本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种介质谐振振荡器。
背景技术：
在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振振荡器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振振荡器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。
然而，介质谐振振荡器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振振荡器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振振荡器的品质因数。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种介质谐振振荡器，能够提高品质因数。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振振荡器，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括介质谐振杆、上支撑柱和下支撑柱，所述腔体底部设有固定槽，所述介质谐振杆顶面和底面分别开设有卡槽，所述盖板底部设有安装槽，所述安装槽内设有弹性体，所述下支撑柱的两端分别卡接在所述固定槽和所述介质谐振杆底面的卡槽内，所述上支撑柱的下端卡接在所述介质谐振杆顶面的卡槽内，所述上支撑柱的上端弹性抵接所述弹性体。
优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。
优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。
优选的，所述介质谐振杆沿轴向开设有通孔。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振器，介质谐振器采用上、下两个支撑件支撑，能将介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振器进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。
附图说明
图1是本发明实施例提供的介质谐振振荡器的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，是本发明实施例提供的介质谐振振荡器的剖视结构示意图，本发明实施例的介质谐振振荡器包括腔体10以及盖设在腔体10上的盖板20，腔体10内设有介质谐振器30、微带线40、电路板50、第一支撑件60和第二支撑件70。
第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在腔体10底部上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40设于电路板50上，介质谐振器30邻近空腔51设置，介质谐振器30包括介质谐振杆31、上支撑柱32和下支撑柱33，腔体10底部设有固定槽101，介质谐振杆31顶面和底面分别开设有卡槽311，盖板20底部设有安装槽201，安装槽201内设有弹性体21，下支撑柱33的两端分别卡接在固定槽101和介质谐振杆31底面的卡槽311内，上支撑柱32的下端卡接在介质谐振杆31顶面的卡槽311内，上支撑柱32的上端弹性抵接弹性体21。
由于介质谐振器30安装于腔体10内后，介质谐振器30的上支撑柱32与盖板20的弹性体21抵接，因此可以解决由于加工公差导致的腔体10与介质谐振器30接触不良的问题，并且由于介质谐振器30的介质谐振杆31采用上支撑柱32和下支撑柱33支撑，能将介质谐振杆31产生的热量有效传递到腔体10和盖板20，有利于腔体10的散热。在本实施例中，介质谐振杆31沿轴向开设有通孔301。为了增加工艺性，通孔301的开孔处可以形成倒角。
微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和腔体10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振器30发生耦合，也就是说，被腔体10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声，最终提升介质振荡器的性能。
在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70的间距。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。