本发明是关于一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构。
背景技术：
现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。
在高频信号传输的技术中，主要是以两条高频信号线组成一信号对，传送振幅相等、相位相反的信号，以使信号传输线具有较佳的电磁干扰防制效果。
虽然此一高频信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。
为了防止软性电路板在高频信号线的电磁波辐射干扰及阻抗匹配的问题，目前有采用铜或铝屏蔽层的结构，但其厚度较厚，且柔性不佳。目前技术亦有采用银浆涂布层的方式形成该屏蔽层，但其材料成本高，且制造工艺麻烦。
技术实现要素：
鉴于现有技术的缺失，本发明的目的即是提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，结合导电浆料涂布区、各向异性导电胶层、屏蔽层共同构成的高频信号抗衰减屏蔽结构。
本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在高频信号线及介质层上形成的绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。一屏蔽层藉由各向异性导电胶层覆着在绝缘覆层的表面及导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
其中，该导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
其中，该屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。
其中，该介质层上布设有至少一接地线，且该接地线是经由一导电路径电连通于该屏蔽层。
其中，该各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在该导电浆料涂布区与该屏蔽层之间。
其中，该多对高频信号线是包括至少一对差模信号线。
本发明的另一实施例中，导电浆料涂布区的涂布区域是对应地涵盖多对高频信号线。在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在高频信号线上及介质层上形成一绝缘覆层。一扩大导电浆料涂布层，涂布形成在软性电路板的绝缘覆层的表面，且扩大导电浆料涂布层是对应地涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。一屏蔽层，藉由各向异性导电胶层覆着在绝缘覆层的表面及导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与屏蔽层之间，且导电浆料涂布区与屏蔽层由各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
在效果方面，本发明在软性电路板中包括导电浆料涂布区对应于高频信号线，且该导电浆料涂布区与一屏蔽层之间藉由一各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通而构成的信号抗衰减屏蔽结构，相较于传统以铜或铝屏蔽层的结构具有厚度较小、柔性佳的优点，而相较于传统银浆涂布层构成的屏蔽层具有材料成本较低、制造工艺较为简易的优点。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明的第一实施例的剖面示意图。
图2显示图1中圈示区域a的扩大示意图。
图3显示本发明的第二实施例的剖面示意图。
图4显示图3中圈示区域b的扩大示意图。
符号说明：
100、100a软性电路板
1介质层
2a、2b高频信号线
3绝缘覆层
4导电浆料涂布区
4a扩大导电浆料涂布层
5各向异性导电胶层
51绝缘胶材
52导电粒子
6屏蔽层
61导电路径
7接地线
8导电层
9绝缘覆层
v垂直方向
具体实施方式
同时参阅图1至图2所示，其中图1显示本发明第一实施例的剖面示意图，图2显示图1中圈示区域a的扩大示意图。如图所示，一软性电路板100的介质层1上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线2a、2b，并在该多对高频信号线2a、2b上及介质层1上形成一绝缘覆层3。
在软性电路板100的绝缘覆层3的表面涂布形成多个导电浆料涂布区4，且每一个导电浆料涂布区4的涂布范围是分别对应于一对高频信号线2a、2b。导电浆料涂布区4所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
一各向异性导电胶层5(anisotropicconductivefilm)形成在该软性电路板100的该绝缘覆层3与该导电浆料涂布区4的表面。各向异性导电胶层5的内部组成成份包含绝缘胶材51及导电粒子52。
一屏蔽层6藉由该各向异性导电胶层5而覆着在该软性电路板100的绝缘覆层3的表面及导电浆料涂布区4的表面。屏蔽层6是以银、铜、铝、金之一所制成。各向异性导电胶层5是在一预定温度与一预定压力下压合在该导电浆料涂布区4与该屏蔽层6之间。该导电浆料涂布区4与该屏蔽层6由该各向异性导电胶层5的导电粒子52提供垂直方向v(亦即z轴方向)的电导通。
介质层1上布设有至少一接地线7，且该接地线7经由导电路径61电连通于该屏蔽层6。介质层1的底面可设有一导电层8以及形成在该导电层8的底面的绝缘覆层9。
介质层1上的该多对高频信号线是包括至少一对差模信号线，用以传送差模信号，亦可包括共模信号线，用以传送共模信号。
图3显示本发明第二实施例的剖面示意图。图4显示图3中圈示区域b的扩大示意图。本实施例的组成构件与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。本实施例的软性电路板100a同样包括介质层1、多对彼此相邻且绝缘的高频信号线2a、2b、一绝缘覆层3、一各向异性导电胶层5、一屏蔽层6、接地线7、导电层8、绝缘覆层9。
本实施例的绝缘覆层3的表面涂布形成一扩大导电浆料涂布区4a，且该扩大导电浆料涂布区4a的涂布范围涵盖多对高频信号线2a、2b。扩大导电浆料涂布区4a所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
屏蔽层6藉由各向异性导电胶层5而覆着在该软性电路板100的绝缘覆层3的表面及扩大导电浆料涂布区4a的表面。各向异性导电胶层5是在一预定温度与一预定压力下压合在该扩大导电浆料涂布区4a与该屏蔽层6之间。该扩大导电浆料涂布区4a与该屏蔽层6由该各向异性导电胶层5的导电粒子52提供垂直方向v(亦即z轴方向)的电导通。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，但这些改变仍属本发明的精神及所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如所述的权利要求所列。