本发明属于微波电路技术领域，具体涉及一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板。
背景技术：
随着高科技的发展，电子通讯技术的提高，电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求也越来越高。但是目前市场上的金属基覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树脂构成无法满足复合材料较高的热分解性和高介电常数。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，已解决上述方案中存在的不足。
为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案为：
一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板、聚四氟乙烯涂层的玻璃布、导热粘粉和铜箔组成，所述的金属板上覆盖导热粘粉，导热粘粉上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，聚四氟乙烯涂层的玻璃布通过导热粘粉与金属板相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布上设有铜箔。
所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布与铜箔进行一次模压成型。
所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布设为多层。
本发明通过固化该组合物产生的固化产品，以及粘合片、覆盖膜、和挠性敷铜层压片显示出极好的阻燃性和抗迁移性能。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
1-金属板；2-聚四氟乙烯涂层的玻璃布；3-导热粘粉；4-铜箔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步地说明。
如图1所示，一种具有阻燃性的金属基复合介质覆铜箔板，主要由金属板1、聚四氟乙烯涂层的玻璃布2、导热粘粉3和铜箔4组成，所述的金属板1上覆盖导热粘粉3，导热粘粉3上设有聚四氟乙烯涂层的玻璃布2，聚四氟乙烯涂层的玻璃布2通过导热粘粉3与金属板1相粘结，聚四氟乙烯涂层的玻璃布2上设有铜箔4；所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布2与铜箔4进行一次模压成型；所述的聚四氟乙烯涂层的玻璃布2设为多层。