一种防拆解式控制器结构的制作方法

本实用新型涉及控制器技术领域，尤其涉及一种防拆解式控制器结构。

背景技术：

目前的电子执行器件的产品种类很多，例如电机、电缸等，电子执行器件的动作执行、控制都需要配套的控制器，通常的控制器通常包括外壳和内部PCB板，PCB板上焊接有各种芯片、电子元器件，PCB板与盒体之间通常采用螺栓连接；厂家研发出一款控制器后，在销售时，被同行或者竞争对手买去后，同行会打开控制器壳体，顺利的取出完整的PCB板，利用逆向工程等手段将PCB板上的核心元器件（芯片）进行破解，获得内部软件程序等，从而对控制器中（包括电子元器件和软件）进行仿制。目前常见的控制器中的PCB板以及芯片容易被轻易完整拆解，整个控制器容易被仿制。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术中的控制器存在上述问题，提供了一种能防止PCB板被完整拆解、具有防拆保护功能的防拆解式控制器结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。芯片（也可以是其他各种电子元器件）位于PCB板与控制器底壳之间的部位，芯片又与控制器底壳固定连接，在不破坏控制器底壳、PCB板的情况下很难将PCB板（带有芯片和各种电子元器件）完整拆卸，如果要拆卸完整的PCB板需要先将芯片的引脚与PCB板之间的焊接处分离，这需要对PCB板与芯片的引脚处高温加热，加热会损坏芯片并导致PCB上的其他电子元器件脱落，从而起到防拆保护，防止控制器轻易被拆卸、破解、仿制。

作为优选，所述的控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，所述芯片与控制器底壳的内底面之间设有导热片，所述的导热片与散热器底部之间螺栓连接，所述的芯片与导热片之间通过导热胶连接；控制器底壳的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片。由于芯片位于相对封闭的空间内，控制器工作时，芯片发热量大，本结构中通过导热胶、导热片、散热片对芯片进行针对性散热，确保芯片散热良好；导热片上的螺纹被PCB板完全覆盖，必须要先拆卸PCB板之后才能拆卸导热片上的螺栓。

作为优选，所述导热片的一边弯折延伸形成限位片，所述的限位片与导热片平行，所述限位片的外端设有U形定位缺口，所述芯片的两侧设有限位凸耳，所述的芯片位于U形定位缺口内，U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上。芯片与导热片通过导热胶连接时，U形定位缺口、限位片对芯片起到预定位作用；在拆卸PCB板的时候，限位片能加强芯片与导热片之间的连接，防止芯片与导热片之间的导热胶分离而导致芯片和PCB板一起被拆卸；限位片与导热片一体式结构，能将芯片两侧的热量快速传递给导热片，提高芯片的散热效率。

作为优选，所述控制器底壳的每个侧面均设有卡槽，所述控制器盖体的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚，卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位，所述控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽。

作为优选，所述的PCB板与芯片之间通过波峰焊连接。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）对PCB板、芯片以及其他的电子元器件起到防拆保护功能，防止控制器被拆卸、破解、仿制；（2）控制器内的芯片导热性能好，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型一种结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图。

图3为芯片与控制器底壳的连接示意图。

图4为PCB板与控制器底壳的连接示意图。

图5为控制器底壳的外底面示意图。

图6为芯片与导热片的连接示意图。

图7为图6的侧面示意图。

图中：控制器底壳1、控制器盖体2、PCB板3、芯片4、PCB板支撑柱5、导热片6、限位片60、U形定位缺口61、导热胶7、散热片8、卡槽9、卡脚10、卡脚弯折避让槽11。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1、图2、图3和图4一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳1、控制器盖体2，控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，控制器底壳内设有PCB板3，控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片4，PCB板与芯片的引脚通过波峰焊连接；控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱5，PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。

如图3、图6和图7所示，芯片4与控制器底壳的内底面之间设有导热片6，导热片与散热器底部之间螺栓连接，芯片与导热片之间通过导热胶7连接；导热片6的一边弯折延伸形成限位片60，所限位片与导热片平行，限位片的外端设有U形定位缺口61，芯片4的两侧设有限位凸耳40，芯片位于U形定位缺口内，U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上；如图5所示，控制器底壳1的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片8。

控制器底壳1的每个侧面均设有卡槽9，控制器盖体2的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚10，卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位，控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽11。

结合附图，本实用新型的装配方法如下：先通过螺栓将导热片与控制器底壳的内底面连接，再将芯片的底面涂导热胶后卡入U形定位缺口61内，芯片的底面与导热片之间通过导热胶连接，芯片的两侧受到U形定位缺口61两侧的限位，同时在控制器底壳内装入其他的需要与PCB板连接的电子元器件，然后将PCB板上的引脚孔与芯片的引脚通过波峰焊连接，此时控制器底壳内的芯片、电子元器件、导热片上的螺纹均被PCB板遮盖，最后将控制器盖体与控制器底壳之间通过卡脚与卡槽配合连接，并将卡脚的外圈弯折伸入卡脚弯折避让槽内，这就实现整个控制器的装配。该种控制器内的芯片、电子元器件均被PCB板遮挡，如图4所示，正面看不到任何PCB板上的电子元器件，只有先拆卸PCB板才能获得芯片、电子元器件内的分布、参数等信息，而PCB板本身被芯片的引脚、电子元器件的引脚连接，拆卸PCB板之前需要将这些引脚的焊接处通过高温熔化才能断开，这会对芯片以及电子元器件造成破坏，最终无法获得完整的PCB板，防止PCB板以及PCB板上的各种元器件被竞争对手破解、仿制。