本发明涉及高频fpc领域，具体涉及采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤dk≤10高频fpc。
背景技术：
现有技术是将聚酰亚胺膜、聚酯膜制作的挠性覆铜板(fccl)，挠性覆铜板经过曝光显影蚀铜后制成线路板即fpc，制作fpc过程中有蚀铜工艺，会造成环境污染及成本高，而且目前市场上没有6.5≤dk≤10高频fpc产品。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，解决了现有的生产工艺会造成环境污染且目前市场上没有6.5≤dk≤10高频fpc产品的问题，本发明提供了一种采用车削离子注入方式制作6.5≤dk≤10高频fpc。
具体技术方案如下：
采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤dk≤10高频fpc，其特征在于：包括以下步骤：
一、将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；
二、将步骤一中的所述混合粉料成型烧结加工成坯料；
三、将将步骤二中成型烧结的坯料车削成多种不同厚度的薄膜；
四、将步骤三中的所述薄膜在所需的部位钻孔；
五、将步骤四中钻孔的所述薄膜的双表面层和所钻的孔内表面层均进行注入铜离子；
六、用电镀法直接在步骤五中进行离子注入处理的所述薄膜上沉积铜形成线路图，同时孔洞内表面沉积铜即孔金属化，制得6.5≤dk≤10高频fpc；
优选的，步骤一中的所述氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的介电常数为30～60；
优选的，步骤一中的所述氧化铝、二氧化钛、钛酸锶的粉料混合后的重量占氧化铝、二氧化钛、钛酸锶的粉料混合后的重量与聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％；
优选的，步骤二中成型时的压力为80kg/cm2；
优选的，步骤二中烧结温度为380度；
优选的，步骤二中烧结时间为50小时；
优选的，步骤二中的薄膜厚为0.01mm～0.075mm；
优选的，步骤四中的孔为通孔。
有益效果：
本发明在聚四氟乙烯绝缘基材上，采用离子注入后进行电镀直接制作线路图，同时孔金属化。优化整合了铜箔、fccl、fpc三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学蚀铜等高污染工序，节能环保。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下无法获得。
具体实施例：采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤dk≤10高频fpc，包括以下步骤：
一、将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料和聚四氟乙烯粉末混合成混合粉料；
二、将步骤一中的所述混合粉料成型烧结加工成坯料；
三、将将步骤二中成型烧结的坯料车削成多种不同厚度的薄膜；
四、将步骤三中的所述薄膜在所需的部位钻孔；
五、将步骤四中钻孔的所述薄膜的双表面层和所钻的孔内表面层均进行注入铜离子；
六、用电镀法直接在步骤五中进行离子注入处理的所述薄膜上沉积铜形成线路图，同时孔洞内表面沉积铜即孔金属化，制得6.5≤dk≤10高频fpc；
步骤一中的所述氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶的粉料混合后的介电常数为30～60。
步骤一中的所述氧化铝、二氧化钛、钛酸锶的粉料混合后的重量占氧化铝、二氧化钛、钛酸锶的粉料混合后的重量与聚四氟乙烯粉末的重量之和的30％～50％。
步骤二中压坯时的压力为80kg/cm2，烧结温度为380度，烧结时间为50小时。
步骤二中的薄膜厚为0.01mm～0.075mm。
步骤四中的孔为通孔。
本发明技术将氧化铝、二氧化钛以及钛酸锶等高、中介电常数粉料和聚四氟乙烯粉末混合，经成型烧结后车削成各种厚度的薄膜，薄膜厚度从0.01mm～0.075mm均可实现，此膜先钻通孔再经铜离子注入后电镀法直接在薄膜上沉积铜形成线路图，同时孔金属化，制得6.5≤dk≤10高频fpc，此工艺在薄膜上直接制作所需要的线路图及通孔的金属化。
本发明在聚四氟乙烯绝缘基材上，采用离子注入后进行电镀直接制作线路，同时孔金属化。优化整合了铜箔、fccl、fpc三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学沉铜等高污染工序，节能环保。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。