均温板的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种均温板。

背景技术：

随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。

芯片运行时产生的热量如果无法及时散去将影响其工作稳定性，减少平均无故障时间，严重时将会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。

因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。但现在有冷却装置大多存在结构复杂或散热效率不高的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种均温板，以解决现有技术中冷却装置存在结构复杂或散热效率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种均温板，所述均温板包括底座和盖板，所述底座与所述盖板结合构成腔体结构，所述底座包括底板及一体设于所述底板上的多个鳍片，所述多个鳍片位于所述腔体结构内。

根据本实用新型一优选实施例，所述底座和所述盖板结合后留有开口，所述开口配设有封口塞。

根据本实用新型一优选实施例，所述均温板整体呈矩形并设有缺角，所述开口及所述封口塞设于所述缺角处。

根据本实用新型一优选实施例，所述底座和所述盖板通过螺柱结合。

根据本实用新型一优选实施例，所述底座和所述盖板通过铆柱结合。

根据本实用新型一优选实施例，所述盖板包括边缘区和主体区，所述边缘区用于与所述底板紧贴配合，所述主体区凸起，用于罩盖所述多个鳍片。

根据本实用新型一优选实施例，所述盖板还包括避让区，所述避让区用于容置所述螺柱或所述铆柱的端部。

根据本实用新型一优选实施例，所述盖板还包括设于所述主体区上的凸起区，所述多个鳍片包括普高鳍片和凸起鳍片，所述主体区罩盖所述普高鳍片，所述凸起区罩盖所述凸起鳍片。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的均温板结构简单、制造方便、散热效率良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型提供的均温板的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的均温板的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1和图2，本实用新型提供一种均温板100，该均温板100包括底座110和盖板120，其中，底座110与盖板120结合构成腔体结构，底座110与盖板120均采用散热性能较好的材料，如铜、铝等。

具体而言，底座110包括底板111及一体设于底板111上的多个鳍片112，多个鳍片112位于腔体结构内，多个鳍片112可通过铲片机对底板111的铲推作用形成，其制造方便，多个鳍片112垂直设于底板111上，与底板111的结合性较好。

在本实用新型实施例中，底座110和盖板120结合后留有开口101，开口101配设有封口塞140。其中，开口101可以是盖板120上的半孔和水平的底板111配合形成，封口塞140可以是铜管或铝管等等材料，通过该开口101可对该腔体结构进行抽真空和向该腔体结构装入工作液体(例如水)，以增强冷却效果。

在本实用新型实施例中，均温板100整体呈矩形并设有缺角，口开101及封口塞140设于缺角处。

在本实用新型实施例中，底座110和盖板120可通过螺柱130结合，当然也可以采用铆柱或其他方式结合。

在本实用新型实施例中，盖板120包括边缘区121和主体区122，边缘区121用于与底板111紧贴配合，主体区122凸起，用于罩盖多个鳍片112。

优选地，盖板120还包括避让区123，避让区123用于容置螺柱(或铆柱)130的端部。

在一具体实施例中，盖板120还包括设于主体区122上的凸起区124，多个鳍片112包括普高鳍片和凸起鳍片，主体区122罩盖普高鳍片，凸起区124罩盖凸起鳍片，其中普高鳍片可以不与盖板120顶部接触，凸起鳍片可以与盖板120顶部接触，凸起鳍片在不影响内部蒸汽流动的情况下进一步起到结构支撑的作用。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提供的均温板100结构简单、制造方便、散热效率良好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。