技术总结
本实用新型公开了电路板领域中的一种降低器件安装高度的PCB板结构，包括PCB板，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，与所安装器件对应的顶层处设有向下凹陷的下沉槽，下沉槽向下延伸至其中一中间层，器件底面所在的中间层上设有若干焊盘，焊盘与器件的各个引脚相对应。本实用新型既保证了整个电路结构的正常运行，又满足电路板对元器件安装高度的限制。
技术研发人员：杨小磊;李庆海;王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技有限公司
文档号码：201720034254
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2017.08.15