一种散热设备及终端的制作方法

本申请涉及终端技术领域，特别是涉及一种散热设备及终端。

背景技术：

对于终端中的高功耗芯片(如中央处理器等)在运行过程中会产生大量的热量，而一旦高功耗芯片表面温度过高则会影响其工作效率以及可靠性，因此，对于高功耗芯片在运行过程中最关键的问题就是散热问题。

现有技术中通过在高功耗芯片附近安装散热器的方式来解决散热问题，散热器主要由吸热装置、冷却装置及相关管路组成，现有技术中为了提高散热能力，通常在每个高功耗芯片附近都设置一个吸热装置，吸热装置将吸收高功耗芯片产生的热量，并将热量通过相关管路传导至冷却装置进行冷却。

但是在一些情况下，单个吸热装置单位时间内吸收的热量要远远高于单个高功耗芯片单位时间内产生的热量，并且，通常终端的一个单板上会设置2个或以上的高功耗芯片，因此，现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个吸热装置的结构，会产生吸热装置吸热能力不能被充分利用的问题，降低散热器的利用率。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种散热设备及终端，能够解决现有技术中散热器利用率低的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下方案：

本申请的第一方面提供了一种散热设备，应用于终端中，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请中的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。并且，与现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个散热器相比，减少了散热器的个数，从而减少了终端单板上空间的占用，也降低了散热成本。

在一个实现方式中，所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。导热基板具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。

在一个实现方式中，所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。第一散热器中的吸热装置可以与导热基板的导热面直接相连，还可以与导热基板的导热面通过导热材料相连，保证良好的热接触，使导热基板吸收的热量能够充分传导至第一散热器中的吸热装置进行吸热。

在一个实现方式中，本申请中的散热设备还包括：

设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。当高功耗芯片所放出的热量较多时，在使用环路热管散热器对高功耗芯片进行散热的同时，还可采用设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器对其进行散热，进一步增强散热效果。

本申请的第二方面提供了一种终端，包括：至少两个高功耗芯片以及散热设备；所述散热设备包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请终端中设置的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。并且，与现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个散热器相比，减少了散热器的个数，从而减少了终端单板上空间的占用，也降低了散热成本。

在一个实现方式中，所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。导热基板具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。

在一个实现方式中，所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。第一散热器中的吸热装置可以与导热基板的导热面直接相连，还可以与导热基板的导热面通过导热材料相连，保证良好的热接触，使导热基板吸收的热量能够充分传导至第一散热器中的吸热装置进行吸热。

在一个实现方式中，本申请中的终端还包括：

设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。当高功耗芯片所放出的热量较多时，在使用环路热管散热器对高功耗芯片进行散热的同时，还可采用设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器对其进行散热，进一步增强散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例的附图。

图1为现有技术公开的环路热管散热器结构示意图；

图2为本申请的散热设备实施例一的流程图；

图3为本申请的散热设备实施例二的流程图；

图4为本申请的散热设备实施例三的流程图。

具体实施方式

为了降低终端中的高功耗芯片在运行过程中较高的温度，通常会在高功耗芯片附近安装散热器，如图1所示，目前应用最广泛的就是环路热管散热器，环路热管散热器由蒸发器、冷凝器以及相关管路组成，制冷剂在蒸发器、冷凝器以及相关管路中循环流动，蒸发器设置在高功耗芯片上方，制冷剂在蒸发器内吸热气化后流入冷凝器，再在冷凝器内放热液化后，重新流回至蒸发器，从而完成一个制冷循环；将蒸发器处高功耗芯片产生的热量传输至冷凝器，最终通过冷凝器将热量散发至环境中。

单个蒸发器单位时间内吸收的热量要远远高于单个高功耗芯片单位时间内产生的热量，例如：目前单个蒸发器单位时间内吸收的热量达到1000w，而单个高功耗芯片单位时间内产生的热量通常小于300w，并且，通常终端的一个单板上会设置2个或以上的高功耗芯片，因此，现有技术中每一个高功耗芯片上方都设置一个蒸发器的结构会产生蒸发器吸热能力不能被充分利用的问题，降低环路热管散热器的利用率。

本申请提供一种散热设备，能够解决现有技术中环路热管散热器利用率低的问题。

本发明的一个实施例公开了一种散热设备，应用于终端中，其中，终端中包含两个级联的高功耗芯片，如图2所示，所述散热设备包括：导热基板11，蒸发器12、冷凝器13、环路热管管路14以及翅片散热器15；其中，蒸发器12、冷凝器13以及环路热管管路14构成环路热管散热器；

平行设置在两个级联的高功耗芯片上方的导热基板11；

设置在所述导热基板11上方并且位于两个级联的高功耗芯片中间位置处的蒸发器12；

通过环路热管管路14与蒸发器12相连接的冷凝器13；

所述导热基板11具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至蒸发器12；蒸发器12中的制冷剂在蒸发器12处吸收热量，吸收热量相变后的制冷剂传输至冷凝器13进行冷凝相变，放出热量，从而实现对高功耗芯片的散热；

