技术总结
本发明公开了一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法，该方法通过选择美国W.L.Gore & Associates,Inc.(戈尔公司)开发的Speed Board C热固性粘结材料，作为聚四氟乙烯树脂介质板的粘合；对聚四氟乙烯树脂介质板进行了等离子处理，并且采取优选的层压参数，实现了聚四氟乙烯树脂介质板多层层压加工；最后，借助数控钻孔、孔金属化及外层图形制作完成了设计要求的六层微波电路互连加工，以实现三块聚四氟乙烯微波介质板混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。
技术研发人员：严凯;张斌;徐秀兵;陈冬陪;邢达军
受保护的技术使用者：南京宏睿普林微波技术股份有限公司
文档号码：201710098962
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.05.10