多串口自散热型高性能通讯管理机的制作方法

本实用新型涉及通信设备领域技术，尤其是指一种多串口自散热型高性能通讯管理机。

背景技术：

通讯管理机也称作DPU或网关，其具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口，相当于前置机即监控计算机，用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后，实施上送上级主站系统（监控中心后台机和DCS），完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机或DCS下达的命令，并转发给变电所内的智能系列单元，完成对厂站内各开关设备的分、合闸远方控制或装置的参数整定，实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便于厂站内的其它智能设备进行通讯。

通讯管理机一般运用于变电所、调度站，通讯管理机通过控制平台控制下行的设备，实现遥信，遥测，遥控等信息的采集，将消息反馈回调度中心，然后，控制中心管理员通过消息的处理分析，选择将执行的命令，达到远动输出调度命令的目标。现有通讯管理机由于环境要求不能采用风冷形式散热，导致管理机在工作时，热量无法及时散发，影响管理机的正常工作及使用寿命，并且现有管理机功能单一，无法扩展，难以满足工作需求。因此，应对现有管理机进行改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多串口自散热型高性能通讯管理机，其通过于管理机内部设置扩展功能区，有效增强了管理机的功能；并采用散热器对芯片和内存产生的热量及时散发，从而，降低管理机工作温度，使其稳定运行。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种多串口自散热型高性能通讯管理机，包括有壳体、安装于壳体内的管理机主体，该壳体包括有主壳体和安装于主壳体上的盖体，该主壳体内具有一容置空间，上述管理机主体安装于该容置空间中；该管理机主体包括有主板、电源、扩展功能区、硬盘、内存及多个芯片，该主板安装于容置空间内一侧，该电源安装于容置空间内另一侧，该扩展功能区位于主板和电源之间，其包括有支架和层叠式安装于支架上的多个扩展卡，该多个扩展卡分别与主板相连，该硬盘位于扩展功能区对面，并与主板相连；于内存及多个芯片上安装有一散热器，该散热器包括有导热主体和安装于导热主体上的复数个冷却管和散热鳍片，该导热主体具有用于吸收芯片上热量的芯片导热部和用于吸收内存热量的内存导热部，该芯片导热部与芯片紧贴，内存导热部与内存紧贴。

作为一种优选方案：所述芯片导热部呈T形，上述内存导热部垂直相连于该芯片导热部侧面上，并该内存导热部呈平板状。

作为一种优选方案：所述芯片导热部底部设置有用于和芯片紧密接触的凸块。

作为一种优选方案：所述导热主体包括呈T形分布的竖向部和横向部，由竖向部下端向横向部两端呈直角形分别弯折延伸设置有两容置槽，于横向部上横向设置有一容置槽，于每个容置槽中均嵌置有一冷却管，上述复数个散热鳍片设置于横向部外侧壁上。

作为一种优选方案：所述主板上设置有复数个伸出壳体外部的网络接口、USB接口、VGA接口和串口。

作为一种优选方案：所述壳体两侧分别设置有把手。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于管理机内部设置扩展功能区，插接多个扩展卡，有效增强了管理机的功能；于芯片和内存上设置散热器可以将芯片和内存产生的热量及时散发，从而，降低管理机工作温度，使其稳定运行，尤其是于散热器上针对内存单独设置内存导热部，对于管理机的信息处理提供了良好的硬件环境，进一步提高了管理机的整体性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之管理机立体示意图；

图2为本实用新型之管理机内部结构示意图；

图3为本实用新型之散热器立体示意图；

图4为本实用新型之散热器另一视角立体示意图。

附图标识说明：

10、壳体 11、主壳体

111、容置空间 12、盖体

20、管理机主体 21、主板

211、网络接口 212、USB接口

213、VGA接口 214、串口

22、电源 23、扩展功能区

231、支架 232、扩展卡

24、硬盘 25、内存

26、芯片 30、散热器

31、导热主体 311、芯片导热部

312、内存导热部 313、凸块

32、冷却管 33、散热鳍片

34、竖向部 35、横向部

36、容置槽 40、把手。

具体实施方式

本实用新型如图1至图4所示，一种多串口自散热型高性能通讯管理机，包括有壳体10、安装于壳体10内的管理机主体20，其中：

该壳体10包括有主壳体11和安装于主壳体11上的盖体12，该主壳体11内具有一容置空间111，上述管理机主体20安装于该容置空间111中；该管理机主体20包括有主板21、电源22、扩展功能区23、硬盘24、内存25及多个芯片26，该主板21安装于容置空间111内一侧，于主板21上设置有复数个伸出壳体10外部的网络接口211、USB接口212、VGA接口213和串口214；此外，于壳体10两侧分别设置有把手40。

该电源22安装于容置空间111内另一侧，该扩展功能区23位于主板21和电源22之间，其包括有支架231和层叠式安装于支架231上的多个扩展卡232，该多个扩展卡232分别与主板21相连，该硬盘24位于扩展功能区23对面，并与主板21相连。

于内存25及多个芯片26上安装有一散热器30，该散热器30包括有导热主体31和安装于导热主体31上的复数个冷却管32和散热鳍片33，该导热主体31具有用于吸收芯片26上热量的芯片导热部311和用于吸收内存25热量的内存导热部312，该芯片导热部311与芯片26紧贴，内存导热部312与内存25紧贴；该芯片导热部311呈T形，上述内存导热部312垂直相连于该芯片导热部311侧面上，并该内存导热部312呈平板状；该芯片导热部311底部设置有用于和芯片26紧密接触的凸块313；该导热主体31包括呈T形分布的竖向部34和横向部35，由竖向部34下端向横向部35两端呈直角形分别弯折延伸设置有两容置槽36，于横向部35上横向设置有一容置槽36，于每个容置槽36中均嵌置有一冷却管32，上述复数个散热鳍片33设置于横向部35外侧壁上。

本实用新型的设计重点在于，通过于管理机内部设置扩展功能区，插接多个扩展卡，有效增强了管理机的功能；于芯片和内存上设置散热器可以将芯片和内存产生的热量及时散发，从而，降低管理机工作温度，使其稳定运行，尤其是于散热器上针对内存单独设置内存导热部，对于管理机的信息处理提供了良好的硬件环境，进一步提高了管理机的整体性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。