技术特征：
技术总结
本发明提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统，通过控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，控制装置根据单次沉金的金盐溶液消耗量，控制计量泵从金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。通过每次待沉金PCB板进入金缸后进行金盐溶液的添加，实现了金盐溶液的多次少量添加的控制，可以控制金缸中金盐溶液浓度保持在相对稳定的范围内，保证镀层的均匀，可降低金盐的带出消耗量，降低了成本。
技术研发人员：张亚;邹金龙
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：2017.10.27
技术公布日：2019.05.07