技术特征：
技术总结
基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。
技术研发人员：李承埈;全文荣;李南昊
受保护的技术使用者：株式会社高永科技
技术研发日：2013.11.05
技术公布日：2017.08.22