技术特征：
技术总结
本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。
技术研发人员：苏国富;卓志恒;林昆津
受保护的技术使用者：易鼎股份有限公司
技术研发日：2017.04.12
技术公布日：2018.10.09