本发明关于一种电子装置，特别是指一种具有导热功能的电子装置。
背景技术：
一般来说，电子装置(例如笔记型电脑、工业电脑或家用电脑)中的电子元件(例如主机板的中央处理器、内存、显示卡或硬盘等)在运行过程都会产生热能，一旦热能积累于电子装置内部而未能即时地逸散至外界时，便会影响电子装置的效能且造成机壳过热等问题。
为了避免上述问题，目前较常见的作法是在电子装置内部安装风扇，以通过对流的方式进行散热。然而，随着科技的进步，电子元件运算速度越来越快，所产生的热量也不断提高，因此，以习知对流的方式进行散热已难以符合现今电子装置的发展趋势。
技术实现要素：
有鉴于此，于一实施例中，提供一种电子装置，包括机壳、电子元件、导热管及导热板。机壳包括有基板，基板开设有贯穿口。电子元件设置于机壳中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于机壳中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体，导热板设置于贯穿口中，且导热板的内表面接触电子元件与导热管，导热板的外表面显露出基板。
于一实施例中，提供一种电子装置，包括机壳、电子元件导热管、导热板以及散热模块。机壳中设有基板，基板开设有贯穿口并将机壳内部区隔成第一容室与第二容室。电子元件设置于第一容室中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于第一容室中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体，导热板设置于贯穿口中，且导热板的内表面接触电子元件与导热管，导热板的外表面显露出基板。散热模块设置于第二容室中且连接于导热板的外表面。
综上，本发明实施例的电子装置通过导热板的内表面接触电子元件与导热管，可降低电子元件与导热管之间的热阻而达到较佳的热传导效率。此外，通过导热板的外表面显露出基板，使导热板的外表面更能搭接散热装置，以进一步提升散热能力而满足具有更高效能的电子装置。
【附图说明】
图1为本发明电子装置一实施例的立体图。
图2为本发明电子装置一实施例的分解立体图。
图3为本发明电子装置一实施例的剖视图。
图4为本发明电子装置另一实施例的分解立体图。
图5为本发明电子装置另一实施例的剖视图。
【具体实施方式】
图1为本发明电子装置一实施例的立体图，图2为本发明电子装置一实施例的分解立体图，图3为本发明电子装置一实施例的剖视图。如图1至图3所示，电子装置1包括有机壳10、电子元件20、导热管30以及导热板40。在一些实施例中，电子装置1可为笔记型电脑、平板电脑、智慧型手机、家用电脑或工业电脑等。电子元件20与导热管30设置于机壳10内部。
如图1至图3所示，本实施例的电子装置1是以笔记型电脑为例，机壳10为中空壳体且具有一基板11，在此，基板11为机壳10的底板，但也可为机壳10的其他侧板。此外，基板11开设有一贯穿口111，贯穿口111贯通基板11的相对二表面而连通于机壳10的内部空间。
在一些实施例中，电子元件20可为中央处理器(cpu)、内存、显示卡、硬盘或其他芯片(如bios芯片)，电子元件20设置于机壳10的内部，基板11的贯穿口111的位置对应于电子元件20。如图1至图3所示，本实施例的机壳10内可设有一电路板12，电子元件20是设置于电路板12面向贯穿口111的表面上，基板11的贯穿口111的面积大于电子元件20的面积。
在一实施例中，电子装置1可包括有一个或多个导热管30，导热管30具体上可为内含作动流体(如水或奈米流体)的封闭金属管体，以通过持续循环的液汽二相变化与对流而达到导热的目的。如图1至图3所示，本实施例的电子装置1包括有二导热管30，其特征在于二导热管30分别设置于电子元件20的相对二侧，且分别与电子元件20保持一间距。在一些实施态样中，二导热管30也可设置于电子元件20的同一侧、或者电子装置1也可仅包括一导热管30且导热管30设置于电子元件20的一侧。
在一实施例中，各导热管30的局部区域可对应基板11的贯穿口111。如图1至图3所示，在此，各导热管30包括二端部31与位于二端部31之间的中间区段32，其特征在于各导热管30的中间区段32对位于贯穿口111，也就是说各导热管30的中间区段32位于贯穿口111与电路板12之间。
如图3所示，在本实施例中，导热板40的内部具有一封闭腔室41，且封闭腔室41中容设有工作流体42(如水或奈米流体)，而能通过持续循环的液汽二相变化与对流而达到导热的目的。此外，导热板40容设于贯穿口111中且具有面向机壳10内部的一内表面43以及显露出基板11的一外表面44。其特征在于导热板40的内表面43可同时接触电子元件20与二导热管30的中间区段32。借此，电子元件20运作时所产生的热能即可经由导热板40传递至二导热管30，达到有效降低电子元件20与导热管30之间的热阻而具有较佳的热传导效率。此外，导热板40容设于贯穿口111中可减少导热板40的占用空间，且通过导热板40的外表面44显露出基板11，使导热板40的外表面44可另外搭接散热装置(例如散热垫或散热支架等)以进一步提升电子装置1的散热能力。
