一种防拆解式控制器结构的制作方法

文档序号:11056596
一种防拆解式控制器结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及控制器技术领域,尤其涉及一种防拆解式控制器结构。



背景技术:

目前的电子执行器件的产品种类很多,例如电机、电缸等,电子执行器件的动作执行、控制都需要配套的控制器,通常的控制器通常包括外壳和内部PCB板,PCB板上焊接有各种芯片、电子元器件,PCB板与盒体之间通常采用螺栓连接;厂家研发出一款控制器后,在销售时,被同行或者竞争对手买去后,同行会打开控制器壳体,顺利的取出完整的PCB板,利用逆向工程等手段将PCB板上的核心元器件(芯片)进行破解,获得内部软件程序等,从而对控制器中(包括电子元器件和软件)进行仿制。目前常见的控制器中的PCB板以及芯片容易被轻易完整拆解,整个控制器容易被仿制。



技术实现要素:

本实用新型为了解决现有技术中的控制器存在上述问题,提供了一种能防止PCB板被完整拆解、具有防拆保护功能的防拆解式控制器结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种防拆解式控制器结构,包括控制器底壳、控制器盖体,所述控制器底壳内设有PCB板,所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片,所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接,所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱,所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。芯片(也可以是其他各种电子元器件)位于PCB板与控制器底壳之间的部位,芯片又与控制器底壳固定连接,在不破坏控制器底壳、PCB板的情况下很难将PCB板(带有芯片和各种电子元器件)完整拆卸,如果要拆卸完整的PCB板需要先将芯片的引脚与PCB板之间的焊接处分离,这需要对PCB板与芯片的引脚处高温加热,加热会损坏芯片并导致PCB上的其他电子元器件脱落,从而起到防拆保护,防止控制器轻易被拆卸、破解、仿制。

作为优选,所述的控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成,所述芯片与控制器底壳的内底面之间设有导热片,所述的导热片与散热器底部之间螺栓连接,所述的芯片与导热片之间通过导热胶连接;控制器底壳的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片。由于芯片位于相对封闭的空间内,控制器工作时,芯片发热量大,本结构中通过导热胶、导热片、散热片对芯片进行针对性散热,确保芯片散热良好;导热片上的螺纹被PCB板完全覆盖,必须要先拆卸PCB板之后才能拆卸导热片上的螺栓。

作为优选,所述导热片的一边弯折延伸形成限位片,所述的限位片与导热片平行,所述限位片的外端设有U形定位缺口,所述芯片的两侧设有限位凸耳,所述的芯片位于U形定位缺口内,U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上。芯片与导热片通过导热胶连接时,U形定位缺口、限位片对芯片起到预定位作用;在拆卸PCB板的时候,限位片能加强芯片与导热片之间的连接,防止芯片与导热片之间的导热胶分离而导致芯片和PCB板一起被拆卸;限位片与导热片一体式结构,能将芯片两侧的热量快速传递给导热片,提高芯片的散热效率。

作为优选,所述控制器底壳的每个侧面均设有卡槽,所述控制器盖体的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚,卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位,所述控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽。

作为优选,所述的PCB板与芯片之间通过波峰焊连接。

因此,本实用新型具有如下有益效果:(1)对PCB板、芯片以及其他的电子元器件起到防拆保护功能,防止控制器被拆卸、破解、仿制;(2)控制器内的芯片导热性能好,使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型一种结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图。

图3为芯片与控制器底壳的连接示意图。

图4为PCB板与控制器底壳的连接示意图。

图5为控制器底壳的外底面示意图。

图6为芯片与导热片的连接示意图。

图7为图6的侧面示意图。

图中:控制器底壳1、控制器盖体2、PCB板3、芯片4、PCB板支撑柱5、导热片6、限位片60、U形定位缺口61、导热胶7、散热片8、卡槽9、卡脚10、卡脚弯折避让槽11。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

如图1、图2、图3和图4一种防拆解式控制器结构,包括控制器底壳1、控制器盖体2,控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成,控制器底壳内设有PCB板3,控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片4,PCB板与芯片的引脚通过波峰焊连接;控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱5,PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。

如图3、图6和图7所示,芯片4与控制器底壳的内底面之间设有导热片6,导热片与散热器底部之间螺栓连接,芯片与导热片之间通过导热胶7连接;导热片6的一边弯折延伸形成限位片60,所限位片与导热片平行,限位片的外端设有U形定位缺口61,芯片4的两侧设有限位凸耳40,芯片位于U形定位缺口内,U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上;如图5所示,控制器底壳1的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片8。

控制器底壳1的每个侧面均设有卡槽9,控制器盖体2的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚10,卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位,控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽11。

结合附图,本实用新型的装配方法如下:先通过螺栓将导热片与控制器底壳的内底面连接,再将芯片的底面涂导热胶后卡入U形定位缺口61内,芯片的底面与导热片之间通过导热胶连接,芯片的两侧受到U形定位缺口61两侧的限位,同时在控制器底壳内装入其他的需要与PCB板连接的电子元器件,然后将PCB板上的引脚孔与芯片的引脚通过波峰焊连接,此时控制器底壳内的芯片、电子元器件、导热片上的螺纹均被PCB板遮盖,最后将控制器盖体与控制器底壳之间通过卡脚与卡槽配合连接,并将卡脚的外圈弯折伸入卡脚弯折避让槽内,这就实现整个控制器的装配。该种控制器内的芯片、电子元器件均被PCB板遮挡,如图4所示,正面看不到任何PCB板上的电子元器件,只有先拆卸PCB板才能获得芯片、电子元器件内的分布、参数等信息,而PCB板本身被芯片的引脚、电子元器件的引脚连接,拆卸PCB板之前需要将这些引脚的焊接处通过高温熔化才能断开,这会对芯片以及电子元器件造成破坏,最终无法获得完整的PCB板,防止PCB板以及PCB板上的各种元器件被竞争对手破解、仿制。

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