本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种电路板和具有其的终端。
背景技术：
相关技术中，随着电子产品的快速发展，电子产品的机身趋向于薄、轻巧化，使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势，使得用到的裸晶芯片越来越多。然而，裸晶芯片是芯片源晶封装，外壳没有塑料封装，受到应力的时非常容易损坏。裸晶芯片通常直接焊接在电路板(即PCB板)上，在SMT(SMT为“Surface Mount Technology”的缩写，中文名称为表面贴装技术)贴片、测试、维修时很容易触碰到裸晶芯片，导致裸晶芯片损坏，缩短了裸晶芯片的使用寿命，降低了电路板和电子产品的可靠性。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，该电路板组件的可靠性高，使用寿命长。
本实用新型的另一个目的在于提出了一种具有上述电路板组件的移动终端。
根据本实用新型第一方面的电路板组件，包括：第一板体；第二板体，所述第二板体与所述第一板体层叠设置，且所述第二板体与所述第一板体电连接，所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽；裸晶芯片，所述裸晶芯片设在所述凹槽内，所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。
根据本实用新型的电路板组件，通过在第一板体上设置第二板体，并在第二板体上设置凹槽，以将裸晶芯片装配在凹槽内，由此，可以防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时，触碰到裸晶芯片，从而可以有效地保护裸晶芯片，延长了裸晶芯片的使用寿命，提高了电路板组件的可靠性。
另外，根据本实用新型的电路板组件还可以具有如下附加的技术特征：
根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽的深度为H，所述裸晶芯片的高度为h，所述H、h满足：H≥h。
可选地，所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足：H-h≥0.1mm。
可选地，所述凹槽为方形槽。
根据本实用新型的一些实施例，所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应，且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接，所述第一板体与所述第一焊盘电连接，所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。
具体地，所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。
可选地，所述第二板体为单面板或多层板。
根据本实用新型的一些实施例，所述第二板体为间隔开的多个。
可选地，所述裸晶芯片为BGA芯片。
根据本实用新型第二方面的终端，包括根据本实用新型上述第一方面的电路板组件。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图。
附图标记：
电路板组件100，
第一板体1，
第二板体2，第一焊盘21，
裸晶芯片3，引脚31，
信号线4。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100，包括：第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。第二板体2与第一板体1层叠设置，且第二板体2与第一板体1电连接，第二板体2的远离第一板体1的表面上设有凹槽；裸晶芯片3设在凹槽内，裸晶芯片3与第二板体2电连接。
根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在第一板体1上设置第二板体2，并在第二板体2上设置凹槽，以将裸晶芯片3装配在凹槽内，由此，可以防止在维修、测试其他元件或者在第一板体1上进行SMT贴片时，触碰到裸晶芯片3，从而可以有效地保护裸晶芯片3，延长了裸晶芯片3的使用寿命，提高了电路板组件100的可靠性。
下面参考图1描述根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100。其中，电路板组件100适用于终端，例如移动终端等。
如图1所述，根据本实用新型实施例的电路板组件100，包括：第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。
