1.一种多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：包括有壳体、安装于壳体内的管理机主体，该壳体包括有主壳体和安装于主壳体上的盖体，该主壳体内具有一容置空间，上述管理机主体安装于该容置空间中；该管理机主体包括有主板、电源、扩展功能区、硬盘、内存及多个芯片，该主板安装于容置空间内一侧，该电源安装于容置空间内另一侧，该扩展功能区位于主板和电源之间，其包括有支架和层叠式安装于支架上的多个扩展卡，该多个扩展卡分别与主板相连，该硬盘位于扩展功能区对面，并与主板相连；于内存及多个芯片上安装有一散热器，该散热器包括有导热主体和安装于导热主体上的复数个冷却管和散热鳍片，该导热主体具有用于吸收芯片上热量的芯片导热部和用于吸收内存热量的内存导热部，该芯片导热部与芯片紧贴，内存导热部与内存紧贴。
2.根据权利要求1所述的多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：所述芯片导热部呈T形，上述内存导热部垂直相连于该芯片导热部侧面上，并该内存导热部呈平板状。
3.根据权利要求1所述的多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：所述芯片导热部底部设置有用于和芯片紧密接触的凸块。
4.根据权利要求1所述的多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：所述导热主体包括呈T形分布的竖向部和横向部，由竖向部下端向横向部两端呈直角形分别弯折延伸设置有两容置槽，于横向部上横向设置有一容置槽，于每个容置槽中均嵌置有一冷却管，上述复数个散热鳍片设置于横向部外侧壁上。
5.根据权利要求1所述的多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：所述主板上设置有复数个伸出壳体外部的网络接口、USB接口、VGA接口和串口。
6.根据权利要求1所述的多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：所述壳体两侧分别设置有把手。