1.一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，其特征在于，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的粗化材料层(3)的厚度为10～30μm。
3.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的粗化材料层(3)为硅橡胶层。
4.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的粗化材料层(3)上还均布有多个贯通的针孔，其孔径不大于25μm。
5.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的钢板(2)的层数不小于三层。
6.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的PCB的外围还包覆有一层可剥离的隔离膜(7)，所述隔离膜(7)在PCB板压合前利用离型剂涂覆形成，PCB板压合后，隔离膜(7)剥离，同时带走溢出的压合胶体。