其中，第二板体2与第一板体1层叠设置。具体地，参照图1，第一板体1和第二板体2可以大体形成为方形。第一板体1具有第一板面和第二板面，例如，第一板面可以为第一板体1的上表面，第二板面可以为第一板体1的下表面。第二板体2可以设置在第一板体1的第一板面上，也可以设置在第一板体1的第二板面上，还可以同时设置在第一板体1的第一板面和第二板面上。为方便描述，在本申请下面的描述中，以第二板体2设置在第一板体1的上表面为例进行说明。
可选地，第二板体2为单面板或多层板。
第二板体2可以为一个或者多个。例如，在图1的示例中，第二板体2为一个。又如，根据本实用新型的一些实施例，第二板体2为间隔开的多个(图未示出)。这里，需要说明的是，本申请中的“多个”指的是两个或者两个以上。
第二板体2与第一板体1电连接，第二板体2的远离第一板体1的表面上设有凹槽。裸晶芯片3设在凹槽内，裸晶芯片3与第二板体2电连接。其中，裸晶芯片3可以大体形成方形。凹槽可以由第二板体2的远离第一板体1的表面的一部分朝向第一板体1凹入形成。例如，在图1的示例中，第二板体2设置在第一板体1的上表面上，第二板体2的上表面的中部朝向第一板体1凹入形成凹槽。
可选地，凹槽可以为方形槽，但不限于此。凹槽的横截面积可以略大于裸晶芯片3的横截面积，以便于将裸晶芯片3装配在凹槽内。
根据本实用新型的一些实施例，凹槽的深度为H，裸晶芯片3的高度为h，H、h满足：H≥h。例如，凹槽的深度H和裸晶芯片3的高度h进一步满足：H-h≥0.1mm。由此，可以使得裸晶芯片3嵌在凹槽内，从而可以有效地防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时，触碰到裸晶芯片3，进而可以更加有效地保护裸晶芯片3，延长裸晶芯片3的使用寿命，提高电路板组件100的可靠性。
根据本实用新型的一些实施例，第二板体2上设有多个第一焊盘21和多个第二焊盘(图未示出)，多个第一焊盘21与多个第二焊盘一一对应，且每个第一焊盘21与相应的第二焊盘电连接，第一板体1与第一焊盘21电连接，裸晶芯片3的引脚31与对应的第二焊盘电连接。
具体地，第一焊盘21与第二焊盘可以通过信号线4电连接，裸晶芯片3可以焊接在第二焊盘上，以使得裸晶芯片3的引脚31与对应的第二焊盘电连接。由此，可以使得裸晶芯片3的引脚31与对应的第一焊盘21实现电连接。
裸晶芯片3的引脚31的数量与第一焊盘21和第二焊盘的数量均相等。例如，当裸晶芯片3的引脚31可以为36个时，第一焊盘21和第二焊盘的数量也均为36个。由此，可使得第一焊盘21和第二焊盘的信号与裸晶芯片3相对应，从而可以实现裸晶芯片3与第一板体1上的其他电路形成连接，完成信号的互联。
具体地，多个第一焊盘21可以设在第二板体2的邻近第一板体1的表面上。例如，在图1的示例中，第二板体2设置在第一板体1的上表面上，多个第一焊盘21设置第二板体2的下表面上，且多个第一焊盘21沿第二板体2的周向间隔设置。可选地，第一焊盘21可以形成为长方形，但不限于此。由此，便于将第二板体2焊接在第一板体1上，并实现第二板体2与第一板体1的电连接。
第二焊盘可以设在凹槽的内底壁上，以便于将裸晶芯片3焊接在凹槽内，并实现裸晶芯片3与第二板体2的电连接，从而可以使得裸晶芯片3的引脚31与对应的第一焊盘21电连接，进而可以实现裸晶芯片3与第一板体1上的其他电路形成连接，完成信号的互联。
例如，在装配时，可以先将裸晶芯片3焊接在凹槽的内底壁上的第二焊盘上，使得裸晶芯片3的引脚31与第二焊盘实现互联，然后通过第一焊盘21将第二板体2焊接在第一板体1上，使得裸晶芯片3的引脚31与第一焊盘21实现互联，从而可以实现裸晶芯片3与第一板体1上的其他电路的互联。
可选地，裸晶芯片3为BGA芯片，但不限于此。
根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在第一板体1上设置第二板体2，并在第二板体2上设置凹槽，以将裸晶芯片3嵌设在凹槽内，由此，可以防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时触碰到裸晶芯片3，同时由于第二板体2的结构强度大于裸晶芯片3的结构强度，在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时，触碰到第二板体2时也不会损坏第二板体2，从而可以有效地保护裸晶芯片3，延长了裸晶芯片3的使用寿命，提高了电路板组件100的可靠性。
根据本实用新型第二方面实施例的终端，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件100。其中，终端可以为移动终端，例如，手机、平板电脑等，但不限于此。
根据本实用新型第二方面实施例的终端，通过设置根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件100，延长了终端的使用寿命，提高了终端的可靠性。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。