技术特征：
技术总结
本发明公开了一种数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，所述加工方法包括：步骤1：在电路板上钻孔；步骤2：对步骤1中加工出的孔进行沉铜处理获得金属化孔；步骤3：对金属化孔进行填塞；步骤4：对填塞后的电路板进行电路图型刻蚀处理；步骤5：对刻蚀处理后的电路板进行各图层涂覆处理获得成品，实现了通过本方法能够阻碍二次浸润，提高了衰减器项目产品良率的技术效果。
技术研发人员：卢国良;包明
受保护的技术使用者：四川九立微波有限公司
技术研发日：2017.08.07
技术公布日：2017.10.20