本申请中还在高功耗芯片垂直正上方，且位于导热基板上表面中设置有翅片散热器15；翅片散热器15可直接焊接在导热基板上表面上，还可以通过导热材料与导热基板上表面相连，本申请不做具体限定。

蒸发器12内部存在毛细结构层，为环路热管散热器提供循环毛细驱动力，蒸发器上部或者周围还设置有储液腔，用于储备一定量的制冷剂。

冷凝器13由导热性能良好的材料制成，如：铜、铝等，本申请不做限定。

其中，翅片散热器15设置在高功耗芯片正上方，能够有效利用高功耗芯片正上方的散热空间，进一步对高功耗芯片进行散热，增强散热效果。

需要说明的是，本申请中的导热基板11由高导热性能的材料制成，例如：vc(vapourchamber,蒸汽腔)、嵌热管的基板、铜板、铝板等，本申请不做具体限定。

本申请中的导热基板11的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连，或，所述导热基板11的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连，本申请不做具体限定。

本申请中的蒸发器12与导热基板11的上表面直接相连，或，蒸发器12与导热基板11的上表面通过导热材料相连，本申请不做具体限定。

本申请通过导热基板11将两个级联的高功耗芯片产生的热量传导至蒸发器12，使得两个级联的高功耗芯片可以共用一个蒸发器12进行散热，有效利用了蒸发器12的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率，并且，与现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个蒸发器相比，减少了蒸发器的个数，从而减少了终端单板上空间的占用，也降低了散热成本。

另外，由于导热基板11的高导热性能，能够将两个级联的高功耗芯片产生的热量充分导出，因此，本申请中的蒸发器12还可以设置在导热基板11导热面上的任意接近高功耗芯片的位置处，从而便于硬件的灵活配置，有利于系统维护。

另外，基于蒸发器的吸热能力，本申请中的蒸发器还可以同时吸收高功耗芯片产生的热量，基于此，本申请提供了另外一种散热设备，应用于终端中，其中，终端中包含三个高功耗芯片，如图3所示，所述散热设备包括：导热基板21，蒸发器22、冷凝器23、环路热管管路24以及翅片散热器25；其中，蒸发器22、冷凝器23以及环路热管管路24构成环路热管散热器；

平行设置在三个高功耗芯片上方的导热基板21；

设置在所述导热基板21上方并且位于三个高功耗芯片中间位置处的蒸发器22；

通过环路热管管路24与蒸发器22相连接的冷凝器23；

所述导热基板21具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至蒸发器22；蒸发器22中的制冷剂在蒸发器22处吸收热量，吸收热量相变后的制冷剂传输至冷凝器23进行冷凝相变，放出热量，从而实现对高功耗芯片的散热；

本申请中还在高功耗芯片垂直正上方，且位于导热基板上表面中设置有翅片散热器25；翅片散热器25可直接焊接在导热基板上表面上，还可以通过导热材料与导热基板上表面相连，本申请不做具体限定。

此外，对于终端中存在单一的高功耗芯片的场景，也可以应用本申请中的散热设备，基于此，本申请提供了另外一种散热设备，应用于终端中，其中，终端中包含一个高功耗芯片，如图4所示，所述散热设备包括：导热基板31，蒸发器32、冷凝器33、环路热管管路34以及翅片散热器35；其中，蒸发器32、冷凝器33以及环路热管管路34构成环路热管散热器；

平行设置在一个高功耗芯片上方的导热基板31；

设置在所述导热基板31上方并且远离高功耗芯片所在一侧的蒸发器22；

通过环路热管管路34与蒸发器32相连接的冷凝器33；

所述导热基板31具有导热性能，用于吸收高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至蒸发器32；蒸发器32中的制冷剂在蒸发器32处吸收热量，吸收热量相变后的制冷剂传输至冷凝器33进行冷凝相变，放出热量，从而实现对高功耗芯片的散热；

本申请中还在高功耗芯片垂直正上方，且位于导热基板上表面中设置有翅片散热器35；翅片散热器35可直接焊接在导热基板上表面上，还可以通过导热材料与导热基板上表面相连，本申请不做具体限定。

当高功耗芯片所放出的热量较多时，在使用环路热管散热器对高功耗芯片进行散热的同时，还可采用翅片散热器35对其进行散热，进一步增强散热效果；同时，由于环路热管散热器的功耗较大，当高功耗芯片所放出的热量较少时，可以去掉环路热管散热器，仅使用翅片散热器35对其进行散热，降低散热成本。

需要说明的是，本申请公开的上述三个实施例均是散热设备在终端中的具体应用，具体内容可以相互参照。

本发明的一个实施例公开了一种终端，包括：至少两个高功耗芯片以及散热设备；

所述散热设备包括：导热器以及第一散热器；

所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；

所述第一散热器与所述导热器相连接；

所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。

所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。

所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。

本申请中的终端还包括：

设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。

本申请终端中的散热设备设置在高功耗芯片周围，用来对高功耗芯片进行散热，具体的高功耗芯片与散热设备的位置关系，以及散热设备中各部件的组成以及连接关系请参照以上实施例公开的散热设备在终端中的具体应用。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。