承上，在一实施例中，机壳10的基板11可为一金属板体且接触于二导热管30，使导热板40传递至二导热管30的热能可进一步传递至大面积的基板11，达到有效提高散热效率的优点。
如图2所示，在一实施例中，各导热管30的二端部31可分别延伸至机壳10的二侧，以通过风扇(图未表示)将热能由机壳10的二侧导出，达到加速散热效果。
如图2与图3所示，在一实施例中，电子装置1可包括有一盖板45，盖板45设置于机壳10外部且覆盖于导热板40的外表面44，其特征在于盖板45可为导热率低的材质所制成，例如盖板45可为塑胶板、玻璃板或陶瓷板等，以达到隔热效果而避免电子装置1在使用上有安全性之虞。在一实施例中，盖板45可容设于贯穿口111中，且盖板45的表面可与基板11的表面齐平，而能达到降低电子装置1厚度的优点。在一实施例中，假设基板11为金属板体时，盖板45可同时覆盖于导热板40的外表面44以及基板11远离电子元件20的表面(图面省略绘示)，以防止导热板40与基板11的高温直接接触使用者。此外，盖板45远离基板11的表面可设有防滑结构，例如防滑结构可为一粗糙面或由多个沟槽所组成，使电子装置1放置于承载物上时能加强定位效果。
如图2与图3所示，在一实施例中，导热板40与盖板45之间可设有防水垫圈46，举例来说，防水垫圈46围绕于盖板45的周缘配置，以避免水气由盖板45与基板11之间的缝隙渗入机壳10内部，而达到防水的效果。在一些实施例中，防水垫圈46可为橡胶、硅胶或塑胶垫圈。
图4为本发明电子装置另一实施例的分解立体图，图5为本发明电子装置另一实施例的剖视图。如图4与图5所示，本实施例的电子装置2包括有机壳10、电子元件20、二导热管30、导热板40以及散热模块50。
如图4与图5所示，本实施例电子装置2的机壳10为中空壳体且具有一基板11，基板11是设置于机壳10的内部，并将机壳10内部区隔成第一容室101与第二容室102，且基板11开设有一贯穿口111，贯穿口111贯通基板11的相对二表面而连通于第一容室101与第二容室102。在一实施例中，机壳10可为组合式壳体而包括有第一壳件15与一第二壳件16，其特征在于第一壳件15为一中空壳体，第一容室101形成于第一壳件15的内部，基板11为第一壳件15的底板，第二壳件16组接于基板11外部，使第二壳件16与基板11之间围绕形成第二容室102。
如图4与图5所示，在本实施例中，电子元件20与二导热管30设置于第一容室101中，其特征在于电子元件20对应于基板11的贯穿口111。二导热管30则分别位于电子元件20的相对二侧。导热板40设置于贯穿口111中，且导热板40的一内表面43接触电子元件20与导热管30，导热板40的一外表面44显露出基板11。
如图4与图5所示，在本实施例中，散热模块50设置于第二容室102中且连接于导热板40的外表面44，借此，电子元件20运作时所产生的热能除了能经由导热板40传递至二导热管30，还可经由导热板40传递至散热模块50进行散热，以进一步提升电子装置2的散热能力而可满足具有更高效能的电子装置2。在一些实施例中，散热模块50可为风扇、热导板、热导管、散热鳍片或其特征在于至少二者的组合。
承上，在一实施例中，机壳10的基板11可为一金属板体且接触于二导热管30，使导热板40传递至二导热管30的热能可进一步传递至大面积的基板11，达到有效提高散热效率的优点。此外，本实施例相较于图2的实施例而言，由于基板11是位于机壳10的内部，因而不须额外设置隔热的板体。
如图4与图5所示，在一实施例中，散热模块50包括有风扇51与热管52，热管52的一端连接于导热板40，热管52的另一端对应风扇51的一出风口511，借此，电子元件20运作时所产生的热能可经由导热板40传递至热管52，并通过热管52导引至风扇51的出风口511，以通过风扇51的运作进行热交换。在一实施例中，机壳10的第二壳件16一侧可开设有一通风口13以连通于第二容室102，使热能可由通风口13散逸至外界。
在一实施例中，散热模块50与导热板40之间可连接一导热件53，其特征在于导热件53可为导热片、导热膏或其组合，以提升散热模块50与导热板40之间的热传导效率，在一实施例中，导热件53较佳是涵盖导热板40的整个外表面44，以获得较佳的导热效果。如图4与图5所示，在本实施例中，导热件53包括有导热膏531与导热片532，导热膏531可涂布于导热板40的外表面44，导热片532则覆盖于导热膏531外并接触于散热模块50的热管52，以将电子元件20运作时所产生的热能传递至散热模块50进行热交换。
如图4与图5所示，在一实施例中，电子装置2的第一容室101中可设有电路板12，基板11可开设有一穿孔112，使风扇51能以线路经由穿孔112电性连接于电路板12，以经由电路板12提供风扇51运作所需电力，达到简化线路的配置。
综上，本发明各实施例的电子装置通过导热板的内表面接触电子元件与导热管，可降低电子元件与导热管之间的热阻而达到较佳的热传导效率。此外，通过导热板的外表面显露出基板，使导热板的外表面更能搭接散热装置，以进一步提升散热能力而满足具有更高效能的电子装置。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。