技术总结
本实用新型涉及一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。与现有技术相比，本实用新型通过粗化材料层的使用，不仅增加层间摩擦力，同时又具有良好的热传导性，保证了压合后的层间精度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率，此外，隔离膜的设置还方便了流胶的清理等。
技术研发人员：郑友德;姚宇国
受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
文档号码：201621472641
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.25