专利名称：一种enig印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板的结构，具体涉及一种ENIG印刷电路板。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。ENIG为化学镍金、化镍金或者沉镍金，是PCB表面处理工艺的一种，主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。目前ENIG印刷电路板的制作是在待ENIG区域的基板上贴上干膜或涂覆选择性沉金油墨，经过显影、曝光之后再进行ENIG。其中，采用贴干膜时，容易产生渗金，且后续的褪膜难度大，成本高；而采用选 择性沉金油墨时，又存在精度差，当覆铜板的间距小于Ilmil时难以制作。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种ENIG印刷电路板，能够有效解决在ENIG过程中的渗金问题，并能有效提高ENIG的效率，进一步节省印刷电路板的制作成本。为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下一种ENIG印刷电路板，包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为4mil，即O. 0916mm。在本实用新型中，为了方便在后续的有机焊料(OSP)表面处理时能够比较容易褪膜，所述感光油墨层厚度为lmil，即O. 0254mm。相比现有技术，本实用新型的有益效果在于本实用新型所述的ENIG印刷电路板能够有效解决在化学镍金过程中的渗金问题，并能有效提高化学镍金的效率，进一步节省印刷电路板的制作成本。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。
图I为本实用新型所述的ENIG印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，所述的ENIG印刷电路板，包括基板I和覆在基板I上的覆铜板2，所述覆铜板2上刻有电路，覆铜板2上设有化学镍金区4和待有机焊料表面处理区5 ;所述待有机焊料表面处理区5处设置有焊盘3，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为O. 0916mm。[0012]在本实用新型中，为了方便在后续的有机焊料(OSP)表面处理时能够比较容易褪膜，工艺中所述感光油墨层厚度为O. 0254mm。上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属·于本实用新型所要求保护的范围。
权利要求1.ー种ENIG印刷电路板，包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；其特征在于所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有ー层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为0. 0916mm。
2.根据权利要求I所述的ENIG印刷电路板，其特征在于所述感光油墨层厚度为0.0254mm。·
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板的结构，具体涉及一种ENIG印刷电路板；其包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为0.0916mm。本实用新型所述的ENIG印刷电路板能够有效解决在化学镍金过程中的渗金问题，并能有效提高化学镍金的效率，进一步节省印刷电路板的制作成本。
文档编号H05K3/22GK202759660SQ201220282020
公开日2013年2月27日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者曾龙, 彭浪祥, 李俊 申请人:广州美维电子有限公司