技术总结
本实用新型公开了一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接通孔，其中，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。上述高速高频印制板内层走线过孔结构将第一内层走线和第二内层走线上下端的无效分支均钻掉，提高内层链路的信号完整性性能，降低PCB板上盲孔的使用，降低PCB制作难度，可大大优化连接内层走线与内层走线的过孔性能。
技术研发人员：王永康;刘鹍;司马格;陈锡波;陈海龙;郭文娟
受保护的技术使用者：无锡市同步电子科技有限公司
文档号码：201620757950
技术研发日：2016.07.18
技术公布日：2017.01.04