层走线对链路的阻抗带来不良影响的问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接的通孔，其中，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。
特别地，所述铜柱的两端均设置有预留段。
特别地，所述通孔为圆形、长圆形、方形或椭圆形的任一种。
本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述高速高频印制板内层走线过孔结构将第一内层走线和第二内层走线上下端的无效分支均钻掉，提高内层链路的信号完整性性能，降低PCB板上盲孔的使用，降低PCB制作难度，可大大优化连接内层走线与内层走线的过孔性能。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式1提供的高速高频印制板内层走线过孔结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1所示，图1是本实用新型具体实施方式1提供的高速高频印制板内层走线过孔结构的结构示意图。
本实施例中，一种高速高频印制板内层走线过孔结构包括PCB板1，所述PCB板1内设置有第一内层走线2和第二内层走线3，且所述PCB板1上开设有用于第一内层走线2和第二内层走线3连接通孔4，所述通孔4内于所述第一内层走线2和第二内层走线3之间设置用于第一内层走线3和第二内层走线3连接的铜柱5，所述铜柱5的截面为圆形结构，且所述铜柱5两端均设置有较短长度的预留段6。
该过孔结构在具体工艺：采用正、反面背钻可将上下的无效分支均钻掉，进而只在第一内层走线2和第二内层走线3之间留下铜柱5，提高内层链路的信号完整性性能，降低板上盲孔的的使用，降低PCB制作难度。可大大优化连接第一内层走线2和第二内层走线3的过孔性能，且其成本及工艺难度大大低于盲孔工艺。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。